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ARM：2013年Mail芯片出货量将超三亿片
“2013年ARM年度技术论坛”于近日在北京举行。ARM多媒体处理器部门高级产品经理SteveSteele透露，全球基于ARMMali（图形处理器）的授权协议已达84个，2013年Mail芯片全年出货量预计将超过三亿片。目前，由中国厂商制
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中国芯幕后的英雄：愿以此身长报国
每个人心中都有一盏灯。多年以后，邬江兴仍记得入伍前与父亲邬兰亭长谈的那个夜晚：父亲以全身上下几十处伤疤告诉他，当国家和民族需要的时候，军人要敢打硬仗，能打胜仗，抛头颅洒热血在所不惜……不过，昏黄的灯光
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第八届“中国芯”颁奖典礼将在南京召开
为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于12月12日在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“
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CSIP召开第八届“中国芯”评选专家评审会
2013年12月1日，在工业和信息化部电子信息司的指导下，第八届“中国芯”评审会在工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)举行。中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤、副主任
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苹果新专利：人脸解锁设备和隐藏信息
据外媒AppleInsider报道，苹果日前获得了一项面部识别专利，内容是“利用人脸侦测和识别技术来控制iPhone、iPad或Mac等设备”，这项技术将带来更安全、更便捷的操作体验。苹果面部识别专利(图片来自AppleI
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中国移动展示首颗物联网专用芯片
昨天，由工业和信息化部电信研究院和中国移动通信联合会主办的“2013移动网际网路国际研讨会”在京开幕，本次大会的主题是4G时代的产业创新、融合与共赢。在此次会议上，中国移动展示了首颗物联网专用芯片
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爱德万测试推出全新E3640电子显微镜系统
半导体测试设备领导者爱德万测试为因应1X奈米制程光罩缺陷检测需求，推出全新多功能整合型量测扫描式电子显微镜E3640，预计于2014年6月正式上市。 E3640为爱德万测试广受业界采用的E3600系列全新电子显微镜产品，
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中芯国际二期封顶 开发区将建成大陆最大IC厂房
11月30日，随着最后一桶混凝土的成功浇筑，中国最大集成电路厂房——中芯国际二期项目正式封顶。 新的北京二期项目宽133米，长201米，单层28000平方米，整体建筑面积达91000平方米，是目前我国建筑面积最大的
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台积/Synopsys扩大客制化设计合作至16nm制程
全球晶片设计及电子系统软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)宣布，新思科技的Laker客制化设计解决方案，通过台积电(2330)16奈米FinFET制程设计规则手册(Design Rule Manual， DRM)第0.5版认证，同时，也将纳入台积电
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就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略
MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合元件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工
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矽品11月营收降 仍站稳60亿元 年增12%
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布11月营收，达61.99亿元，较10月下滑5.4%，不过较去年同期仍成长12.2%，持续站稳在60亿元关卡以上，矽品第 4 季受惠手机晶片需求带动，覆晶封装(Flip Chip)产能利用率稳定向上，弥
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意法半导体：穿戴装置2016年冲1.7亿组 大开MEMS海口
IDM大厂意法半导体(ST Micorelectronics, ST)指出，随着终端应用百花齐放，穿戴式装置对于MEMS(微机电元件)需求将大举打开，根据IMS的预估，2016年时穿戴式装置的出货总数可望达到1.7亿组；随着MEMS与处理器、RF的整
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TI推出提供 MIPI® DSI 桥的最新接口 IC
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在图形处理器与嵌入式 DisplayPort (eDP) 面板之间提供 MIPI® DSI 桥的最新接口 IC。它支持达 4K2Kp60 的业界最高屏幕分辨率，可充分满足平板电脑、笔记本电脑以及一
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PCB布板时去耦电容的摆放问题
相信刚毕业的大学生，刚进单位犯错误是在所难免的，可能每个人都会有一个老师去带，如果你遇到了一个认真并且对你负责的老师带你，那我恭喜你，你的运气很好，因为一开始他对你的严格往往会使你受益终身。当然被别人
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滤波电容容值与所滤噪声频率的关系
去耦电容的选择不存在与频率的精确对应关系，理论上越大越好，但现实中所有器件都不是理想器件，不论何种电容，ESL、ESR都是必然存在的，于是实际电容的频响曲线明显呈非线性，仅在一定频率区间内基本符合纯电容的理
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