模拟
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。
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台积订单通吃 营收大补
联发科（2454）与高通强攻20纳米制程的核心手机芯片，为台积电注入稳定动能，加上台积电竞争对手三星20纳米制程良率出问题，让台积电稳稳通吃20纳米制程大单，为第2季营收注入强大动能。 由于安谋今年也在32位元力
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复制台积电模式！ 中芯建立后段封测产能
大陆晶圆代工厂中芯国际与当地封装服务供应商江苏长电科技将成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，打造大陆当地的IC生产制造供应链，半导体业者认为，中芯已开始复制台积电建立后端封测产能的模式，在行动装置带动
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中芯崛起、GF猛追 联电小心接招
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3D IC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看
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爱德万测试发表DDR4与LPDDR4测试方案
爱德万测试(Advantest)宣布发表专为新一代记忆积体电路(IC)所设计的最新测试解决方案，以满足行动装置与伺服器市场对新一代记忆IC的强劲需求。此套最新测试解决方案T5503HS延续广为业界采用的T5503架构并加以改进，提
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TD—SCDMA多模终端出服务区技术的研究
摘要：出服务区技术是TD—SCDMA多模终端连接模式下移动性管理的重要内容之一，对出服务区过程的研究具有重要意义。针对此，首先对出服务区的相关过程进行分析，然后在此基础上对FACH/PCH状态下的出服务区流程进
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半导体所在半导体材料砷化镓/锗中拓扑相方面获重要发现
中国科学院半导体研究所常凯研究组，提出利用表面极化电荷在传统常见半导体材料GaAs/Ge中实现拓扑绝缘体相。通过第一性原理计算和多带k.p理论成功的证明了GaAs/Ge极化电荷诱导的拓扑绝缘体相，这为拓扑绝缘体的器件应
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IC Insights：苹果和英特尔合作将是双赢
在半导体业界举足轻重的研究机构，ICInsights，近日发表了长达九百页的深度分析报告。其中提到，苹果公司可以考虑和英特尔联合，研究10纳米工艺为未来的iPhone制造CPU。报告分析，英特尔作为世界上最大的半导体公司，
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IC制造转向中国 本土产业跨越式进步
众所周知，我国是电子产品消费大国，但离技术强国还有较大差距，主要体现传感器等工业元件并不能完全实现国产化，大量依靠进口。其中，在这些电子元件中，最主要的IC元素，更是中国产业发展之痛，每年用在IC进口的资
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Synaptics和Nok Nok Labs携手打造面向未来的移动身份验证
现代身份验证技术创新企业和FIDO联盟创始成员Nok Nok Labs日前宣布与人机界面解决方案领先企业Synaptics建立战略合作伙伴关系。Synaptics通过在2013年11月收购Validity Sensors, Inc进入指纹身份识别市场，后者也是F
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“物联网”不只是网络相互连接 需系统协作
机器、系统与人之间的互联就是所谓的物联网。与大数据与云一道，物联网现在已是大势所趋。人们对这样的趋势可谓喜闻乐道，因为这些东西是能力的代名词。遗憾的是，很多“物”都被错误地归入到了“物联
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德州仪器推出速率高达 4 GSPS 的业界最快 12 位 ADC
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的 12 位模数转换器 (ADC)。这款 RF 采样 ADC12J4000 不仅时钟速率高达 4 GSPS，支持数据转换速率高达 8Gbps 的 JEDEC JESD204B 串行接口标准，而且功耗比同类竞争
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从机壳到芯片，“全碳化”竞争拉开帷幕
不少观点都认为，碳纳米管及石墨烯等各种碳类材料将取代现有材料、比如硅，成为电子领域的主角。硅作为半导体材料，其性能并不高，也曾数度出现过可与之竞争的候补材料，但硅材料总能凭借某些因素而胜出。不过，硅材
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集成电路产业将获十年最强扶持政策 中国芯机会来了
上证报记者获悉，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至
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英特尔CEO表示和苹果关系紧密 未来将进一步深入合作
本周三英特尔首席执行官BrianKrzanich就公司和苹果的关系以及两家公司未来合作在着名论坛Reddit上接受网友的“AskMeAnything”提问。Krzanich表示：“我们同苹果达成了非常紧密的合作关系，而在未来这种关系必将更加
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