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宏力半导体预期今年营收增长约60%
《经济通通讯社16日专讯》中国芯片代工企业宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫表示， 去年9月起公司已实现盈利，预计今年营收将达3亿美元，较去年增长近60%.
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封测三雄 生产列车快乐爆满
全球半导体景气扬升，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺，带动后段封测业接单畅旺，继2月春节淡月不淡后，封测业3月接单抢眼，生产线挤爆，封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越
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SP3010系列高性能四通道二极管阵列(Littelfuse)
Littelfuse（力特）公司最近发布一个四通道二极管阵列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。该系列产品的寄生电容仅为0.45pF, 可以提供国际标准IEC61000-4-2最高水平的ESD保护（Level 4, ±8kV接触放电）。 SP3010系
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特定功能的放大器产品改善系统能力
运算放大器 (Op Amp) 已经出现很长时间了，实际上比半导体集成电路出现的时间都长。即使这样，IC 设计师仍然继续创新，以开发更小、更快、更准确和功率更低的运算放大器。也许更有意义的是，在集成度更高的 IC 产品中
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晶圆产能绑脚驱动IC冲刺无力
近期晶圆厂产能仍传出吃紧，台系驱动IC业者对此表示，目前供应端确实日趋紧绷，在客户端持续拉货下，部分需求已无法满足。由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，台系驱
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第四届美新杯中国MEMS传感器应用大赛开始报名
第四届美新杯中国MEMS传感器应用大赛（iCAN'11中国区选拔赛）于2010年3月15日正式开始报名！请登陆大赛官方网站http://china.ican-contest.org/进行网上注册报名，下载传感器参数，网上报名截止时间为2010年4月30日。
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三星电子称暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划
韩国三星电子(005930.KS:行情)周二表示,暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划."我们在等第二季的结果,同时也从客户端搜集更多的讯息."三星电子的半导体社长权五铉(Oh-HyunKwon)在台北一场论坛边对路透表示.本地时
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报告称芯片业利润率创10年来新高
据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli称，目前全球芯片产业销售额低于2007年的最高水平，但得益于制造策略的转变、更严格的成本控制和产品专业化趋势，芯片业利润率达到十多年来的新高。iSuppli表示，2009年第四季度
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全球晶圆资本支出 紧追台积
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12吋厂产能，今年资本支出将达25 亿美元，在全球半导体大厂今年资本支出金额排行第四，不但超过联电，并紧追台积电，突显卡位先进制程的企
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基于LED的视频显示板设计
目前，所有顶尖视频显示板生产商都在使用不同色彩像素尺寸的LED视频显示模块，结构相似但又各具特色。将Maxim独特的LED视频显示技术应用于这一领域，推出了MAX6974 LED驱动器，并结合低成本、中等规模的FPGA芯片提供了一个基于LED视频显示板的参考设计。
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在上海拥有生产基地的蚀刻装置厂商AMEC增资4600万美元
蚀刻装置厂商中微半导体设备（AMEC）宣布增资4600万美元（该公司的英文发布资料）。该公司在上海拥有开发生产基地，在新加坡拥有销售基地。自2004年创业以来，从风险投资公司的融资总额超过了1亿5000万美元。 此次筹
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台积电转守为攻
接收本杂志访问的台积电蒋尚义（摄影：山田 慎二） 台湾台积电（TSMC）推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31％的营业利润率，2010年将实施大幅超过其他竞争对手的48亿美元设备投资
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ST全新3轴陀螺仪为动作控制设备实现真实感
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款采用一个感测架构检测三条垂直轴向动作的3轴数字陀螺仪L3G4200D。这种创新的设计概念大幅提升动作控制式消费性电子应用的控制精确度和可靠性，为设备的使用者接口实现前所未有
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泰科电子多款应用工具亮相慕尼黑电子展
慕尼黑上海电子展开幕之际，泰科电子向市场发布一系列应用工具，为零部件装配提供智能、灵活、高效、经济的压接、压入、插件等解决方案。MSP-6T多功能伺服电动压入机 MSP-6T是泰科电子伺服压入机产品线的最新一款设备
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Crossing Automation Unveils Plan to Bring Wafer-Level Automation Offering
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
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