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2月营收／台积电优于预期

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布2月合并营收301.32亿元，与1月持平，优于市场预期。法人预期，随联发科、德仪陆续调高首季财测，客户投片需求仍强，台积电3月营收可守稳在300亿元之上，第一季营收可达成法说预期的

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2010-03-11

台积电晶圆代工电子终端
昭和电工将开始在浙江生产半导体及液晶面板用药液

昭和电工将开始在中国生产半导体及液晶面板用药液。该公司开始生产的是高纯度环己酮，可作为光刻胶（Photoresist）的去除剂及溶媒使用。目前中国液晶面板模块的需求不断扩大，国内外面板厂商纷纷加快了在中国生产的步

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2010-03-11

半导体液晶面板 PHOTO 电子
Aeroflex 3250系列频谱分析仪新增8GHz追踪产生器选项

Aeroflex 3250系列频谱分析仪近日新增选配式8GHz追踪产生器，并实现小型、低成本与轻量等特性，从而适用于任何一种桌上型或实验室环境。全新的3250系列追踪产生器具有100kHz至8GHz的频率范围，以及0dB至低-20dB的位准

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2010-03-11

频谱分析仪 RF HZ AEROFLEX
IBM与Ramtron签署FRAM代工协议

Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作为一家非挥发性铁电存储器(FRAM)供应商，日前已经与IBM公司的微电子集团达成了一项关于代工服务的协议。Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)申请1100万美元的贷款

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2010-03-11

IBM 富士通 FRAM RAMTRON
吉时利Ultra Fast-IV整合三大特性分析功能

美商吉时利(Keithley Instruments)公司日宣布推出最新的4225-PMU Ultra Fast I-V模块，进一步扩充4200-SCS半导体特性分析系统的功能选择。凭借着宽广的动态量测范围，4225-PMU只需单一仪器即可完成对组件、材料和制程

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2010-03-11

特性分析 FAST ULTRA PMU
10年内物联网或规模普及拉动万亿元高科技市场

3月10日消息，物联网作为世界信息产业的第三次浪潮，意味着无所不在的物联网通信时代即将到来。据相关机构预计，10年内物联网就可能大规模普及，发展成为一个上万亿元规模的高科技市场。物联网：全球信息产业的第三次

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2010-03-11

互联网中国电信物联网进程
邓中翰：物联网要“向下兼容”“向上升级”

编者按：在政府工作报告中，温家宝总理提出“要大力发展新能源">新能源、新能源">新能源、新材料、节能环保、生物医药、信息网络和高端制造产业;同时将积极推进新能源汽车、“三网”融合取得实质性进

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2010-03-11

物联网物联网应用核心技术微电子
崇越2月业绩逆增3.5%，看好Q2硅晶圆涨势明确

半导体材料代理商崇越(5434)公布2月份营收8.31亿元，较1月逆势成长3.51%、年成长85%。崇越自结2月份单月营业毛利为1.03亿元，较1月微减2.26%，平均毛利率为12.39%。崇越累计今年前2月营收16.34亿元、年成长85%，累计

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2010-03-10

半导体材料硅晶圆 FACEBOOK TWITTER
台积电2月合并营收持平，符合市场预期

全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)公布其2月合并营收约301.32亿元，与1月份持平，较去年同期则增加147.5%，也符合市场法人的预期；累计今年前2月合并营收约602.68亿元，较去年同期则增加了138.2%。就非合并财务报表方

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2010-03-10

台积电晶圆代工终端
明导推出半导体封装热特性分析及设计

明导国际 (Mentor Graphics)宣布FloTHERM IC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提

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2010-03-10

半导体封装特性分析 GRAPHICS FLOTHERM
富迪科技推新款小型阵列麦克风软件和MEMS麦克风集成电路

美国，加利福尼亚州，桑尼维尔，2010年3月8日 -- 全球领先的阵列麦克风解决方案提供商富迪科技近日发布专门面向个人电脑的小型阵列麦克风软件：SAMSoft? G3软件和MEMS麦克风集成电路FL201。上网本自2008年出现以来即

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2010-03-10

集成电路软件麦克风 MEMS
敬老院环境的网络化智能监控系统设计

将全面的网络化监控理念运用到敬老院环境中，通过对以太网、WLAN、RFID和视频监视等技术的综合应用完成了系统组网，在真正意义上实现了对老人全方位、全天候的联动监护。

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2010-03-10

以太网智能监控系统网络化智能监控系统设计
基于TB6560的步进电机驱动电路设计

工业以太网是指使用基于以太网的协议实现工业自动化和产品机械控制中实时可靠的通信，在车间底层控制器之间、车间之间，以及车间和办公室之间通过互联网实现通用平台。由于这些协议在以太网物理层，即第1层上实现基于相同的IEEE 802.3标准，因此可以使用一个基于FPGA的平台来支持不同的工业以太网协议，不论这些协议有怎样的实时属性和实现方法。

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2010-03-10

步进电机驱动电机驱动电路驱动电路设计 TB6560
555多谐振荡器在模拟声响电路中的应用

摘要：555定时器是一种中规模集成电路，它使用灵活、方便，被广泛应用于脉冲的产生、整形、定时和延迟等电路中。文中介绍了555定时器及其逻辑功能，以及由其构成的多谐振荡器的工作原理，通过举例论述了555多谐振荡

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2010-03-10

模拟电路多谐振荡器 BSP
半导体设备材料：新能源光电是增长点

2009年是半导体设备材料厂商艰难的一年。国际金融危机使全球半导体产业受到沉重打击，市场大幅下滑，投资剧减，设备材料厂商受到的影响首当其冲。随着市场逐步回暖，特别是平板显示、新能源等领域的投资不断增加，为

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2010-03-10

光电新能源中国半导体半导体设备

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