据台湾《科技新报》报道,未来即将用在iPhone6上的A8处理器将全数交由台积电生产,而三星则继续生产A7处理器。而根据一则从苹果亚洲供应链传来的消息,台积电(TSMC)已经开始了苹果下一代移动处理芯片A8的生产工作。消
有技术无商业的“中国芯”光电子器件作为光纤通信系统的基础与核心,一直是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高地。芯片虽小,却是光通信技术源头之活水。从无技术无优势,到有技术无商业,“中国
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器--- VSMY98545,扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight™表面发射
现今许多智能手机硬件厂商都在提高移动系统访问安全性方面投入了大量的时间和资源进行研发。而目前最流行的方式就是从苹果iPhone5s开始的指纹识别系统。以TouchID为代表的指纹识别技术可以让用户将手指放到手机的Hom
2月18日消息,据国外媒体报道,苹果一项与运动监测系统有关的专利日前被美国专利和商标局通过,这份专利文件中描述了一款内置传感器的耳机,可以通过与用户的皮肤接触,监测到用户的身体数据,还能让用户通过头部动作
摘要:DSP56FS07芯片采用了不同于通用CPU和MCU的特殊软硬件结构,实现了高速的数字处理以及实时地进行系统控制。作为控制电机的专用产品,许多片内外设的功能设置大大简化了电机控制系统的设计。文章通过随动控制器串
21ic讯 有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出两款新高度集成智能门驱动光电耦合器,ACPL-336J和ACPL-337J分别具有2.5A和4A轨对轨输出,可以直接推动高功率MOSF
北斗星通子公司和芯星通有关负责人表示,目前和芯星通正在研发北斗第三代芯片,量产时间尚不能对外披露。另一负责人表示,和芯星通此前取得的主要进展就是实现了导航芯片和模块的规模应用,随着量的普及,价格也会往
最近除了IBM半导体制造业务将被谁“认领”一事在业界传得沸沸扬扬之外,还有两则看似不起眼的并购发生,Microchip以3.94亿美元收购高电压专家Supertex,Cadence公司收购以SystemC为基础的高端综合(HLS)与算法IP供应商
日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司,该子公司主要负责开发和销售用于智能手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进以大幅削减日本国内员工等为支柱的结
苹果和三星是竞争对手吗?如果你拿着这个问题去问苹果PR,他们会斩钉截铁的告诉你Yes,但奇怪的是,苹果一直将自己的核心竞争力之一——手机处理器交给三星半导体部门代工。直到最新的A7芯片,三星都仍然是iOS设备处
韩国驻印度大使李俊揆发言称,印度政府已经向LG、三星等韩国半导体生产商发出在印度建厂的邀请,现在这些厂家正在考虑当中。三星和LG官方并未对此作出评论。一周前,印度政府正式通过了投资6341亿卢比建造两座半导体
中芯国际(00981)上季纯利按年倒退65.8%,股价今早低开7.5%后愈跌愈有,最新泻18.8%至0.65元,乃日内最低,暂录成交达9.2亿元。其他半导体股亦大幅跌至日内低位,先进半导体(03355)挫6.3%至0.375元,而晶门(0287
1.苗圩:全面深化国防科技工业改革工业和信息化部部长苗圩出席2014年国防科技工业工作会议并讲话,苗圩指出,要全面深化国防科技工业改革。当前,要着力抓好五个方面改革:一是加快放宽市场准入,整合优势资源,建立
据Fudzilla网站报道,业内消息人士很确定苹果并没有开发自己的LTE模块,这也就意味着苹果下一代iOS设备中搭载的A8芯片依然没有LTE模块,将继续依靠高通的解决方案。配备高通骁龙处理器的高端智能手机,处理器中一班都