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整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂
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张忠谋：1-2年后 12吋晶圆将登陆
外资论坛密集展开，继美林论坛之后，高盛证券也在睽违8年后，今年再度回台举办论坛，虽然论坛仅有一天的时间，但却使两岸大企业家齐聚一堂，包括台积电（2330）董事长张忠谋等6大科技大老出席演讲，畅谈两岸政策和
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张忠谋：预估2年内12吋厂登陆 半导体今年成长率上修至22%
美商高盛证券今(22)日举行「两岸科技CEO论坛」，聚焦两岸开放带来的机会，台积电(TSM-US)(2330-TW)董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会法人转述，张忠谋认为 2年内12吋晶圆厂可望开放登陆
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您的放大器偏移是否出了问题
您是否曾经有过在为您的电路选择最佳运算放大器上花费了大量时间但最后却发现厂商基准输入的失调电压不对的经历？要是在您的应用电路中，您发现其 10 倍于规范怎么办呢？您是将芯片拿去做故障分析，还是将芯片丢弃并
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独立的免滤波D类扬声器驱动器DA7201(Dialog)
高性能电源管理和音频半导体解决方案供应商Dialog半导体有限公司推出了一款独立的免滤波D类扬声器驱动器。DA7201是一款3W单声道音频功率放大器，可驱动4欧姆扬声器负载。与AB类同等组件相比，DA7201是其典型效率的两
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基于DSP的声音采集系统硬件设计
介绍了DSP声音采集系统的硬件设计思想,以及硬件接口电路,包括电平转换电路、AD转换电路、存储器、JTAG电路和USB接口电路等的设计方法,可以实现将模拟信号转化为数字信号进行处理并上传。
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2月北美半导体设备制造商订单额同比继续增长达1.22
SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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市场反弹IC产业资本支出增势将持续至2012年
市场研究公司ICInsights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010年
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09年半导体产业下滑亚太供应商表现出色
2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从
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Intel22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不
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基于LabVIEW 8．2的多用虚拟电压表设计
摘要：为了满足不同测量的要求传统的电压表分别做成独立的仪表，包括峰值电压表、平均值电压表和有效值电压表。在此，提出采用虚拟仪器同时实现三种示值电压表的方案；介绍了虚拟仪器软件平台LabVIEW的特点。对虚拟数
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晶圆代工接单旺 测试厂雨露均沾
上游晶圆代工厂接单畅旺、产能吃紧，而晶圆专业测试厂京元电子和欣铨科技跟着受惠，第2季订单能见度明朗，可以看到5月，包括LCD驱动IC、通讯芯片、电源管理IC等需求皆属不错。晶圆测试厂第2季营运将可望温和攀升。
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Intel年底发布USB 3.0控制器 暂无原生支持
NEC的USB 3.0控制器芯片已经发布半年并得到广泛应用，们至今没有看到第二款同类竞争产品，不过我们听说Intel将在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其实这并不完全算是一个好消息，因为Intel准备的也是一颗独立控制芯
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中芯国际：65纳米技术国际领先(图)
宁先捷创业感言：在半导体芯片行业，国内企业与国际厂商最大的差距还是人才储备，比培养人才更难的是留住人才。北京市以及开发区对人才的重视解除了高科技企业的后顾之忧，对于归国的海外学人来说，最重要的就是感
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沪指标型产业整并 合 华虹NEC与宏力合资12吋晶圆厂启动
东航并上航业务重组方案已定调，东航总经理马须伦表示，两家公司整合后，预计2010年至少可节省6.8亿元（人民币，下同）投资，取得整合综效。高新产业方面，以上海为基地的半导体产业，在国资华虹NEC与宏力半导体通力
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