模拟
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封测厂：SiP更复杂 是好生意
封测大厂日月光主管表示，系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂，但未来10年到20年有好生意。 展望今年封测产业，这位主管预估，今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度，可高于全球半导体产业成长幅度；
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飞兆半导体集成式智能功率级(SPS)模块具有更高的功率密度和更佳的效率
在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中，提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。为了应对挑战，飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱
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我国急需中国特色SoC或SiP产品路线图
应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，
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XMOS力助索尼更加动听
索尼为其发烧级便携式耳机放大器选用xCORE多核微控制器 英国布里斯托尔，2013年11月 – XMOS日前宣布：其xCORE-USB多核微控制器已经被索尼公司选中，用于其最新的PHA-2便携式耳机放大器。 刚于九月在IFA发布的
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奥地利微电子计划2014为模拟晶圆代工客户提供多项目服务
多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项
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奥地利微电子计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务
21ic讯 地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用
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日本凸版印刷将进军触控面板市场
凸版印刷将进军触控面板市场，该公司已利用半导体相关事业所培育出来的细微化加工技术研发出触控面板产品，其应答速度可达现行产品的约3倍，主要将抢攻可明确分辨出应答速度差异性的中大尺寸面板市场，目标为在2015年
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GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商
据电子时报报道，环球晶圆（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）总裁Doris Hsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35％，而SAS持有98.6％的股权。 Hsu表示，
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新APU 下单台积电、台星科
处理器大厂美商超微（AMD）昨（13）日在开发者高峰会（APU13）中，发表新一代代号为Mullins及Beema的笔记本电脑及行动装置加速处理器（APU），不仅是全球首款将ARM Cortex-A5处理器核心集成在内的x86处理器芯片，也是
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辛耘Q3获利增逾5成；明年制造事业撑正面展望
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行法人说明会揭露Q3营运成果，受再生晶圆和设备需求同增，辛耘Q3税后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元达到2.05元。辛耘表示，尽管Q4期间的BB值(订单出货比)走势难强，但随着半
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Cadence推出Voltus IC 电源完整性解决方案
亮点： · 新的电源完整性分析引擎具有大规模的并行执行能力，可达10倍的更快性能 · 新层次化体系架构支持高达10亿实例的非常大的设计 · 在整个设计流程中与关键的Cadence工具紧
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IC Insights预测2013年半导体销售额排名
美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力
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平台先行 提高本土MEMS供给能力
【赛迪网讯】微系统（MEMS）横跨集成电路和传感器两大领域，代表着国家尖端科技和核 心基础产业的发展水平。在国家相继出台的《物联网“十二五”发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《集成电
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封测台厂Q4保守 待苹果急单
工研院产经中心(IEK)预估，第4季半导体封测厂保守，整体景气有赖苹果(Apple)加持，新机销售状况若佳，封测厂应会有急单。 展望第4季半导体封测业，IEK产业分析师陈玲君预估，PC需求疲弱及部分智能型手机销售不佳，
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苹果处理器代工回流美国传GF三星分食
为了响应总统欧巴马(Barack Obama)制造业回流美国的呼唤，苹果(Apple Inc.)传找了格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)在纽约州代工iPhone、iPad应用处理器(AP)，而已在美国奥斯丁厂生产这些AP的三星电子(Samsung E
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