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基于DDS的信号模拟器设计

摘要：通过对DDS的信号模拟器设计的研究，不仅设计出能够实现普通射频合成信号源的功能，正如能够在幅度、频率等方面对所需生成的信号加以控制，也能够实现定频、扫频以及跳频等输出方式上的选择。同时，该系统增加

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2010-03-25

信号模拟器 DDS BSP 相位
三星半导体工厂跳电　三星：已将损失降到最低

据路透(Reuters)报导，全球最大存储器厂商三星电子(Samsung Electronics)惊传半导体厂房跳电消息，造成部分生产线临时停止运转。经韩国媒体查证，跳电厂房位于京畿道器兴(Kiheung)。三星发言人James Chung表示，跳电

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2010-03-25

半导体三星存储器 LED
高精度电流检测放大器MAX9634(Maxim)

Maxim推出业内领先的高边电流检测放大器(CSA)系列产品的最新成员MAX9634。MAX9634专为空间受限的便携式应用而设计，尺寸仅为1mm²，具有业内最小的尺寸、最佳的性能和最低的功耗。上述优异的特性结合较宽的(1.6V

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2010-03-25

器件高精度电流检测放大器 MAXIM
台湾封测厂4月起将取消折让

台湾《工商时报》周三报导称，因封测产能供不应求，日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)及矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., SPIL, 简称：矽

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2010-03-25

ADVANCED APPLE ENGINEERING ACER
三星电子南韩半导体厂24日突然跳电核心运作未中断

Yonhap News于南韩时间24日下午7时48分报导，三星电子(Samsung Electronics)位于南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)的半导体厂房24日突然跳电，其K2、K5厂区在当地时间下午2时30分左右断电，并在3时35分、5时38分恢

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2010-03-25

半导体三星电子断电 ELECTRONICS
致新传投片量倍增，营运增添想象

晶圆代工厂产能吃紧持续延烧至模拟IC厂商，昨日法人圈传出，受到缺货效应影响，致新（8081）4月投片量倍增。对此，致新表示，目前产业现况确实产能吃紧，但市场供需相当模糊，目前仅能且战且走。本土券商指出，国外

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2010-03-25

GE PI 模拟IC OFFICE
低价芯片组缺货，硅统急追单

由于印度、中国、巴西等新兴市场近期对于低价笔记型计算机（NB）需求强劲，业界最近传出，专攻低价NB的硅统M672芯片出现缺货，近期硅统（2363）也紧急向晶圆代工厂联电（2303）紧急追加订单。硅统表示，低价NB芯片组

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2010-03-25

芯片组联电终端晶圆厂
斥资6亿欧元　博世新八吋厂启用

博世(Bosch)位于德国罗伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半导体新厂日前正式启用。该厂斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电(MEMS)零件，是博世集团史上最大的单项投资。启用典礼当天，德国总统科勒博士(Horst Kohle

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2010-03-25

传感器博世晶圆厂
购并和鉴案　联电近期提出申请

时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额不

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2010-03-25

中芯国际联电台积电晶圆厂
不畏ST/ADI强敌　利顺精密挥军MEMS

凭借微机电系统(MEMS)与特定应用集成电路(ASIC)设计专业，以及MEMS测试与封装等技术优势，利顺精密于日前正式量产首款微机电系统(MEMS)三轴加速度计(Accelerometer)，并投入陀螺仪(Gyroscope)与多轴惯性量测单元(IMU

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2010-03-25

MEMS ADI ST BSP
Epson Toyocom开发出全球最小单一封装6轴传感器AH-6100LR

石英晶体组件领导厂商Epson Toyocom宣布开发出全球最小的6轴传感器AH-6100LR。此低噪声、低功耗的产品采用单一封装，由3轴QMEMS 1石英角速度传感器(Gyro Sensor)及具高稳定度的3轴加速度传感器(G Sensor)所组成。

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2010-03-25

传感器封装 EPS COM
英特尔今年推USB 3.0控制器淘汰USB 2.0

据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格

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2010-03-25

USB 英特尔控制器 USB3.0
压力传感器国产化迫在眉睫

压力变感器，尤其是差压变送器在我国石化行业大量使用。变送器来源的绝大多数依靠进口，不仅价格昂贵，而且，由于不具有自主知识产权，很有可能暗藏潜在威胁。能源安全关乎国家安全，因此传感器国产化迫在眉睫。目前

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2010-03-25

压力传感器温度电容传感器压力变送器
日月光资本支出今年冲新高

封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创

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2010-03-25

封装技术 SIP DM QFN
瑞信论坛大联大、封测聚焦

香港瑞信亚洲投资论坛今日进入第三天，除了演讲主题聚焦在金融风暴后、全球如何迈向复苏道路之外，各家企业的法说座谈也持续如火如荼进行当中，包括硅品 (2325)、元大金、联发科 (2454)、大联大 (3702)也将参加此

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2010-03-25

联发科半导体产业硬件

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