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中芯国际CEO王宁国：中芯还只是一轮“新月”
张江路18号中芯国际里面的出租车，繁忙地排着队。一位对中芯显然有些熟悉且张口就谈“经济危机”的司机说，现在的状况比去年好得多，员工也比去年“精神”，这让拉客生意好多了。而沉默4个月后，中国这家第一大半导体
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高压悬浮驱动电路IR2110的特点及拓展应用技术
介绍了IR2110的内部结构和特点,给出了高压侧自举悬浮驱动的原理和自举元件的设计与选择方法.同时针对IR2110的不足提出了几种完善的应用方案.并给出了将IR2110用于大功率脉宽调制放大器中的应用实例.
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低压无功补偿中晶闸管电子开关模块的特点与应用
分析了低压无功补偿装置的开关特点，介绍了交流接触器以及新型晶闸管电子开关模块在无功补偿装置中的优缺点，同时对晶闸管电子开关模块在用于投切时的情况进行了模拟试验，并给出了相关的波形。
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基于DSP的图像处理在车牌识别中的应用
车牌识别模块是车牌识别（LPR）系统的核心。论文根据国内汽车牌照的特点，对车牌识别模块中的预处理、字符分割及字符识别技术提出了改进的算法，并基于 DSP实现了对车牌纯字符区域的准确提取、分割。改进点有采用对边缘锐化后的二值图像进行局部投影去除车牌背景、对各字符的外部轮廓进行统计特征提取以及充分利用数字“1”自身的特点设计识别方案。通过Code Composer Studio (CCS)对 358副车牌图像进行了仿真测试，识别率为99.16%。
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中芯国际董事长江上舟：急需要增加产能
【搜狐IT消息】北京时间3月18日消息，中芯国际董事长兼中国半导体产业协会(CSIA)理事长江上舟表示，目前市场及中芯的产能饱满，产能不足以应付需求，有许多订单都接不下，急需要增加产能，只是资金不足。 江上舟称内
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英特尔大连Fab68工厂10月投产
新浪科技讯 3月18日早间消息，据台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示，英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产，采65 纳米制程切入，生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战；大联大、友
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台积电张忠谋：全球半导体下半年增长将趋缓
台积电董事长张忠谋昨日表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。 3月18日消息 据台湾媒体报道，台积电董
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09年全球MEMS市场衰退9% TI夺回龙头
市场研究机构Yole Developpement发表的最新报告指出，全球微机电系统(MEMS)芯片市场在2009年衰退了5%，主要原因是汽车与消费性市场的低迷景气。不过某些创新的MEMS产品还是取得亮眼的成长表现，例如InvenSense由台积
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通过标准CMOS工艺制造MEMS，西班牙Baolab启动新业务
采用LSI多层布线工艺形成MEMS的驱动部分（下）。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 制成的MEMS开关驱动部分。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 西班牙Baolab Microsyst
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意法半导体在RF功率元件的量产产品中采用中空树脂封装
意法半导体开发出来的新封装“STAC（ST Air Cavity）”(点击放大) 意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）面向RF功率元件开发出了具有中空（Air Cavity）构造的树脂封装，并已开始用于量产产品（英文发布资料）
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京沪粤打造中国物联网铁三角
对于物联网产业来说，标准制定、核心技术研发、应用突破等环节最为突出。发展物联网是全国一盘棋，如何根据各地不同的优势，既竞争又合作，推动物联网在上述重要环节协调发展，就成为当务之急。从目前来看，北京、上
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三维封装中的电镀和清洗技术
上海新阳半导体材料股份有限公司 Tony(巴中)副总经理 喻涵各位尊敬的领导及行业内的专家、前辈们，大家好！我是来自上海新阳的喻涵。虽然说这几年新阳一直在做传统的框架封装，但四年前开始公司开始着手进行先进封装
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天水华天：降低封装成本 提升工艺水平
2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需
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FSI Intl 从亚洲晶片商接获ORION订单
(FSII) 3.22 : FSI InTL从亚洲的半导体制造商接获搭配ViPR技术的FSI ORION系统订单，公司预期在2010年度第三季对客户出货这套评估FSI ORION单晶圆清洁系统。
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通富微电：承接国外中高端产能的国内封测龙头
10年半导体规模2700亿美元以上,国内封装增速有望超30%2010年1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元,出货额为9.463亿美元,B/B值为1.20。预计全球芯片市场2010年将达到2700-2760亿美元,增速为15%-20%。国内封测
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