模拟
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新开发「行星式」研磨技术 硅晶圆更平坦
诺发系统(Novellus)全资子公司、高精密度表面抛光系统制造商Peter Wolters，宣布开发出采用AC2000 双面抛光系统的创新行星式研磨(PPG)技术；以 PPG 技术制造的硅晶圆，号称比使用其他研磨技术平坦五倍，相较于常规研
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中芯国际2009年业绩将计入支出项目 上调第一财季收入预期
中国芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, 简称：中芯国际)周一表示，公司计划在2009年业绩报告中计入数项支出，这可能导致公司亏损高于预期。该公司
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基于高线性光耦HCNR201的电压电流测量电路设计
模拟信号量值采集的精确度和稳定度决定了整个项目的运行可靠程度，然而，现场环境恶劣，干扰严重，为了对模拟信号的线性转换而不把现场的各种噪声干扰引入到控制系统，必须将被测模拟信号与控制系统之间进行良好的线
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SHCAN2000触摸屏监控板在现场总线控制系统中的应用
本设计成功用触摸屏与TMS320F2812现场智能仪表进行通信，工业现场不适应和无必要安放计算机情况下，实现了人机之间信息交互，达到了控制目的。此外，该设计还减轻了下位机工作负担，用户不用编写复杂监控子程序，同时监控界面美观生动，触摸屏成本低，方便耐用，通讯稳定。
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台积电存货量增加要求客户先提货再下单
有知情人士透露，由于受到存货量持续增加的威胁，台积电公司已经要求与之合作的集成电路设计企业在将现存的订单货物提取之前停止向台积电增加订单。台积电目前一方面正面临着客户订单量过多的尴尬局面；而另一方面，
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尔必达CEO看好DRAM市场重申6亿美元的年度资本开支预算
尔必达(ElpidaMemoryInc.)总裁兼首席执行长阪本幸雄(YukioSakamoto)上周五表示，目前个人电脑市场的内存芯片需求十分强劲，而今年的全球供应有可能低于需求。阪本幸雄在台湾举行的新闻发布会上对记者表示，今年动态随
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京芯半导体与ARM进行战略合作
京芯半导体与ARM宣布将进行战略合作。京芯将会在其3G芯片中采用ARM处理器及技术。京芯公司表示，将在3G、4G等核心芯片开发方面进行全方位合作。京芯公司将首先在其3G核心芯片中采用ARM处理器以及多种技术，并由此展开
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Maxim推出宽带、多制式硅调谐器
Maxim推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543，支持全球范围的混合型电视以及陆地、有线机顶盒设计。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工艺，具有业内最佳的调谐性能，标准IF架构确保杂散信号小于-70dBc。借助MAX3543，用户能够
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中国应用物联网技术治理太湖
无锡物联网产业研究院(中科院无锡高新微纳传感网工程研发中心)表示，今年物联网技术将为太湖治理发挥更大作用。物联网产业研究院技术总监谭振华接受新华社专访时说：“考虑到今年太湖蓝藻暴发比往年有较大可能性
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台积电让大家感到惊奇的7件事
象过去多年来一样, 在今年的会上台积电也爆出让人感到惊奇的新工艺技术。它的新工艺路线图, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等领域。以下是在一天的会中对于会议的观察及感受；1,Morris张去年79岁高令重新执掌台积电, 那时正
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台积电存货量增加 要求客户先提货再下单
有知情人士透露，由于受到存货量持续增加的威胁，台积电公司已经要求与之合作的集成电路设计企业在将现存的订单货物提取之前停止向台积电增加订单。台积电目前一方面正面临着客户订单量过多的尴尬局面；而另一方面，
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合作提升产业效益
“合作减少重复投资，增加利润，缩短产品开发周期，提升产业效益。”台积电（中国）有限公司副总经理罗镇球在4月16日由上海市集成电路行业协会主办的“2010年集成电路产业链合作交流论坛”上表示。罗镇球认为，半导体
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晶圆双雄 本季产能满载
晶圆双雄本季产能利用率可望满载，法人预估，台积电第一季产能利用率95%，第二季在8吋产能也供不应求下，产能利用率可继续提升到99%；联电第二季产能利用率也上看95%至98%，都在满载水位。 台积电、联电今年第一季
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茂德出售竹科12吋厂 真正受益者为尔必达及旺宏
茂德以新台币85亿元价格将茂德位于竹科12吋晶圆厂Fab-2(未来将成为旺宏的Fab-3)出售予旺宏电子。茂德售厂所获得新台币85亿元资金中，DIGITIMES估计约有25亿~30亿元将用于偿还银行债务，减轻偿债压力。由于茂德另一12
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台积日月光 营运没影响
欧洲航空运输系统因冰岛火山爆发而秩序大乱，但半导体生产供应链因为都在台湾与中国，台积电（2330）、日月光（2311）、硅品（2325）等业者都表示，营运不受影响。 台积电表示，公司有欧洲客户，但公司生产的
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