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京沪粤打造中国物联网铁三角

对于物联网产业来说，标准制定、核心技术研发、应用突破等环节最为突出。发展物联网是全国一盘棋，如何根据各地不同的优势，既竞争又合作，推动物联网在上述重要环节协调发展，就成为当务之急。从目前来看，北京、上

三维封装中的电镀和清洗技术

上海新阳半导体材料股份有限公司 Tony(巴中)副总经理 喻涵各位尊敬的领导及行业内的专家、前辈们，大家好！我是来自上海新阳的喻涵。虽然说这几年新阳一直在做传统的框架封装，但四年前开始公司开始着手进行先进封装

天水华天：降低封装成本 提升工艺水平

2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需

FSI Intl 从亚洲晶片商接获ORION订单

(FSII) 3.22 : FSI InTL从亚洲的半导体制造商接获搭配ViPR技术的FSI ORION系统订单，公司预期在2010年度第三季对客户出货这套评估FSI ORION单晶圆清洁系统。

通富微电：承接国外中高端产能的国内封测龙头

10年半导体规模2700亿美元以上,国内封装增速有望超30%2010年1月份北美半导体设备制造商订单额为11.3亿美元,出货额为9.463亿美元,B/B值为1.20。预计全球芯片市场2010年将达到2700-2760亿美元,增速为15%-20%。国内封测

中芯国际董事长江上舟：急需要增加产能

北京时间3月18日消息，中芯国际董事长兼中国半导体产业协会(CSIA)理事长江上舟表示，目前市场及中芯的产能饱满，产能不足以应付需求，有许多订单都接不下，急需要增加产能，只是资金不足。 江上舟称内地半导体需求持

宏力去年9月起已实现盈利 料今年营收增长近六成

上海宏力半导体制造有限公司周二表示,去年9月起公司已实现盈利,预计今年营收将达3亿美元,较去年增长近六成。宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫在出席一行业会议间隙对路透表示,"自去年9月起,我们已经实现净利润。"因

Gartner预计今年全球硅晶元需求将增加30％

据报道，市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶元库存，今年全球硅晶元需求将增加创纪录的29.5％。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶元需求将会增加23.4％。 Gartner预计，今年全球300毫米直

中国半导体CMP市场潜力无限

台积电震不怕 Q1营运达阵

台积电(2330)今参加美银美林投资论坛，对于第一季的营运目标，尽管受到甲仙地震的影响，但发言人何丽梅表示，台积电目前订单情形看来很好，第一季的营运目标可望达成。台积电2月营收逆势走扬，是电子厂中的少数，不过

台积电：目前接单良好 应可达成Q1财测目标

台湾晶圆代工大厂台积电(2330-TW)宣布今年将再增聘2400名员工，无疑是对半导体景气投下信任票，台积电财务副总何丽梅出席美林论坛时指出，目前接单情况良好，客户反应也很好，第2季订单如何要至4月才知道，而受强震波

「震」后产能恢复优异，台积电拚Q1财测达阵

今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程，今天的重头戏为半导体类股，由台积电财务长何丽梅率先主讲，会后受访时表示，甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复，目前首季订单需求佳，首季财测可望达成。 台积电(2330)在

ADF4108在宽带X波段频率合成器中的应用

引言　　现代雷达系统对频率源的精度、分辨率、带宽、转换时间及频谱纯度等提出了越来越高的要求，性能卓越的频率源均通过锁相环频率合成技术来实现，本文所讨论的就是基于锁相环路的同步原理，由一个高准确度、高稳

LTE空中接口物理层过程浅析

本文重点讨论LTE空中接口物理层的一些主要过程。

测控中高精度快速 A/D 采样转换模块设计

　随着计算机技术的飞速发展和普及，数据采集系统也迅速地得到应用，在生产过程中， 应用这一系统可对生产现场的工艺参数进行采集、监视和记录，为提高产品质量，降低成 本提供信息和手段。在科学研究中，应用数据采集系统可获得大量的动态信息，是研究瞬 间物理过程的有力工具，也是获取科学奥秘的重要手段之一。