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三星、SK海力士拟扩大TSV技术 设备业者可望受惠
伴随半导体制程进化到3D结构，相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半导体业者在3DNAND之后，将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。矽穿孔技术是将
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三星电子量产业界最尖端20纳米4Gb DDR3
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4GbDDR3DRAM。三星电子利用现有的ArF浸入式光刻机，克服了20纳米DRAM微细化的技术限制，开创了内存存
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台积电2月营收月减9％ Q1营运可轻松达标
台积电（2330）2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9％，较去年同期则增加13.7％。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2％，第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿
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无线芯片“双雄”：高通博通设备市场再开战火
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已
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中国集成电路产业变革在即
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。 ●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。 尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即
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三星电子量产业界最尖端20纳米4Gb DDR3
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。三星电子利用现有的ArF浸入式光刻机，克服了20纳米DRAM微细化的技术限制，开创了内存
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触控IC厂商机浮现
台股除持续看好以中国大陆半导体蓝海为市场的F类比IC设计公司之外，在中国大陆手机市占率过半的F触控IC设计公司的转机性亦值得留意。随中国大陆智能型手机渗透率拉高，市场竞争白热化，内嵌式与外挂式触控方案在技术
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Silicon Labs收购低功耗模拟IC产品
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon?Labs(芯科实验室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收购加州Touchstone?Semiconductor公司全系列产品及知识产权。这家初创的电源管理科技公司是高性能、低功耗模拟IC产品的供货
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NFC戒指上手：可将个人信息轻松存储在指尖
目前近场通信功能(NFC)可谓是Android设备的标准配置，但是又有多少消费者会真的实际使用这项功能?去年7月份在众筹网站 Kickstarter上NFC Ring凭借着优秀的创意筹集到了数百万美元的启动资金，而公司近日宣布这款戒指
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测试大厂爱德万推射频用模组
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)将推出射频IC应用测试模组，预计第2季开始出货。 爱德万测试推出两套测试模组，因应手机与WLAN装置内、支援802.11ac及LTE-Advanced行动通讯标准的射频IC测试需求。 爱德万表
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矽品绩优 列半导体首选榜单
各家厂商2月营收在昨日公告完毕，今日台股呈现小涨的走势。近期台股能上涨攻高，电子类股扮演相当重要的角色，其中半导体相关厂商股票更是在台积电的带动下跟着上涨。巴克莱证券出具最新报告分析，由于多家半导体厂商
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台积苹果订单 传三星分食
ZDNet Korea引述三星匿名主管说法报导，三星已和苹果签署协议，将与台积电共同为苹果生产A8处理器芯片，预定下一季开始量产。 图／经济日报提供 原本外传苹果A8处理器订单大多数由台积电拿下，台积电已于1月
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吃到「苹果」 Bosch跃升MEMS供应商龙头
根据市场研究机构 IHS 的最新研究报告，来自手机与平板装置的应用需求让 Bosch 成为 2013年微机电系统(MEMS)感测器与致动器(actuator)市场龙头。 在 2012年，Bosch是与竞争对手意法半导体(ST)并列全球MEMS供应商排行
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回差电阻
比较器加正反馈是为了产生回差, 原理与施密特触发器类似. 即被比较电压从低变化到高时, 比较器有较高的翻转电平; 而被比较电压从高变化到低时, 有较低的翻转电平. 这个翻转电压的差俗称回差, 而正反馈电阻(回差电阻)
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IBM 创建首个全功能石墨烯集成电路
IBM研究人员近日取得了一项里程碑式的技术突破，利用主流硅CMOS工艺制作了世界上首个多级石墨烯射频接收器，进行了字母为“I-B-M”的文本信息收发测试。这款接收器是迄今为止最先进的全功能石墨烯集成电路，可使智能
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