TSV中介层封装技术正热设备昂贵、效率提升待解决

据ET News报导，矽穿孔(TSV)中介层(Interposer)成为半导体封装厂的次世代成长动能。物联网(IoT)成为热门话题，应用处理器、存储器、微机电系统(MEMS)传感器等异种芯片间的结合更显重要。然资本支出的负担和效率性的确保成为封装厂需解决的难题。矽穿孔中介层成为备受市场注目的次世代系统级封装(SiP)技术。中介层是夹在电路板和芯片间的功能性封装基板。与系统单芯片(SoC)不同的是，若使用矽穿孔中介层，可放入物理性质不同的芯片，且良率较高。目前为止该技术多应用在印刷电路板(PCB)、有机基板，然因传导性低，无法顺利排散热气。矽穿孔中介层是在矽晶圆上装载芯片，或是表面垂直封装后，在基板上穿孔，并于孔内使用传导体连接芯片及芯片，或芯片和电路板。相较于电路板、有机基板，中介层可实现微细线幅，同时可缩减配线的尺寸。因中介层材质与芯片相同，传导性高，且热膨胀系数(CTE)相同，即使出现温度变化也没有危险性。即使是老旧的半导体设备也能应用生产。南韩封装专门业者积极投入抢攻矽穿孔中介层市场，Hana Micron 2013年决定对南韩唯一具有矽穿孔中介层生产技术的EP Works执行投资；Amkor Technology和STATSChiPAC则早已着手进行研发。然而，在确保高价的矽穿孔设备，以及合适的应用产品等，为韩厂需要解决的难题。若只是处理封装，矽穿孔设备价格高不可攀。南韩政府以国策企划支元南韩设备业者研发矽穿孔设备，但目前还未达到量产阶段。EP Works代表金九成(音译)表示，资本支出负担过大，韩厂大多向台积电、联电等大厂采购矽载板，再进行凸块(Bumping)等后续作业。应用产品方面也一大关卡，矽穿孔中介层价格为电路板、有机中介层的10倍。为消弭价格差距，高性能存储器、应用处理器(AP)、MEMS传感器等高附加价值应用，产品价格也必须调涨。Amkor Technology理事金载东(音译)表示，关键在先找到合适的应用产品，并确保效率性。高集成存储器、应用处理器等较为有利。南韩业界预测，最快2015年矽穿孔中介层市场将成形。南韩电子零组件研究院(KEIT)研究员表示，芯片集成度越高，资讯处理量越多，中介层的必要性也就越提升。异种芯片间的结合、性能及良率等各方面，矽穿孔中介层都是最受关注的技术。