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芯片更省电了苹果A8处理器曝光

尽管距离苹果下一代旗舰手机的发布还有很漫长的一段时间，但是关于这款手机的硬件猜想一直就没停过。除了不时有外观的猜想图曝光以外，这款手机的芯片也成了关注的焦点。近来就有消息称，这款A8芯片将会采用20nm制程

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2013-12-16

处理器芯片苹果
TSMC量产20nm芯片或取代三星获A8订单

TSMC宣布从下个月起他们将大批量生产旗下最先进的20纳米芯片。此举将让TSMC成为世界领先的20纳米合同芯片制造商。分析师表示量产20纳米芯片能让TSMC在明年取代三星成为苹果主要的A8芯片供应商。但是现在还有一个问题

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2013-12-16

三星纳米芯片 TSMC 芯片
超高压下半导体材料可变身拓扑绝缘体

一个由中国吉林大学、美国华盛顿卡内基研究所等单位研究人员组成的国际小组合作，通过对一种半导体施加压力，将其转变成了“拓扑绝缘体”（ti）。这是首次用压力逐渐“调节”一种材料，让它变成了拓扑绝缘状态，也为

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2013-12-16

拓扑超高压半导体材料绝缘
我国将向集成电路业砸千亿元重点扶持海思展讯芯片

近日陆媒引述业内人士消息称，中国政府将在年底前推出集成电路的扶持政策，重点扶持中芯、展讯及华为旗下的海思等10家晶圆代工与IC设计业者，每年并提供千亿元人民币（下同）的资金支持。工商时报报导，由于大陆当前

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2013-12-16

集成电路华虹海思芯片
RFID标准三巨头觊觎中国市场坚强自主“中国芯”加速推进

随着物联网在全球的加速推进，作为物联网急先锋的RFID技术更是得到了井喷式的发展。RFID的蓬勃发展也使得RFID标准的制定与竞争变得异常激烈。中国作为RFID产品的使用大国，得到了三大RFID标准巨鳄的格外重视，他们明

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2013-12-16

RFID 中国芯 ISO EPCGLOBAL
2013中国集成电路产业促进大会在南京召开

在工业和信息化部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会于12月12日在南京隆重召

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2013-12-16

软件中国集成电路集成电路产业 SIP
旺玖MEMS元件打入丰田汽车供应链

IC设计厂旺玖（6233）抢进微机电（MEMS）市场有成，研发多年的加速度磁性感测器布局车用市场多年，并已取得汽车电子认证（AEC Q100），近期业内传出，旺玖与合作夥伴日本爱知制钢（Aicih Steel）共同开发的多轴加速度

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2013-12-16

元件供应链丰田汽车 MEMS
日月光中坜厂 4年被开单10次

日月光中坜厂将封测一厂晶圆制造及半导体制造业废水由槽顶管线直接排入黄墘溪，是否直接污染河川，仍有待采验结果出炉。桃园县环保局表示，中坜厂区98年设厂至今，该局已稽查79次，开单告发达10次，如今再传不法，稽

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2013-12-16

金属空气污染晶圆制造管线
日月光明年获利最坏砍15%

【陈俐妏╱台北报导】日月光（2311）污水案情持续扩大，瑞银证券表示，日月光一案已演变为政治议题，预期政府在公众舆论压力下会采取更多行动，假设遭勒令关闭旗下所有凸块和覆晶封装生产线数月，恐将冲击明年每股获

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2013-12-16

供应链晶圆控制 IC设计
卢志远：日月光若停工 1/3半导体恐断链

旺宏总经理暨欣铨董事长卢志远昨（15）日表示，日月光是全球半导体业封测龙头，若厂区遭到停工处分，将造成三分之一半导体供应链「断链」，影响全球半导体产业非常重大。卢志远甫获今年总统科学奖，同时担任美国

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2013-12-16

半导体供应链半导体产业
日月光恐爆转单危机

日月光排污事件有扩大之势，客户端担忧日月光K7厂遭停工机率升高，已通知矽品、韩国艾克尔等封测厂待命，准备调拨产能，转单效应一触即发。业界指出，若日月光K7厂停工，矽品与日月光同为高通等芯片大厂主要封测

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2013-12-16

平板计算机
G450C公布450mm晶圆生产设备的初步评估结果

全球450联盟(G450C)在IEDM 2013上介绍了正在美国纳米科学与工程学院（College of Nanoscale Science and Engineering）的开发基地开发的450mm晶圆生产设备的初步评估结果（演讲序号：13.6）。演讲者是G450C总经理Joh

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2013-12-16

晶圆 AN CD SCALE
台积电发布即将风险量产的16nm工艺技术，采用FinFET

台积电（TSMC）在国际学会IEDM 2013上发布了将于2013年底之前开始少量生产（风险量产）的16nm工艺技术（演讲编号：9.1）。该技术主要用于移动终端及计算终端使用的SoC（System on a Chip），这是该公司首次采用立体晶

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2013-12-16

晶体管台积电 SRAM FINFET
声控/声纹辨识火红,数字MEMS麦克风需求劲扬

微机电系统(MEMS)数位麦克风出货量将直线飙升。由于行动装置品牌大厂日益追求高品质音讯表现，并加紧研发自然语音控制、立体音效及声纹辨识等新功能，因而需更多MEMS数位麦克风实现噪音消除(Noise Cancellation)、波

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2013-12-16

声控麦克风 MEMS
TSMC量产20nm芯片或取代三星获 A8 订单

TSMC 昨天宣布从下个月起他们将大批量生产旗下最先进的 20 纳米芯片。此举将让 TSMC 成为世界领先的 20 纳米合同芯片制造商。分析师表示量产 20 纳米芯片能让 TSMC 在明年取代三星成为苹果主要的 A8 芯片供应商。但

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2013-12-15

三星纳米芯片 TSMC 芯片

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