康强电子(002119)周四表示,公司专业从事半导体封装材料的生产和销售,目前主要产品有引线框架、键合丝、智能卡载带等。 康强电子表示,国内半导体封装企业如长电科技、华天科技、通富微电等公司均采用公司提供
据国外媒体报道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元,低于2008年的17.4亿美元。 GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务,后分拆成为独立公司
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后,再切割成个别的晶粒,无需经过打线与填胶程序,且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此,晶圆级封装技术的封装方式,不仅能让封装后的IC保持其原尺寸,符合
历经去年金融海啸所带来的经济低潮,当前随着全球景气回温,半导体业也逐步复苏,中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大,在经济形势尚不明朗之前,各家厂商的扩张动作显得谨慎。 路透报导,中
3月18日消息,据中国台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻昨日称,英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产,采用65纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战,友尚等英特尔产品重要伙
iSuppli公司表示,电子产品制造商预计2010年半导体支出将呈两位数增长。综合外电3月17日报道,据iSuppli公司透露,电子产品制造商预计2010年半导体支出在09年下降之后将呈两位数增长。该研究公司预测原始设备制造商支
张江路18号中芯国际里面的出租车,繁忙地排着队。一位对中芯显然有些熟悉且张口就谈“经济危机”的司机说,现在的状况比去年好得多,员工也比去年“精神”,这让拉客生意好多了。而沉默4个月后,中国这家第一大半导体
介绍了IR2110的内部结构和特点,给出了高压侧自举悬浮驱动的原理和自举元件的设计与选择方法.同时针对IR2110的不足提出了几种完善的应用方案.并给出了将IR2110用于大功率脉宽调制放大器中的应用实例.
分析了低压无功补偿装置的开关特点,介绍了交流接触器以及新型晶闸管电子开关模块在无功补偿装置中的优缺点,同时对晶闸管电子开关模块在用于投切时的情况进行了模拟试验,并给出了相关的波形。
车牌识别模块是车牌识别(LPR)系统的核心。论文根据国内汽车牌照的特点,对车牌识别模块中的预处理、字符分割及字符识别技术提出了改进的算法,并基于 DSP实现了对车牌纯字符区域的准确提取、分割。改进点有采用对边缘锐化后的二值图像进行局部投影去除车牌背景、对各字符的外部轮廓进行统计特征提取以及充分利用数字“1”自身的特点设计识别方案。通过Code Composer Studio (CCS)对 358副车牌图像进行了仿真测试,识别率为99.16%。
【搜狐IT消息】北京时间3月18日消息,中芯国际董事长兼中国半导体产业协会(CSIA)理事长江上舟表示,目前市场及中芯的产能饱满,产能不足以应付需求,有许多订单都接不下,急需要增加产能,只是资金不足。 江上舟称内
新浪科技讯 3月18日早间消息,据台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻17 日表示,英特尔大连12英寸晶圆厂将于10月投产,采65 纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台厂恐面临挑战;大联大、友
台积电董事长张忠谋昨日表示,全球半导体产业短期相当乐观,但以每六个月为周期来看,今年下半年到年底的成长率将趋缓,直到明年初才起来;2011至2014年来看,成长率约4%至5%。 3月18日消息 据台湾媒体报道,台积电董
市场研究机构Yole Developpement发表的最新报告指出,全球微机电系统(MEMS)芯片市场在2009年衰退了5%,主要原因是汽车与消费性市场的低迷景气。不过某些创新的MEMS产品还是取得亮眼的成长表现,例如InvenSense由台积
采用LSI多层布线工艺形成MEMS的驱动部分(下)。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 制成的MEMS开关驱动部分。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 西班牙Baolab Microsyst