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高盛：台积电明年Q2 营收大幅成长18%

昨(9)日台积电股价大涨2元，再度扮演台股多头主帅，推升指数站上近26个月新高。美商高盛证券预估，台积电明(2014)年第二季起将大幅成长18%，外资回补权重可期，是目前和目前亚太区以及明年台股优先买进的标的之一。

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2013-12-11

台积电英特尔 FPGA
邓中翰：报效祖国最幸福

“将我在国外所学到的专业技能，转化成建设祖国的一份力量，让中华民族能够站在世界科技的最高峰，这就是我的中国梦。”中国科协副主席、欧美同学会副会长邓中翰在接受采访时说。在美国，邓中翰是同时拥有加州大学伯

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2013-12-10

IBM 中国芯物理学纳斯达克
联发科28nm芯片曝光：支持TD及FDD网络

据联发科中国区的高层人士透露，联发科28纳米制程的五模十频LTE4G芯片将在年底正式推出，到预计到明年一季度实现终端量产。据悉，这款处理器的代号为MT6290，基于Cortex-A7架构打造，采用28nm制程工艺，性能与MT6589

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2013-12-10

联发科芯片 FDD
ST用穿戴式元件改善视障人士行动问题

就目前为止，穿戴式应用的与发展应可以说是产业界最为热门的话题，其中又以智慧眼镜与智慧手表的讨论热度最高。不过，对ST（意法半导体）来说，所谓的穿戴式应用，在随着不同的实际环境下，会有着不同的变化与发展，

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2013-12-10

元件相机穿戴式 ST
LSI：稳固渠道方能打闪存持久战

闪存，正在快速地“入侵”各种规模的企业中。用户在思考，如何利用闪存；厂商在思考，如何快速交付闪存的价值。两方的供需碰撞，渠道在其中起到了怎样的催化作用？自今年7月公布渠道战略三部曲之后，闪存加速厂商LSI

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2013-12-10

互联网数据库 LSI ORACLE
Sony拟收购瑞萨晶圆厂扩增CMOS芯片产能

Sony公司据传正计划以9,600万美元收购日本瑞萨电子(RenesasElctronics)旗下晶圆厂。根据报导，Sony计划扩展其互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测器产能。目前该公司在这个市场已经拥有大约30％的市占率了。两家公司预

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2013-12-10

芯片晶圆厂 CMOS SONY
博通董事长：摩尔定律已不再能降低芯片价格

博通董事长兼首席技术官亨利·萨缪里(HenrySamueli)日前表示，摩尔定律不会再使芯片价格缩水。根据摩尔定律，在芯片上集成更多晶体管将使芯片尺寸更小、处理器速度更快、价格更低，利用每块晶圆生产更多的芯片将降低

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2013-12-10

晶体管博通芯片摩尔定律
AMD高通削减订单台积电28nm开工率仅2/3

台积电一度是业内唯一能够大规模量产28nm工艺的代工厂，源源不断的订单使其忙不过气来，但是近一段时间来，台积电的28nm生产线开工率不断下滑，目前仅有65-70%。客户订单削减是最主要的原因。AMD虽然新发布了Radeon

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2013-12-10

联发科 AMD 台积电
11月营收／日月光增5.8% 矽品减5.4%

IC封测双雄11月营收不同调，日月光（2311）受惠苹果指纹辨识芯片及WiFi模块大举拉货，11月集团合并营收达219.74亿元，月增5.8%，续创历年单月新高，年增13.4%。矽品11月合并营收61.99亿元，月减5.4%，终止连续九

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2013-12-10

电子芯片指纹 WIFI模块
ST推动MEMS新趋势激发穿戴式装置新应用

随着感测技术广泛应用在智慧手机及穿戴式装置，MEMS感测技术已成为实现智慧生活的关键技术，根据IMS研究报告指出，穿戴式装置在2016年将会达到60亿美元的市场规模，这将会对MEMS感测技术带来极大的商机。为此，MEMS供

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2013-12-10

感测器穿戴式 MEMS ST
穿戴设备点火　MEMS微智能系统发展添动能

微机电系统(MEMS)感测器可望更加智慧化。随着物联网(IoT)及穿戴式商机萌芽，MEMS感测器身价也随之看涨；而为了让感测器中枢(Sensor Hub)同时纳进感测分析、运算处理及联网传输等功能，MEMS感测器业者无不积极布局高整

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2013-12-10

智能系统微型穿戴设备 MEMS
百佳泰成立线缆与连接器专业测试中心

为满足广大客户更多元化的测试需求，全球领先的科技产品验证机构及认证测试实验室百佳泰（Allion Labs, Inc.），宣布即日起正式成立线缆与连接器专业测试中心，此举不仅象征着百佳泰不断深化技术实力的结果，也代表着

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2013-12-09

USB 线缆连接器 IO
安捷伦 Express Test 现可兼容全部 G200 台子和 DCM II、XP 压头

2013 年 12月9日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布其快速压痕测试 Express Test 选件荣获全球百大科技研发奖，现可兼容全部 Nano Indenter G200 台子、DCM II 和 XP 压头。创新 Express Test 技术可实现

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2013-12-09

安捷伦 TEST EXPRESS DCM
光电子技术取得新突破或可取代集成电路

电脑速度慢、手机待机时间短、最新的ipad4机体发热严重。生活中，电子产品的这些问题随处可见。在“光子回路”取代“集成电路”领域取得了重大突破，有望解决上述问题。据了解，传统微电子技术的

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2013-12-09

集成电路电子技术光电子 PS
美高森美推出高可靠性、低电压齐纳二极管产品

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出全新 1-2.4 V齐纳二极管产品，与标准齐纳二极管相比，提供最高4x的更好的电压调节性能和最高40x的典型泄漏电流改进。。新型高可靠性ultra-sharp knee二极管器

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2013-12-09

美高森美低电压齐纳二极管 MIDDOT

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