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集成电路新一轮扶持政策将出 7股有望分享盛宴

据证券时报记者获悉，我国集成电路（IC）产业的新一轮扶持政策即将于“两会”前后出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本

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2014-02-24

集成电路集成电路产业芯片设计微米
集成电路依然外资为王进口总额持续增长

中国目前是全球计算机、手机、通信设备、消费类电子等产品的主要产地和出口基地，主要产品产量占据全球50%以上。尤其加入世界贸易组织以后，外商投资企业的引入和内资企业的崛起，伴随互联网、移动通信、消费电子产业

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2014-02-24

互联网消费电子集成电路
阿朗宣布与英特尔研发合作：不参与价格战

北京时间2月24日早间消息，阿尔卡特朗讯(4.26,0.00,0.00%)(以下简称“阿朗”)周日表示，将不参与电信设备市场的价格战，并将通过更好的服务和新产品来实现差异化。此外，阿朗上周日宣布了与英特尔(24.42,-0.32,-1.29

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2014-02-24

诺基亚通信英特尔电信设备
移动芯片大比拼之工艺制程分析

在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有两个工艺

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2014-02-24

三星移动通信移动芯片 HP
中芯崛起、GF猛追　联电小心接招

行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似

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2014-02-24

中芯联电台积电 PI
芯片商/ODM抢布局 ARM伺服器生态圈壮大

安谋国际(ARM)伺服器生态系统(Ecosystem)正急速扩大。ARM进军伺服器的计划已获得愈来愈多上下游供应链夥伴的奥援，包括迈威尔(Marvell)、AppliedMicro、Cavium等晶片商，以及戴尔(Dell)、惠普(HP)、广达、纬创、英业

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2014-02-24

晶片芯片 ARM DM
基于DSP Builder的CIC梳状滤波器的设计

摘要：CIC梳状滤波器具有结构简单、规整，占用存储量小，不需要乘法器，实现简单且速度高等特点，在高速抽取或插值系统应用广泛。采用DSP Builder软件工具，在Simulink平台上构建了一级4阶CIC梳状滤波器仿真模型，通

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2014-02-24

DSP 滤波器 CIC BUILDER
集成电路发展新政已获批最快月底出台

日前，工信部电信研究院院长曹淑敏表示，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，月底前会下发。据悉，纲要以财政扶持与股权投资基金方式，争取更多资金进入集成电路产业，形成对社会资金的示范引领作用，吸收

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2014-02-24

电信工信部集成电路集成电路产业
光纤传感器市场大爆发：2018年将增至43.3亿美元

近日，市场调研公司ElectroniCast发布其最新的全球光纤传感器和连续分布式光纤传感系统市场分析和预测报告。据ElectroniCast的预测该市场将从2013年18.9亿美元增长到2018年的43.3亿美元，年均增长幅度为18%。其预计2

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2014-02-24

光纤传感器分布式光纤 ST ELECTRONIC
中芯国际与长电科技成立合资公司

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。

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2014-02-24

中芯国际长电科技 IC制造 CHIP
台积订单通吃营收大补

联发科（2454）与高通强攻20纳米制程的核心手机芯片，为台积电注入稳定动能，加上台积电竞争对手三星20纳米制程良率出问题，让台积电稳稳通吃20纳米制程大单，为第2季营收注入强大动能。由于安谋今年也在32位元力

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2014-02-24

联发科 AMD 台积电
复制台积电模式！中芯建立后段封测产能

大陆晶圆代工厂中芯国际与当地封装服务供应商江苏长电科技将成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，打造大陆当地的IC生产制造供应链，半导体业者认为，中芯已开始复制台积电建立后端封测产能的模式，在行动装置带动

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2014-02-23

中芯台积电 PI CHIP
中芯崛起、GF猛追　联电小心接招

行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3D IC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看

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2014-02-23

中芯联电台积电 PI
爱德万测试发表DDR4与LPDDR4测试方案

爱德万测试(Advantest)宣布发表专为新一代记忆积体电路(IC)所设计的最新测试解决方案，以满足行动装置与伺服器市场对新一代记忆IC的强劲需求。此套最新测试解决方案T5503HS延续广为业界采用的T5503架构并加以改进，提

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2014-02-23

测试解决方案测试方案 SDRAM LPDDR4
TD—SCDMA多模终端出服务区技术的研究

摘要：出服务区技术是TD—SCDMA多模终端连接模式下移动性管理的重要内容之一，对出服务区过程的研究具有重要意义。针对此，首先对出服务区的相关过程进行分析，然后在此基础上对FACH/PCH状态下的出服务区流程进

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2014-02-22

多模终端 AC SCDMA

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光纤传感器市场大爆发：2018年将增至43.3亿美元

中芯国际与长电科技成立合资公司

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