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长电科技封装主攻手机市场,Iphone 5S使用7颗公司封装芯片

大智慧阿思达克通讯社2月10日讯,长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一

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2014-02-11

封装 iPhone 手机市场芯片
矽品2014年展望

矽品董事长林文伯预估2014年半导体景气畅旺，从个别产品线来看，虽然PC市场停滞不前，但诸多研调机构均预估到2014年，PC市场将的衰退幅度可望微缩，而可携式装置方面，由于中低智慧型手机畅销，有助于抵消高阶智慧衰

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2014-02-11

平板电脑 PC市场封装
半导体厂晶圆双雄报喜

晶圆双雄台积电（2330）及联电，元月合并营收报喜。台积电重回514.3亿元，月增3.5%，连续二个月走高；联电元月合并营收也重返百亿元，达100.62亿元，月增1.58%。封测双雄日月光和矽品，元月合并营收均同步下滑，

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2014-02-11

半导体晶圆联电台积电
新闻分析：又来了…IBM半导体业务真要卖？

最近市场对于 IBM 可能会出售半导体业务的讨论甚嚣尘上──伦敦《金融时报(Financial Times)》日前报导指出，有「熟悉内情」的匿名消息人士透露， IBM 已委请投资业者高盛(Goldman Sachs)「试探该业务的潜在买主意向

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2014-02-11

IBM 晶片 GLOBALFOUNDRIES
联电元月营收守住100亿元世界则与上月相当

联电(2303-TW)(US-UMC)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告元月营收。联电元月自结营收月增1.59%达100.63亿元；终止连续5个月走低。另世界先进元月营收18.12亿元则约与上月相当，未连续走高，但年增8.59%。联电

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2014-02-10

联电晶圆厂
台积电元月营收重回514亿元月增3.5% 连2个月走高

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年元月营收重回514.3亿元，月增3.5%且连续2个月走高；但尚未突破去年10月517.95亿元水准。台积电今天公布2014年元月合并营收约为新台币514.3亿元，较上月增加了3.5%，

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2014-02-10

先进制程台积电
苹果A8处理器后段供应链　艾克尔、星科金朋、日月光分食

苹果(Apple)次世代A8处理器确定在台积电20奈米制程代工，预计第2季正式投片，近期后段封测协力厂亦逐渐浮上台面，除了台积电替苹果提供Turnkey服务，独得中段晶圆凸块(Bumping)全数订单，后段晶片封装则由专业封测厂

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2014-02-10

供应链苹果晶圆处理器
ProTek Devices推出SM15KPAN系列高功耗表面封装TVS零部件

21ic讯 ProTek Devices 推出了 SM15KPAN 系列高功耗表面封装瞬态电压抑制 (TVS) 零部件，为有继电器驱动器和电动机(启动/停止)反向电磁场 (EMF) 的应用提供过压电路保护。这些零部件还为交流/直流电源系列提供模块

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2014-02-10

零部件 TVS DEVICES 封装
Microchip推出具有高精度信号采集和功率计算功能的全新功率监控IC

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC，适用于交流电源的实时测量。它包含两个24位Δ-Σ模数转换器(ADC)、一个1

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2014-02-10

Microchip 高精度功率计信号采集
TI推出业界首款面向企业服务器、存储与路由器系统的SAS-3中继器

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可驱动串行 SCSI (SAS-3) 协议的信号调节器。该 DS125BR800A 多协议中继器除了支持最新 SCSI 标准的更快数据速率外，还与数据中心应用中使用的现有 3Gbps 及 6Gbps SAS

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2014-02-10

路由器中继器 SAS
恩智浦CEO：对2013年业绩表现给与肯定

日前，恩智浦公布了其2013年度业绩报告，公司CEO RichardL.Clemmer表示今年为恩智浦非常好的一年，基本完成了年初指定的所有目标。恩智浦全年的业绩非常强劲，销售额达到了46.8亿美元，比2012年增长了13%，同时也超过

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2014-02-10

移动恩智浦 CE LEM
ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28nm工艺IP合作

为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持上海2014年2月9日电 /美通社/ -- ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)今日共同宣布，双方针对ARM? Artis

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2014-02-10

中芯国际移动 ARM IP
微机电概念／台积8寸厂大展身手

穿戴式产品及物联网及汽车电子应用日趋普及，带动相关电源管理等类比晶片、微机电元件应用快速成长，法人预估将推升8寸晶圆代工厂需求持续成长，包括台积电（2330）、联电、世界先进及格罗方德等厂受惠。工研院产

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2014-02-10

晶片微机机电机电元件
世界并南科8寸厂业界看好1+1>2

穿戴式产品、物联网及4K2K电视商机兴起，带动相关类比IC需求大增，由于这些芯片多采用成熟制程在8寸晶圆厂生产，使得8寸厂身价看俏，台塑集团看准此趋势，有意在晶圆代工领域与世界先进共创商机。据了解，世界先

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2014-02-10

电源管理IC 驱动IC LCD驱动芯片
台积电反击Intel：不要用老数据侮辱我

Intel如何在移动处理器市场立足？他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术，更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他们的制程工艺领先对手三年半，虽然没有指名道姓，但是谁都知道说的就是台

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2014-02-10

晶体管 Intel 台积电 FINFET

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