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半导体所在半导体材料砷化镓/锗中拓扑相方面获重要发现
中国科学院半导体研究所常凯研究组，提出利用表面极化电荷在传统常见半导体材料GaAs/Ge中实现拓扑绝缘体相。通过第一性原理计算和多带k.p理论成功的证明了GaAs/Ge极化电荷诱导的拓扑绝缘体相，这为拓扑绝缘体的器件应
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IC Insights：苹果和英特尔合作将是双赢
在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，
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IC制造转向中国 本土产业跨越式进步
众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资
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Synaptics和Nok Nok Labs携手打造面向未来的移动身份验证
现代身份验证技术创新企业和FIDO联盟创始成员Nok Nok Labs日前宣布与人机界面解决方案领先企业Synaptics建立战略合作伙伴关系。Synaptics通过在2013年11月收购Validity Sensors, Inc进入指纹身份识别市场，后者也是F
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“物联网”不只是网络相互连接 需系统协作
机器、系统与人之间的互联就是所谓的物联网。与大数据与云一道，物联网现在已是大势所趋。人们对这样的趋势可谓喜闻乐道，因为这些东西是能力的代名词。遗憾的是，很多“物”都被错误地归入到了“物联
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德州仪器推出速率高达 4 GSPS 的业界最快 12 位 ADC
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的 12 位模数转换器 (ADC)。这款 RF 采样 ADC12J4000 不仅时钟速率高达 4 GSPS，支持数据转换速率高达 8Gbps 的 JEDEC JESD204B 串行接口标准，而且功耗比同类竞争
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从机壳到芯片，“全碳化”竞争拉开帷幕
不少观点都认为，碳纳米管及石墨烯等各种碳类材料将取代现有材料、比如硅，成为电子领域的主角。硅作为半导体材料，其性能并不高，也曾数度出现过可与之竞争的候补材料，但硅材料总能凭借某些因素而胜出。不过，硅材
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集成电路产业将获十年最强扶持政策 中国芯机会来了
上证报记者获悉，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至
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英特尔CEO表示和苹果关系紧密 未来将进一步深入合作
本周三英特尔首席执行官BrianKrzanich就公司和苹果的关系以及两家公司未来合作在着名论坛Reddit上接受网友的“AskMeAnything”提问。Krzanich表示：“我们同苹果达成了非常紧密的合作关系，而在未来这种关系必将更加
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台积电获苹果A8处理器订单可能是唯一供应商
据台湾《科技新报》报道，未来即将用在iPhone6上的A8处理器将全数交由台积电生产，而三星则继续生产A7处理器。而根据一则从苹果亚洲供应链传来的消息，台积电(TSMC)已经开始了苹果下一代移动处理芯片A8的生产工作。消
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光通信核心技术：“中国芯”产业化迫在眉睫
有技术无商业的“中国芯”光电子器件作为光纤通信系统的基础与核心，一直是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高地。芯片虽小，却是光通信技术源头之活水。从无技术无优势，到有技术无商业，“中国
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Vishay推出新款850 nm红外发射器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器--- VSMY98545，扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight™表面发射
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LG表示G Pro 2的技术要比指纹识别更安全
现今许多智能手机硬件厂商都在提高移动系统访问安全性方面投入了大量的时间和资源进行研发。而目前最流行的方式就是从苹果iPhone5s开始的指纹识别系统。以TouchID为代表的指纹识别技术可以让用户将手指放到手机的Hom
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苹果新专利：通过内置感应器的耳机监测健康数据
2月18日消息，据国外媒体报道，苹果一项与运动监测系统有关的专利日前被美国专利和商标局通过，这份专利文件中描述了一款内置传感器的耳机，可以通过与用户的皮肤接触，监测到用户的身体数据，还能让用户通过头部动作
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DSP56F807在交流随动系统中的应用
摘要：DSP56FS07芯片采用了不同于通用CPU和MCU的特殊软硬件结构，实现了高速的数字处理以及实时地进行系统控制。作为控制电机的专用产品，许多片内外设的功能设置大大简化了电机控制系统的设计。文章通过随动控制器串
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