高通昨(10)日针对中国TD-LTE市场推出集成型芯片Snapdragon401,然摩根大通证券等外资法人认为,由于中国手机大厂采用高通TD-LTE芯片仍需要支付高额权利金,故Snapdragon401只能吃到国际手机大厂,中国商机还是会留
据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命
现代通信领域要求提升,对传统电子电路芯片的技术要求也就越高,在半导体芯片制程提或愈发困难的情况下,半导体芯片融合光子技术则成为性能提升的研发重点之一。据了解,传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供
2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮:9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市,成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业,也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前,同方国
电路功能与优势图1所示电路是14位、125 MSPS四通道ADC系统的简化图,该电路使用后端数字求和将信噪比(SNR)从单通道ADC的 74 dBFS提升到四通道ADC的78.5 dBFS。这项技术特别适合要求高SNR(如超声和雷达)的应用,并且
12月10日消息,据国外媒体报道,高通今天发布了其Gimbal(万向)传感器(也被称作“近距信标”)。这款传感器作为高通公司情境感知平台主打产品,可以让商家使用蓝牙来构建基于位置的营销系统。例如,零售商可
美国空军太空司令部司令11月21日表示,美国国防部已经批准空军可以签署S波段“太空篱笆”合同,威廉·谢尔顿将军预计S波段“太空篱笆”合同将在2014年4月签署,修改后招标议案预计要确定新
e络盟日前宣布供应来自全球传感和开关产品领先技术制造商霍尼韦尔的Limitless™全新系列无线非接触式开关。该系列产品集成了Micro Switch系列重载限位开关的优点及最新的无线技术,可以对相应部位的顶部和侧面进
半导体封装大厂__日月光位在高雄楠梓加工区的K7厂、排放大量强酸性、含有重金属的工业废水到后劲溪,昨天被高雄市环保局开罚60万元,并且勒令停工。环保局今天进一步到工厂的汇流口稽查水质,也采集了后劲溪和下游农
IC封测大厂日月光(2311)公告11月自结合并营收,受惠于Wi-Fi模组带动EMS业务量续强,填补封测材料淡季营运表现,推升该月合并营收达新台币219.74亿元,续创历史新高。其中,IC封装测试及材料营收123.96亿元,月减5.7%
晶圆代工大厂28纳米低端PolySiON制程趋于成熟化,近期出现一波波订单转移潮,业界传出联发科28纳米低端手机芯片MT6572转单至GlobalFoundries,将从12月起扩大投片,与联电卡位28纳米第二供应商之争再度超前。至于台积
台积电一度是业内唯一能够大规模量产28nm工艺的代工厂,源源不断的订单使其忙不过气来,但是近一段时间来,台积电的28nm生产线开工率不断下滑,目前仅有65-70%。 客户订单削减是最主要的原因。AMD虽然新发布了Rade
记者范文滨/桃园报导 因应高雄日月光半导体公司污染事件,桃园县政府环境保护局10日派员稽查日月光半导体中坜分公司,现场废水处理设备正常操作中,未发现异常排放废水情事。 环保局另外采取水样送验化学需氧量、
晶圆双雄台积电(2330)、联电昨(10)日公布11月营收同步走弱,反映淡季冲击,台积电为443.3亿元,月减14.4%,终结连四月成长,是今年4月来新低;联电为103.45亿元,月减1.17%,连续第四个月下滑。 台积电11月
台积电(2330)获得大客户赛灵思(Xilinx)力挺。赛灵思亚太区总裁汤立人昨(10)日出席赛灵思明年产品布局记者会,强调台积电20纳米良率符合赛灵思要求,继完成全球首颗20纳米可编程逻辑元件产出后,相关产品已于本