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同欣今年展望乐观　营收可望逐季走高

李洵颖／台北同欣电子总经理刘焕林表示，对于公司2010年展望相当乐观，根据客户所给予半年以内的预测订单，第1季表现淡季不淡，第2~3季将逐季走高，主要成长动能是来自于LED陶瓷基板和购并印像科技所带来的影像传感

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2010-03-08

基板无线通信模块 LED 晶圆
三星可能是晶圆代工领域黑马

先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地；但该市场中的各家厂商则是浮浮沉沉，有人遭遇瓶颈，有人则已成为不景气下的牺牲者。在不久之前，先进制程领域是由晶圆代工「四大天王」特许(Charterd)、IBM、台积电(TSMC)与

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2010-03-08

三星晶圆代工台积电 TE
联电扩展产能招募千名工程师力拼台积电

联电日前宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目前海内外员工约2.2万名，联电约

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2010-03-08

半导体工程师联电台积电
台湾高雄县地震对TSMC生产进度的影响约为1.5天

TSMC 4日表示，4日晨八时十八分，在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震，而TSMC台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。目前根据各单位的检查回报，此次地震对新竹厂区的营运影响极微，但台南厂区

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2010-03-08

OV WAFER TSMC
今年全球晶圆投资额达300亿美元 21家厂将关闭

3月5日消息，据外电报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)今日公布报告，再次上调今年全球晶圆厂设备采购支出成长率到88%，整体投资金额将达272亿美元，其中中国台湾市场预估将增长100%，成为全球最大半导体设备市

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2010-03-06

晶圆厂半导体设备 SEMI 晶圆
台积电拟申请参股中芯国际有望获得顺利通过

3月6日消息，据台湾媒体报道：中国台湾宣布开放晶圆厂登陆参股、并购后，台湾晶圆大厂台积电昨天开始动作，向台湾相关部门询问申请数据，准备于近日递件申请参股大陆中芯半导体，取得至少8%的股权。中国台湾于2月26日

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2010-03-06

半导体中芯国际联电台积电
芯片代工格局巨变六大理由助三星崛起

导语：美国媒体今日撰文称，芯片代工行业市场仍然竞争激烈，市场竞争格局出现了重大变化。台积电仍然是业界领先者，GlobalFoundries正发力追赶。但或许真正的黑马却可能会是三星。三星副总裁也提出了公司能够在芯片代

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2010-03-06

三星台积电芯片代工 TE
甲仙地震影响台积、联电首季产能3％与1.5％

甲仙地震冲击南科营运，摩根大通证券昨（5）日预估，此次地震对台积电（2330）与联电（2303）第一季冲击幅度分别为3％与1.5％，但据1999年921地震经验，台积电、联电、日月光（2311）股价在1个月内就回到921前水平，

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2010-03-06

供应链中国移动联电台积电
晶圆代工及DRAM厂带动，封测厂2月营收衰退有限

封测厂陆续公布2月营收，虽然受到农历春节假期影响，工作天数较1月减少约2成，但因各家封测厂春节期间均加班赶工，所以营收月减率普遍低于10％。若由次产业来看，因为上游晶圆代工厂及DRAM厂产能满载，晶圆测试厂京元

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2010-03-06

DRAM 手机芯片晶圆代工内存
获联电、日月光青睐光洋科新事业半导体靶材今年起飞

光洋科(1785-TW)去年藉并购台湾精材和德扬科技，成功将其半导体靶材打入台湾半导体供应链，总经理马坚勇表示，已获联电(2303- TW)、日月光(2311-TW)、瑞晶采用，台积电(2330-TW)正在认证中，预估今年半导体、光电等新

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2010-03-06

半导体供应链集成联电
声学元件: 全球最小的数字界面MEMS麦克风

TDK 集团的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麦克风，成为迄今全球最小的、集成了数字界面的麦克风。爱普科斯T4030的尺寸仅为3.25 × 2.25 × 1.1 mm³，比同类产品小60%。这使手机、MP3和数码相机等消费电子产品

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2010-03-06

元件声学麦克风 MEMS
京元电2月业绩站稳10亿以上

半导体封测厂京元电（2449）2月营收站稳在10亿元以上，为10.5亿元，仅较上月略减5.4%，受农历春节长假因素影响不大，也比去年同期成长1.43倍。在手机及面板驱动IC等产品市场需求热络下，京元电1月业绩已回升至

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2010-03-06

半导体驱动IC
弘塑科技积极布局大陆、光电及微机电领域

以自有品牌制造半导体蚀刻及清洗设备为主的弘塑科技（3131-TW），在上游业者资本资出不断增加，以及全自动光罩清洗机等新机台顺利出货带动下，业绩持续维持高档水位，1月营收5765万元，较去年同期成长7.53%。法人表示

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2010-03-06

芯片光电微机机电
硅品京元电小幅下滑

市场需求居高不下，半导体封测厂农历春节纷纷加班赶工，支撑2月业绩表现，包括封测大厂硅品（2325）、京元电（2449）、颀邦（6147）、欣铨（3264）等厂商的业绩都力抗长假阴影，仅较1月小幅下滑一成以内。硅品

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2010-03-06

半导体通讯驱动IC
孙世伟靠研发崭露头角

联电前年高层改组后，一度以精实人力来降低成本，随景气复苏，联电执行长孙世伟今（5）日将南下亲自训练联电新兵，颇有督军巩固大本营企图。孙世伟能从营运长一路升到执行长，也是在南科12吋厂打下的基础，因此他对

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2010-03-06

先进制程联电 DEVICE

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