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芯片战争：清华系和上海帮为什么干上了？
（一）横刀夺爱国企真要和国企干起来，那也不是盖的。早些年听说运营商的兄弟们互挖光缆，甚至打得头破血流。如今清华系和上海帮又为了一家芯片公司干上了，故事情节亦颇峰回路转。站在前台的是浦东科投和紫光集团。
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芯片行业扭亏为盈 内存行业成救星
全球半导体行业营收总额去年下降2.5%，但IHS公司预计今年营收总额将上涨4.9%、达到3179亿美元——这要归功于内存芯片如火如荼的销售状况。值得一提的是，IHS的半导体价值链服务作出预测称，动态随机访问内
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IHS:2013半导体份额排名:Intel三星高通前三
在2013年全球半导体市场份额的排名中，预计美光科技将跃居第四——美国市场调查公司IHS公布的全球半导体市场份额（不含专业代工厂商）暂定快报值显示，美光因收购尔必达存储器及存储器市场形势大好，销售额达到了上年
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Gartner:全球半导体营收排名，估增5.2%，存储器最强势
研调机构顾能(Gartner)发布最新报告，预估2013年全球半导体营收总计为3,154亿美元，较2012年的2,999亿美元成长5.2%。其中，前25大半导体厂商合并营收成长率为6.2%，大幅优于市场其余厂商的营收成长率为平均2.9%的表现
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英特尔将推出15核服务器芯片
北京时间12月6日早间消息，由于性能已经足够满足多数需求，x86芯片制造商之间的处理器核数大战几年前已经告一段落，但英特尔(24.26,0.52,2.19%)推出15核处理器的决定可能改变这一现状。英特尔周四宣布，将推出一款开
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2014芯片战争：高通联发科杀手锏是什么？
据报道，高通、英伟达及博通等手机芯片供应商表示，将推出64位的四核处理器作为2014年上半年智能手机的主流处理器。据悉，64位四核处理器最早将于2014年消费电子展问世。目前，虽然台湾联发科已经发布了八核处理器，
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ARM：2013年Mail芯片出货量将超三亿片
“2013年ARM年度技术论坛”于近日在北京举行。ARM多媒体处理器部门高级产品经理SteveSteele透露，全球基于ARMMali（图形处理器）的授权协议已达84个，2013年Mail芯片全年出货量预计将超过三亿片。目前，由中国厂商制
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中国芯幕后的英雄：愿以此身长报国
每个人心中都有一盏灯。多年以后，邬江兴仍记得入伍前与父亲邬兰亭长谈的那个夜晚：父亲以全身上下几十处伤疤告诉他，当国家和民族需要的时候，军人要敢打硬仗，能打胜仗，抛头颅洒热血在所不惜……不过，昏黄的灯光
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第八届“中国芯”颁奖典礼将在南京召开
为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于12月12日在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“
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CSIP召开第八届“中国芯”评选专家评审会
2013年12月1日，在工业和信息化部电子信息司的指导下，第八届“中国芯”评审会在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举行。中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤、副主任
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苹果新专利：人脸解锁设备和隐藏信息
据外媒AppleInsider报道，苹果日前获得了一项面部识别专利，内容是“利用人脸侦测和识别技术来控制iPhone、iPad或Mac等设备”，这项技术将带来更安全、更便捷的操作体验。苹果面部识别专利(图片来自AppleI
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中国移动展示首颗物联网专用芯片
昨天，由工业和信息化部电信研究院和中国移动通信联合会主办的“2013移动网际网路国际研讨会”在京开幕，本次大会的主题是4G时代的产业创新、融合与共赢。在此次会议上，中国移动展示了首颗物联网专用芯片
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爱德万测试推出全新E3640电子显微镜系统
半导体测试设备领导者爱德万测试为因应1X奈米制程光罩缺陷检测需求，推出全新多功能整合型量测扫描式电子显微镜E3640，预计于2014年6月正式上市。 E3640为爱德万测试广受业界采用的E3600系列全新电子显微镜产品，
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中芯国际二期封顶 开发区将建成大陆最大IC厂房
11月30日，随着最后一桶混凝土的成功浇筑，中国最大集成电路厂房——中芯国际二期项目正式封顶。 新的北京二期项目宽133米，长201米，单层28000平方米，整体建筑面积达91000平方米，是目前我国建筑面积最大的
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台积/Synopsys扩大客制化设计合作至16nm制程
全球晶片设计及电子系统软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)宣布，新思科技的Laker客制化设计解决方案，通过台积电(2330)16奈米FinFET制程设计规则手册(Design Rule Manual， DRM)第0.5版认证，同时，也将纳入台积电
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