据美国权威咨询机构预测,到2020年,物联网产业要比互联网大30倍。在中国,物联网已被正式列为国家新兴战略性产业,相关的研发应用有望进入快车道。发展物联网关键在于射频标签、传感器、嵌入式软件及传输数据计算等
Maxim推出双通道缓冲器MAX4951BE,器件设计用于转接驱动eSATA/SATA信号,支持6.0Gbps数据速率,并具有2种节电模式以延长电池的使用寿命。该器件通过重建完整的输出电平保持接收信号的完整性,并通过信号整形降低总体
汉威电子今日发布公告称,公司此前与多机构联合组建的河南省物联网工程研究中心已获河南省发改委同意。据了解,上述物联网工程研究中心由汉威电子与河南省工业规划设计院、郑州新开普电子股份有限公司、郑州信源信息
联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元,较2009年同期成长174.66%,值得注意的是,2月营收反较上个月成长0.4%,显见在淡季之际,市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度,法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰
GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab 1正在启动22nm CMOS工艺的开发,并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。此前,Fab 1被认为将作为45/40nm和
日月光(2311)在合并环电之后,已经从今年2月份开始,将环电的业绩纳入合并营收内一起计算,因此也写下亮丽的成绩单。以整并后的合并营收来看,2月份达129.84亿元,较1月份的130.91亿元减少约0.8%;若扣除环电营收
欣铨董事长卢志远。(本报系数据库) 半导体测试厂营运大跃进,欣铨(3264)去年第四季获利季增近四成,本季生产线维持满载,订单排到第二季,上半年每股纯益挑战1.5元。京元电(2449)也对本季获利态势乐观,预期上
半导体景气扬升,晶圆双雄接单持续畅旺,带动后段封测业业绩齐扬,反应市况活络状况。法人指出,就封测产业单独来看,相较封装业者面临贵金属材料价格上扬的压力,测试厂只要生产线产能利用率达到一定水位,超出的业
受惠于太阳能电池及6吋晶圆代工厂接单畅旺,茂硅(2342)双产品线3月以来产能全部满载,尤其近来电源管理IC缺货,晶圆代工接单十分强劲。法人则预估,茂硅3月营收可望优于1月的3.46亿元,第1季营收可望超过10亿元大
GlobalFoundries公司表示,其设在德国德累斯顿的Fab1工厂将负责22nm制程工艺的开发,试产以及部分前期量产。不过目前还不清楚 GlobalFoundries的22nm制程会不会放弃原有在28/32nm制程产品上使用的Gate-first HKMG工艺
人物名片:王新潮,江苏长电科技股份有限公司董事长、江苏新潮科技集团有限公司总裁。他没有念过一天高中,没有进过高等学府,却把一个濒临倒闭的小企业打造成业绩优良的上市公司,并一跃成为世界半导体行业的生力军
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报:半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复,惟受产品价格持续下滑影响,故
全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后,到第4季时,由于基期已相对偏高,季成长率仅剩3.2%,成长动能明显趋缓。2010年1月特许半导体正式并入GlobalFoundries后,让全球
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报:半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复,惟受产品价格持续下滑影响,故显
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)指出,MEMS(微机电)以其微型化的结构性发展优势,持续在大陆消费性电子、医疗电子与汽车电子等市场上,发展出宽阔的应用前景;据该机构统计,MEMS在3C应用领域总量占大陆MEMS整体市