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传中美晶获美大单 拟于德州设模块厂
市场传出，半导体暨太阳能硅晶圆厂中美硅晶转投资的美国Globitech，近期将开董事会，可望通过在美国德州设太阳能模块厂以利承接当地太阳能系统案，外传中美硅晶正与德州政府洽谈1笔30~50百万瓦(MWp)的太阳能系统案，
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佰鸿去年EPS达1.24元 今年2Q有望创新高
LED封装厂佰鸿公布2009年财报，全年营收约新台币43.21亿元，营业毛利为7.23亿元，毛利率约17%，税后盈余为2.4亿元，每股税后盈余(EPS)为1.24元，展望2010年，佰鸿透过私募已陆续引进台达电、英业达认购，且在大尺寸L
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博世支持200mm晶圆的生产线已开始投产
德国罗伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的支持200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。 该
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美光西安封测厂增建动土 估2011年建成投产
新民网报导，由美光科技(Micron Inc.)投资3亿美元建设的半导体测试产线近日在西安高新区开工建设，是美光继05年在西安高新区投资建设半导体封装测试生产基地以来的又一重大项目，建成后将成为包括固态硬盘、发光二极
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英特尔大连芯片厂内部任务确保投产 疑似升级功能
3月26日 大连报道（文/梁钦）：一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”，“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。 昨日，CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长
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英特尔大连芯片厂成纳税大户 配套供应商到位
3月25日消息，经过3年的建设，英特尔在大连投资的300毫米晶圆工厂将在今年四季度正式投产。 2007年3月26日，英特尔和大连市签约，并开始在大连建设300毫米晶圆工厂。到现在，这里已经有4000多名员工，并有相关的3
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【英特尔中国25周年专稿】实地探访大连芯片厂
比特网(Chinabyte)3月26日消息(王允)继北京、上海以及成都之后，大连成为英特尔的“战略”要地，英特尔大连芯片厂(Fab 68)在今年年末将正式投产。2007年3月26日英特尔与大连市政府宣布项目成立，2007年9月8日奠基仪式
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Multitest在SEMICON China 2010 展示最新技术
设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的Multitest公司，在SEMICON China 2010展会上展示了MT2168分选机、测试座解决方案，同时介绍其ATE测试板设计服务。??MT2168测试分选机是一个完美的“全能型”平台，它同时
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需求畅旺 中美晶Q2拟再涨价 蓝宝石晶圆涨幅逾20%
太阳能、半导体、LED订单畅旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各产品线加速扩充产能，太阳能与半导体晶圆价格计划做第二波的调升，而反映原料成本上涨，LED用的蓝宝石晶圆价格将大幅调升逾20%。而因应产能扩充所需
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市场反弹 IC产业资本支出增势将持续至2012年
市场研究公司IC Insights调升了IC资本支出的预期。该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010
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变频调速技术在火电厂化水自动加药系统的应用
摘 要:介绍变频调速技术在火电厂化水自动加药系统应用，着重讨论加药泵变频调速系统的控制方案。 关键词:变频调速系统 加药 控制 1 引言 随着变频技术的发展和成熟。变频器以其明显节能效果、高可靠性、较高
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英特尔计划提高日本市场芯片销售
北京时间3月25日上午消息，据国外媒体报道，英特尔计划扩大日本市场，借由三家半导体贸易公司销售汽车和数字电子产品中的芯片来拓展市场占有率。报道称，英特尔计划本月底与Vitec、Innotech和TokyoElectronDevice签订
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三星美光反对扩大DRAM产能
近期内存价格的持续上涨让DRAM芯片厂商尝到了甜头，不过在包括三星、美光、力晶等在内的DRAM厂商看来，好光景来之不易，不应该一味扩大产能恶性竞争而重新导致DRAM内存暴跌。韩国三星半导体业务总裁权五铉日前表示，
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三星半导体工厂跳电三星：已将损失降到最低
据路透(Reuters)报导，全球最大存储器厂商三星电子(SamsungElectronics)惊传半导体厂房跳电消息，造成部分生产线临时停止运转。经韩国媒体查证，跳电厂房位于京畿道器兴(Kiheung)。三星发言人JamesChung表示，跳电发
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英飞凌对尔必达提专利侵权诉讼美ITC展开调查
据外电报道，美国国际贸易委员会(USITC)将对DRAM半导体、产品、记忆模块展开调查，因德商英飞凌于今年2月19日提出专利侵权指控。英飞凌方面称，尔必达制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体
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