台积电主要客户阿尔特拉(Altera)昨(27)日宣布延伸与英特尔的先进制程合作,但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示,半导体第2季及第3季景气很好,台积电的表现也会很好。 张忠谋昨天出席2014台湾
21ic 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK® SC-70封装的新款双片N沟道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便携式电子产品中节省空间并提高电源效
摘要:在手机报警受限的情况下,为了使求助者能向校园保卫处紧急报警并且准确定好自己所处的位置,本文研制了求助者随身携带的微型无线遥控器和相应的配套系统。当求助者按下紧急求助按钮时,立即向保卫处发出求助信
摘要:设计了一种基于ZigBee传输的无线传感网络结构的语音会议系统。每个话筒作为无线传感网络的一个节点,所有话筒组成一个无线传感网络。话筒的声音数据通过ZigBee传输上传到汇聚节点,汇聚节点再转发到扩声系统。
日前,律师事务所Levi&Korsinsky宣布,它已经代表在2013年9月25日至2014年2月6日期间购买过澜起科技普通股的投资者在纽约南区美国地方法院对澜起科技提出集体诉讼。Levi&Korsinsky指控澜起科技及其高管发布与公司真实
连续六个季度盈利,五年内中国区销售收入增长8倍,基层经理从几乎全部来自海外到实现大多数的本土化——中芯国际的发展本身就是中国集成电路产业发展的缩影。坐落在上海张江高科技园区的中芯国际上海S1厂在2013年达到
台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出,2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元,较2012年成长15.6%,优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率;在台湾IC产业各项
2013年以来,国家对集成电路产业的支持力度明显加大,产业前景相当可观。据预计,2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元。消息称,我国极大规模集成电路制造工艺获突破,一批65-28纳米高端
2013财年,英飞凌科技的营收达到了38.43亿欧元。即使面对低迷的市场需求,英飞凌仍然保持了盈利的良好发展态势。在日前举办的2014年度新春媒体会上,英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫在接受采访时表示,
近日,参加第三届“车迷有约走进南车”活动的近60名火车迷走进中国南车株洲基地,参观了助力中国高铁走向“芯时代”的国内首条8英寸IGBT芯片生产线。从而揭开了高铁在老百姓心中的神秘面纱。据中国南车技术专家介绍,
本月初,曾有传闻指出三星已获得苹果下一代处理器A8芯片的订单合同。不过在同一天又有消息传出,台积电同时也参与A8的生产,而且产能已经满足甚至大大超出了预期,这对于已经砸下9000万部iPhone6巨额组装订单的苹果来
据中国半导体行业协会预计,2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%,规模将超过3000亿元。据科技部网站消息称,我国极大规模集成电路制造工艺获突破,一批65-28纳米高端设备通过量产验证,而部分实现批量采购,
科技部网站讯息,近日,“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示,专项自实施以来,我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料
“如今,我知道什么该喝,什么该吃,什么时候该睡觉,什么时候该起床等诸如此类非常简单的事情,你的身体和心灵是人类已知最庞大的信息系统,了解它才能破解它。”——美国男子克里斯·丹
MentorGraphics日前宣布收购在纳米级模拟、混合及RF电路验证领域公认的领先企业BerkeleyDesignAutomation(BDA)公司。BDA在全世界拥有超过一百家客户,它具有独特能力,可通过其AnalogFastSPICE™统一验证平台及