成立于1945年的德资雅迪HARTING公司是连接器与工业网路技术领域的市场领先者,昨天该公司资深副总裁Philip F. W. Harting洪斐立先生在慕尼黑上海电子展上半开玩笑地表示:“在工业连接器市场上,我相信我们没有竞争对
台积电LED照明技术研发中心暨量产厂房昨举行动土典礼,董事长张忠谋再为半导体市场景气把脉,并替今明两年景气点上光明灯。张忠谋表示,相当看好今年整个半导体产业是一片光明,甚至现在已可预期,明年也会是半导体
东芝正式宣布将开始建设之前延期的NAND型闪存量产线。预定于2010年7月开始建设四日市工厂的第五生产车间(Fab5),2011年春季竣工,最早将在2011年夏季投产。现在,作为NAND量产线东芝已启动了四日市工厂的第四生产车
在半导体内存行业,美国美光科技(MicronTechnology)的地位在不断提高。该公司2010年2月宣布收购第一大NOR闪存厂商瑞士恒忆(NumonyxB.V.)。除DRAM、NAND闪存外,该公司今后还将涉足NOR闪存、MCP(Multi-chipPacka
一张挂在英特尔上海办公室和英特尔中国执行董事戈峻的一张PPT中的“图纸”,“泄露”了英特尔大连芯片厂未来布局。昨日,CNET科技资讯网记者在英特尔大连芯片厂采访了大连市副市长戴玉林与英特尔大连芯片厂总经理柯必
近期由于半导体产业复苏,多数晶圆厂产能吃紧,据台湾媒体报道近期博通、阿尔特拉、高通、英伟达等公司高管,纷纷利用到台湾参加全球半导体联盟理事会之便拜访台积电董事长张忠谋,希望台积电能够尽力提高产能满足需
根据DRAMeXchange的预测,从今年到2012年,DRAM产业供给方面在产能扩充、资本支出、浸润式机台供给有限,以及40nm以下制程转进难度高影响下,位成长有限。而DRAM需求在全球景气复苏,带动消费者及企业换机潮,以及智
三星电子(SamsungElectronics)韩国器兴厂24日下午停电约1小时,虽然三星官方指出影响不大,但业界对于已极度缺货的DRAM市场相当紧张,甚至传出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影响,尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF
道琼社25日报导,三星电子(Samsung Electronics)表示,截至台北时间25日下午3时为止,南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)半导体厂房跳电所造成的损失估计不到90亿韩圜(790万美元)。三星并表示,目前尚未找出跳电的
英特尔成都工厂今天宣布正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。此外,成都工厂将在今年下半年建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。晶圆预处理工厂主要负责对晶圆进行第一次加工,将晶圆打磨、分
开始投产的支持200mm晶圆的工厂。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)前工序的一部分。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大)等离子蚀刻工序。德国罗伯特·博世的数据。(点击放大) 德国罗伯特·博世(Robert Bosch Gmb
据报道,华硕今天宣布旗下主流笔记本、Eee PC上网本和Eee Box迷你机将全面部署USB 3.0接口。华硕表示,其主板上配备的PLX桥接芯片可进一步提高带宽,使得USB 3.0接口的传输速度比其它竞争对手的产品提高了74.38%。其
几个月前,Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能,不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品,以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道,USB3.0控制器的厂商NEC公司
市场传出,半导体暨太阳能硅晶圆厂中美硅晶转投资的美国Globitech,近期将开董事会,可望通过在美国德州设太阳能模块厂以利承接当地太阳能系统案,外传中美硅晶正与德州政府洽谈1笔30~50百万瓦(MWp)的太阳能系统案,
LED封装厂佰鸿公布2009年财报,全年营收约新台币43.21亿元,营业毛利为7.23亿元,毛利率约17%,税后盈余为2.4亿元,每股税后盈余(EPS)为1.24元,展望2010年,佰鸿透过私募已陆续引进台达电、英业达认购,且在大尺寸L