O 引 言 随着微电子工艺进入45 nm技术节点,基于传统浮栅MOSFET结构的FLASH存储器将遇到极为严重的挑战,相邻存储器件单元之间的交叉串扰(Cross—Talk)变得显著而无法忽略。对此学术界和工业界主要从阻变型非易
新日本无线开发完成了隔离放大器和4输入单输出立体音响选择器集于一个芯片内的NJM2754,最适于消除车载音响主机和外部输入设备间所产生的共模噪声,并开始样品供货。近年来的车载音响,除了主机所带的CD/调谐器等播放
4月22日消息,据台湾媒体报道,台积电第二季订单陆续到位,让台积电大买设备准备来因应下半年庞大的订单需求,今年以来采购金额已经超过新台币130亿元(约合人民币26亿)。 不过虽然台积电第二季出货增加,但是市场
介绍了基于USB串口多点温度采集系统总体方案。给出了系统的硬件组成,利用AT89S52单片机作控制器。通过多个数字温度传感器DSl8820进行温度采集,采用USB接口芯片CH372将接收到的数据上传到PC机进行处理。软件主要包括单片机控制程序、USB驱动程序及上位机接收数据和处理数据程序,给出了程序流程图。
介绍了一种用于高速ADC的低抖动时钟稳定电路。这个电路由延迟锁相环(DLL)来实现。这个DLL有两个功能:一是通过把一个时钟沿固定精确延迟半个周期,再与另一个沿组成一个新的时钟来调节时钟占空比到50%左右;二是调节时钟抖动。该电路采用0.35μm CMOS工艺,在Cadence Spectre环境下进行仿真验证,对一个8 bit、250 Msps采样率的ADC,常温下得到的时钟抖动小于0.25 ps rms(典型的均方根)。
随着ADC器件速率的提高以及FPGA、DSP器件运算速度的提升,高速AD和信号处理系统之间需要进行高速、稳定的数据传输,原来广泛应用CPCI以及FDPD高速总线的带宽已经无法满足宽带接收机的数据传输速率要求,成为影响接收机性能的新瓶颈。针对这一情况,提出了一种基于LVDS差分接口的DDR传输接口,解决了这一瓶颈,并且在实际硬件平台上进行了FPGA实现,达到了18.4 Gbit/s的接口速率。
来自英国Glasgow大学的研究人员宣布研发出有史以来最小的钻石晶体管(diamondtransistor),其闸长度(gatelengths)只有50奈米(nm)。领导研究团队的该校电子电机系DavidMoran博士表示,这种晶体管仅有日本电信集团NTT所
日前,德州仪器 (TI) 宣布面向基站、中继器以及软件定义的无线电系统应用领域推出一款速率为 200 MSPS 的双通道 11 位模数转换器 (ADC),从而可充分满足无线通信市场对更高带宽与灵敏度的需求。ADS62C17 采用 SNRBoo
电子系统的功耗可以简单分为两部分:动态功耗以及静态功耗。“随着半导体尺寸越来越低,静态功耗的影响越来越明显,有时甚至超过整个系统功耗的50%。”吴蓉,美国国家半导体自适应电压调节技术应用工程师,日前在EEW
2010年世博会馆正如火如荼兴建,外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现!包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单,而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商,将代工量产世博会门票IC卡,近
美国国家半导体公司 (NS) 最新推出的PowerWise® 3Gbps(3G) 串行数字接口(SDI)电缆均衡器可以简化多种不同产品的系统设计,可广泛应于广播设备视频路由器、视频交换器、视频分配放大器、编辑及转换设备等各类系统
从价格飙升、游资疯涌、项目“遍地开花”到订单锐减、资金链断裂、企业大量倒闭,短短半年时间,我国太阳能光伏产业经历了“过山车”式的心惊肉跳。金融危机发生以来,光伏产业这一孕育梦想、财
这些每通道电流为9.6 mA的新型ADC驱动器可为工程师提供业界最低功耗(50 mW或更低)和最高性能的ADC驱动器,在驱动医学成像设备、通信基础设施、仪器仪表以及其它高速设备中的高分辨率模数转换器(ADC)时,它能提供
半导体市场景气回温,台积电、联电、特许等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出,投入28奈米高介电金属闸极(high-k/metalgate,HKMG)技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后,
全球半导体市场研究公司IDC副总裁MarioMorales表示,嵌入式处理器和连接芯片是半导体市场中的两个亮点。而2009年电脑与手机芯片销售额的降幅将达到两位数。 许多嵌入式系统需要提高智能化水平,这种趋势推动嵌入式