模拟
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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如何让高整合传感器降低平均功耗
由于感测器准确度与给定的功率位准高低息息相关，因此系统功耗降低的空间往往会受到限制;而电力循环(PowerCycling)技术可藉由分析感测器工作周期(DutyCycle)，适当控制感测器开关状态，有助开发人员达到最低系统平均
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宋屹东：物联网将走进生活
“随着物联网的迅速发展，几年后，将改变整个城市的生活环境，甚至改变我们个人的生活。”感知集团、无锡物联网产业研究院副院长宋屹东介绍，目前，感知集团已在双流西航港物联网产业园区打造了一个全球科
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京元电订单纷到手 淡季不淡
联发科八核心新产品的拉货，受惠中国农历年拉货增络，相对释出到后段封测厂京元电(2449)的代工订单也水涨船高，加以公司自行开发的E320测试机台设备，已获得联发科、豪威等大厂采用，日本瑞萨为苹果设计的高解析度LC
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台积、日月光 接单看旺
荷兰半导体大厂恩智浦（NXP）宣布，与中国大陆大唐电信合资成立大陆首家汽车半导体公司大唐恩智浦半导体，抢攻十二五规划的新能源汽车商机。业界评估，可望带动晶圆代工厂台积电（2330）、封装厂日月光、测试厂京元电
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TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾
LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。 台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式及喷墨式萤光
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英特尔为苹果代工无意义:利润仅4%
据资料显示，苹果在应用处理器市场上的份额约为15%。其支付给三星代工每块A7芯片的费用约为19美元。不过目前绝大多数苹果产品配置的都不是A7芯片，而是较老的A6或A5芯片，制造成本更低。假设每个芯片的加权平均价格为
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Vishay新款薄膜MELF电阻具有业内最高水平的精度和稳定性
1ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列高精度薄膜MELF电阻--- UMB 0207。Vishay Beyschlag UMB 0207系列器件是针对对高可靠性和稳定性有严格要求的应用而设计的，是业内首款在标准0207外形尺寸内
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泛华恒兴推出多量程32通道模拟输出卡
2013-12-3 致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PSPXI-3381 32通道模拟输出卡。PS PXI-3381是
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64位处理器: 手机处理器64位即将普遍 四核心已非高端
或许在明年我们就将看到满大街都是的64位处理器移动终端，并且高通、博通、NVIDIA等都已经修改了路线图，将64位芯片的发布时间提前到了明年上半年，都会是四核心。有可能的话明年初的CES2013大展上，就有可能看到它们
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泛华恒兴推出多量程32通道模拟输出卡
21ic讯 致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)近日发布了PS PXI-3381 32通道模拟输出卡 。PS PXI-3381是一款高密度的模拟输出卡，适用于工业控制
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SIA: 同比下滑8.8%，1月全球半导体销售额跌至231亿美元
美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易组织(WSTS)数据所公布的最新统计数据显示，2012年1月全球半导体销售额三个月平均值为231亿美元，较上一个月的238亿美元减少2.7%，相比去年同期则减少了8.8%。这是自英特尔
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ARM：期待与英特尔的合作 中国是个重要市场
总部位于英国的ARM公司，以其独特的商业模式，20年来打造了一个成功的生态系统，成为移动终端领域的无冕之王。近几年来随着移动互联网的迅猛发展，移动终端全面智能化，在这一波革命性变革中，ARM牢牢占据了移动处理
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半导体芯片进口替代迎来机遇
据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命
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台积电谈尖端工艺：16nm FinFET芯片的开发订单数已超过20nm
台积电从20nm级开始只采用一种工艺。在20nm以前的级别中，会根据用途准备多种工艺，比如，28nm就有“HP”、“HPM”、“HPL”以及“LP”工艺。而20nm只有“20SOC”一种工艺。据介绍，20SOC是在28nm工艺中备受好评的、
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