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半导体封装产业论坛在无锡市举办
昨日，在华进半导体封装先导技术研发中心，政府领导、02科技重大专项组领导、封测联盟领导及封测产业方面的企业家和专家学者齐聚一堂，共同探索先进半导体封装技术的发展趋势。同时，华进进行了投资签约仪式，促进其
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武汉新芯代工谷歌3D成像传感器
据云财经报道 美国知名芯片制造商豪威科技宣布，将与谷歌开展合作，共同完善谷歌在上周四公布的“Tango”研究项目中的3D成像技术。豪威半导体在暂停入股武汉新芯后，开始转入与武汉新芯的代工业务合作，武汉新芯将代
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力成：3月起稼动率看9成，今年营运料逐季增
IC封测力成(6239)董事长蔡笃恭(见附图)指出，今年1、2月间力成因工作天数较短，营运偏淡，惟与Tessera的授权合约终止诉讼尘埃落定，力成将可全力冲刺业务，不仅要重返DRAM封测领域，包括逻辑IC、NAND Flash与晶圆凸块
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TI Designs简化设计“更上层楼”
?? 日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最丰富的参考设计库TI Designs，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。TI Designs综合而全面，每一款都配套提供测试数据、原
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半导体研发花钱排行榜：Intel无出其右
一家技术公司要想长盛不衰，足够的研发支出是十分必要的，巨头们每年花在这方面的钞票也经常都是几十亿美元之巨，那么在当今的半导体行业中，谁最舍得在研发上花钱呢？答案并不意外：多年稳居全球第一的半导体巨头—
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台积电仍是联发科28nm芯片主要制造商
2月26日消息，为回应近期市场猜测，联发科正在将一部分28nm芯片订单转移至Globalfoundries和联华电子（UMC）。对此联发科总裁谢清江表示，台积电仍是其28nm设备的主要代工厂。据报道，联发科采用Globalfoundries公司
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯
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瑞萨设立二子公司 将师法高通调整布局
日本经济新闻报导，瑞萨电子(Renesas)于日前发布整顿日本国内工厂的消息，将各座工厂的雇用体制统一，借此减少人事支出，以及缩编人力；瑞萨除了整顿工厂，同时也将经营资源集中于车用电子零件和产业设备用电子零件上
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高通、英特尔、联发科 芯片商正从幕后走向台前
据华尔街日报网站报道，业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器，至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明，实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内
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中芯、长电晶圆凸块产线拟设深圳 大陆重点补贴龙头企业
大陆晶圆代工企业中芯国际和IC封测厂长电预备成立合资子公司，投入12吋晶圆凸块(Bumping)产线，据消息人士指出，中芯、长电目前凸块产线应设在深圳，邻近中芯原本拟于深圳设立的晶圆厂区，而非业界普遍猜测的北京1
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1Xnm、新应用扮成长引擎 汉微科今年业绩续增3成
电子束检测设备大厂汉微科25日举行法说会，总经理招允佳释出2014年营运正向展望，认为在半导体大厂持续发展线距微缩及发展3D NAND、FinFET等新技术的过程中，除了晶圆缺陷检测精度更微细之外，同时也面临其他前所未有
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飞兆：上演“Fairchild”归来
最近飞兆半导体重获以前飞兆半导体前身仙童（Fairchild）的标识，这对飞兆半导体公司而言意义而在？飞兆下一步将采取哪些举措来重塑品牌效应？如何看待市场的整合及未来演变趋势？随着中国半导体市场成全球重镇，
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鑫创MEMS麦克风布局穿戴式市场
鑫创MEMS麦克风目前已经开始与客户进行送样、Design-in，主要卡位中低阶智慧型手机和平板电脑的市场，预估2014年第1季以降将陆续放量出货；2014年多数人看好穿戴式装置将成为市场新星，鑫创目前也开始与联电合作开发
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大陆半导体双箭齐发 封测新势力窜起
大陆政府传出拟提拨一年人民币1,000亿元补贴额度，投入IC设计、晶圆制造及封装测试等重点项目，近期大陆晶圆代工厂中芯与大陆最大封测厂江苏长电共同投资首条完整的12吋晶圆凸块(Bumping)生产线，半导体业者指出，大
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三星Galaxy S5配指纹识别 封装产能存在缺口
三星在本次世界通讯大会上发布了第五代旗舰手机Galaxy S5。新机虽未如广泛猜测更换为金属外壳，但配备了时下热门的Home键支持指纹识别，而与之相应的晶圆级芯片尺寸封装技术（WLCSP）目前全球整体产能难以满足需求。
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