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Sony拟收购瑞萨晶圆厂 扩增CMOS芯片产能
Sony公司据传正计划以9,600万美元收购日本瑞萨电子(Renesas Elctronics)旗下晶圆厂。 根据报导，Sony计划扩展其互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测器产能。目前该公司在这个市场已经拥有大约30％的市占率了。 两家
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中芯国际将通过微细化获得客户，已建立28nm工艺量产体制
中国最大的半导体芯片代工企业——中芯国际（SMIC）的CEO邱慈云在“SEMICON Japan 2013”（2013年12月4～6日，MESSE国际会展中心）首日举行的“GSA论坛”上登台演讲。邱慈云表示，美国的大型无厂企业一直都是中芯国际
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台积/Synopsys扩大客制化设计合作至16nm制程
全球晶片设计及电子系统软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)宣布，新思科技的Laker客制化设计解决方案，通过台积电(2330)16奈米FinFET制程设计规则手册(Design Rule Manual， DRM)第0.5版认证，同时，也将纳入台积电
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四大策略寻突围,大陆晶圆代工仍将面临硬仗
根据IC China于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。 然而，
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MOSFET封装进步帮助提供超前于芯片组路线图的移动功能
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。简介：移动功能市场需求移动电话渗透率在已开发市场达到了
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Vishay为PRA系列高精度薄膜片式电阻阵列增添业内最小外形尺寸
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为其PRA系列高精度薄膜表面贴装卷包片式电阻阵列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8个不同欧姆值的电
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芯片战争：清华系和上海帮为什么干上了？
（一）横刀夺爱国企真要和国企干起来，那也不是盖的。早些年听说运营商的兄弟们互挖光缆，甚至打得头破血流。如今清华系和上海帮又为了一家芯片公司干上了，故事情节亦颇峰回路转。站在前台的是浦东科投和紫光集团。
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芯片行业扭亏为盈 内存行业成救星
全球半导体行业营收总额去年下降2.5%，但IHS公司预计今年营收总额将上涨4.9%、达到3179亿美元——这要归功于内存芯片如火如荼的销售状况。值得一提的是，IHS的半导体价值链服务作出预测称，动态随机访问内
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IHS:2013半导体份额排名:Intel三星高通前三
在2013年全球半导体市场份额的排名中，预计美光科技将跃居第四——美国市场调查公司IHS公布的全球半导体市场份额（不含专业代工厂商）暂定快报值显示，美光因收购尔必达存储器及存储器市场形势大好，销售额达到了上年
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Gartner:全球半导体营收排名，估增5.2%，存储器最强势
研调机构顾能(Gartner)发布最新报告，预估2013年全球半导体营收总计为3,154亿美元，较2012年的2,999亿美元成长5.2%。其中，前25大半导体厂商合并营收成长率为6.2%，大幅优于市场其余厂商的营收成长率为平均2.9%的表现
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英特尔将推出15核服务器芯片
北京时间12月6日早间消息，由于性能已经足够满足多数需求，x86芯片制造商之间的处理器核数大战几年前已经告一段落，但英特尔(24.26,0.52,2.19%)推出15核处理器的决定可能改变这一现状。英特尔周四宣布，将推出一款开
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2014芯片战争：高通联发科杀手锏是什么？
据报道，高通、英伟达及博通等手机芯片供应商表示，将推出64位的四核处理器作为2014年上半年智能手机的主流处理器。据悉，64位四核处理器最早将于2014年消费电子展问世。目前，虽然台湾联发科已经发布了八核处理器，
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ARM：2013年Mail芯片出货量将超三亿片
“2013年ARM年度技术论坛”于近日在北京举行。ARM多媒体处理器部门高级产品经理SteveSteele透露，全球基于ARMMali（图形处理器）的授权协议已达84个，2013年Mail芯片全年出货量预计将超过三亿片。目前，由中国厂商制
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中国芯幕后的英雄：愿以此身长报国
每个人心中都有一盏灯。多年以后，邬江兴仍记得入伍前与父亲邬兰亭长谈的那个夜晚：父亲以全身上下几十处伤疤告诉他，当国家和民族需要的时候，军人要敢打硬仗，能打胜仗，抛头颅洒热血在所不惜……不过，昏黄的灯光
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第八届“中国芯”颁奖典礼将在南京召开
为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于12月12日在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“
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