模拟
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Programmable-Gain Amplifier, Using the MAX532 DAC
Abstract: This application note discusses how to use the MAX532 to build a programmable gain amplifier (PGA) that's suitable for AC gain control. No external components are necessary. Equations are pr
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报警应用电路图
MC14600是一款报警应用的通用报警IC,用较少的外部元件很容易配置成各种报警应用电路。例如,MC14600可用在检测压力和温度变化、液面高度、运动或闯入等系统中。 MC14600报警IC,可简单地视为一个比较器,确定是
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合并环电发威 日月光振翅高飞
2010-03-09 【记者／台北报导】 封测大厂日月光（2311）2月起正式将环电（2350）营收合并计算，昨（8）日公布2月份合并营收达129.84亿元，创历史新高水平；若扣除环电2月份合并营收42.9亿元，日月光2月封测事业营收
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Gartner：2010年半导体业设备支出将增长76%
据国外媒体报道，市场研究机构Gartner数据显示，2010年全球半导体固定设备支出预计将超过294亿美元，比2009年的167亿美元增长76.1%。Gartner研究副总裁JimWalker表示，过去3个季度半导体业的复苏速度促使对设备支出恢
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iSuppli：2010全球半导体市场将有适度的恢复
按iSuppli报道全球半导体业在2010年可达2797亿美元,与2009年的2300亿美元相比增长21,5%。从2009年的下降9%到2010年的超过20%的增长,实质上仅表示比2008年的2580亿美元增长了8%,及比2007年的2734亿美元增长2,3%。因而
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孙丕恕：集成电路发展要以存储器为突破口
3月6日上午，第十一届全国人民代表大会第三次会议各代表团召开小组会议，审议国务院总理温家宝同志提交的政府工作报告。会议结束后，全国人大代表、浪潮集团董事长孙丕恕接受了人民政协网与和讯网的联合访谈。访谈中
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Marvell预计第1季毛利率持续成长
芯片大厂Marvell公布2009年第4季财报，结果优于分析师预期。该公司表示，由于产品组合改善、持续降低成本，2010年第1季毛利率可望持续成长。数据显示，第4季Marvell营收为8.42亿美元，每股税后盈余为0.4美元，优于华
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专利战 力成反击Tessera
2010-03-09 【记者／台北报导】 内存封测厂力成科技（6239）表示，已于美国时间3月5日向美国北加州联邦地方法院，针对Tessera所拥有之美国5,663,106号专利提出确认不侵权及无效之诉。 力成总经理廖忠机表示，由于侵
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基于MATLAB用于谐波检测的数字低通滤波器的设计
0 引言 由于电力系统中非线性电子元件的大量使用，使得谐波污染问题日益严重，当谐波含量超过一定限度时就可能对电网和用户造成极大的危害，且增加线路损耗，降低线路传输能力，干扰通信信号等。因此，应该积极
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订单旺，中美晶2月营收创历史新高
中美晶(5483)2月单独及合并营收双双再次创造历史新高。今年初旗下三大产品线，分别进行3~10%不等的价格调整。 中美晶2月份营收数字，单独营收金额为12.3亿，较去年同期成长72.3%。合并营收金额则为13.9亿，较去年同
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8吋厂Q2 代工价不给折让
图为八吋厂产能利用率。 DRAM厂抢进晶圆代工市场，市场原估计第1季8吋晶圆代工均价将下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圆代工厂接单意外爆满，包括世界先进（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陆续通知LCD驱动
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快速反应电子体温计应用方案
传统测量体温的方法是使用水银体温计，由于水银温度计破损后会导致有害重金属外泄不利于环保，甚至对人体产生伤害，电子体温计势必将逐步替代水银体温计。热敏电阻(Thermistor)的广泛应用为温度量测方法开启了新方
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需求稳定 全球晶圆厂产能利用率维持高水平
全球芯片制造产能都有成长，但市场需求也是一样；根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的数据，目前数个先进制程领域的晶圆厂产能利用率都维持在九成以上。SI
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SEMI：2010年全球晶圆厂设备支出大幅成长88%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，预估2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆
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甲仙地震影响台积电、联电生产进度约1~1.5天
3月4日上午8时18分，在台湾高雄县甲仙乡发生的芮氏规模6.4地震，对位于南科的两大晶圆代工厂台积电(TSMC)、联电(UMC)厂房分别产生轻微影响，估计让两家公司的生产进度延误1~1.5天。根据联电所发布的讯息，该公司新竹
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