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[导读]超微(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通(Qualcomm;QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约,台积电(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同时宣布,正与高通携手推进28纳米,预计今年中投产,显示

超微(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通(Qualcomm;QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约,台积电(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同时宣布,正与高通携手推进28纳米,预计今年中投产,显示态度积极不畏战;台积电订单遭分食,或是激励台积电今年营运再创奇迹的最大推手。

Global Foundries由超微与先进科技投资公司(ATIC)合资成立,去年底并掉特许半导体(Chartered Semiconductor)后,加上IBM芯片研发计划联盟的技术支持,让Global Foundries拥有直接「抢粮」优势,也因此台积电董事长张忠谋在去年法说会上,就将Global Fundries视为「可敬的对手」。

独霸晶圆代工市场 客户望穿秋水

台积电先进制程技术代工领先业界,霸主宝座盘踞多年,尤其45/40纳米制程技术率先进入量产,加上多数大客户转为无晶圆厂制造(fabless)模式,扩大的外包商机更让台积电霸主地位屹立不摇。然而,没有可竞争对手的台积电,就算40纳米良率难产,客户也只能被动等候。

例如绘图显示卡大厂英伟达(nVIDIA;NVDA-US)和超微旗下的ATI,原先2009年预计推出的40纳米核心产品,就因台积电产能和良率问题,推迟上市时间或面临货源不足供应,产生市场严重缺货问题,对于自身产品在市场的竞争力,自然也不免因此受到影响。

来势汹汹的Global Foundries,却使这样的市场生态开始变动。不管是nVIDIA或ATI,甚至其它大客户如高通,有了选择的机会;而随着Global Foundries积极布局抢单,台积电自然不会怀疑其企图心和成长潜力,张忠谋更将彼此的竞争,比拟为斯大林格勒保卫战,战局「将十分惨烈」,但对胜利充满信心。

加速研发和扩产脚步 保持竞争差距

台积电当然不是省油的灯,除了原先先进制程技术的专利地图后盾,台积电彷佛一头苏醒的狮子,在技术研发上勇猛冲刺,并大幅扩增去年和今年的资本支出,试图拉大与GF的差距。例如昨日宣布正与高通合作的28纳米低功耗高速制程,在去年第 3季宣布进入今年第 1季试产后,确切指出年中将投片生产。

Global Foundries去年 7月宣布意法半导体(ST Micro)成为其40纳米客户,昨日则宣布与高通合作45/40纳米及28纳米。不过,一般预期Global Foundries今年只能先提供45/40纳米制程技术服务,明年上半年才能提供28纳米制程技术服务,但因多数客户已采用台积电的40纳米,GF正试图加快28纳米的脚步。

一般预期,未来这 2-3年全球经济景气将持续复苏,正是扩产抢单的最好时机。台积电今年资本支出将超越去年全年的27亿美元,目标则是希望「再创奇迹」,全年获利挑战2006年创下的新台币1270亿元历史记录。Global Foundries积极抢食订单,除了刺激台积电积极进取,也是市场消费者乃至投资人的一大福音。

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