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爱德万新一代SoC测试分类机问世
爱德万测试推出最新一代系统单晶片(SoC)元件测试分类机--M4871，现有客户将可就地升级。这款全新M4871分类机除承袭爱德万测试原有技术优势外，并提供最新先进功能，不仅具备以爱德万测试独有温控(Tri-Temp)技术所开发
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研究人员开发液态金属喷墨打印技术 “印刷电路板”从此成为历史?
最近，一个来自北京的物理和化学技术研究所的研究团队创造出了一种革命新的打印方式。这种新的打印方式可以在包括纸张、塑料、玻璃、橡胶、棉布甚至是树叶等任何表面上通过液态金属喷墨的方式打印出电子电路板。镓和
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半导体行业迎新机遇 催生并购潮涌
继收编展讯通信之后，紫光集团又加入了对芯片设计行业翘楚锐迪科的抢夺大战。与此同时，中国电子集团亦正对旗下资产进行整合……半导体行业的并购重组大幕已悄然拉开。在同创伟业副总裁张啸看来，这只是
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Vishay将PHP系列薄膜片式电阻外形尺寸扩展至0603到0805
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用0603和0805外形精巧的新器件，功率等级分别达到0.375W和0.675W，扩展其PHP系列精密高功率薄膜片式电阻。Vishay Dale薄膜器件兼具高功率和达到±25ppm
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Molex在Supercomputing 2013展会上展示新型EMI屏蔽罩
21ic讯 Molex公司于2013年11月18至21日第25届 Supercomputing 2013 (SC13) 国际会议1141号展台上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+™互连解决方案的关键部件，与zQSFP+ SMT连接器装配在一起创建
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针对模拟高速运放器产品系列，Exar发布改善型替换方案
XR805x家族产品是功耗和性能兼备的超级组合21ic讯 Exar公司近日发布三款业界领先的运放器产品- XR8051, XR8052 和XR8054。三款芯片都针对110MHz模拟芯片AD8051, AD8052和150MHz AD8054单，双和三通道芯片引脚兼容。
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英特尔总裁：未来业务目标将超越传统市场
11月25日消息，华尔街日报周日采访了英特尔新任总裁蕾妮•詹姆斯，她谈到了亚洲市场趋势和这家芯片巨头对于不断增长的现金储备的未来计划，最后还提到了中国市场的创新趋势。目前的科技公司都在寻找超越传统电脑
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博通称18个月后将诞生100美元4G智能机
据印度《经济时报》11月22日报道，业界最大的无线网络芯片供应商美国博通公司表示，18个月后，消费者仅需花100美元(约合人民币609元)就可以买到一台4G手机。博通公司移动平台解决方案高级总监MichaelCiviello称：“美
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飞思卡尔大学计划：建创新实验室激发学生兴趣
由嵌入式系统联谊会主办的第13次主题研讨会于23日在北京航空航天大学举行。来自清华大学、北京航空航天大学、武汉理工大学、太原理工大学等高校的专家学者与ARM、飞思卡尔、意法半导体等企业主管聚集一堂，就“使用A
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英特尔全力抢进晶圆代工
美商英特尔新执行长柯森尼奇（BrianKrzanich）21日宣布一系列策略转向，并且首度松口，「愿意为曾在手机领域击败英特尔的厂商生产芯片」，展现全力抢进晶圆代工市场的企图心，直接挑战龙头厂商台积电。柯森尼奇推动的
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Atmel与第三方传感器供应商和传感器融合软件开发商建立合作伙伴关系
2013年11月22日，全球微控制器和触控解决方案领域的领导者Atmel®公司(纳斯达克：ATML)宣布已与众多业内领先的传感器及传感器融合软件厂商建立合作伙伴关系，以便加快嵌入式系统设计师打造更高智能的联网设备，其
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英特尔 高通 安谋半导体三巨头看好物联网
全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM(安谋)，近期陆续揭露2014年科技趋势看法，三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网(IoT)市场喊冲!ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana
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爱德万推新一代SoC测试分类机，下季起量产
半导体测试设备厂爱德万测试(Advantest,NYSE: ATE)推出最新一代系统单晶片(SoC)元件测试分类机M4871，该款设备结合爱德万测试经生产验证的技术优势，并加入先进系统单晶片所需测试功能，可提供客户更具成本效益的测试
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日月光下季估减逾10%
里昂证券近日最新报告指出，明年首季苹果WiFi模块出货量恐下修，加上新业者者加入竞争，不利日月光营运，预期日月光明年首季合并营收将季减逾一成，评等为「卖出」，目标价25.5元。 日月光发言体系表示，「无法对
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外资：台积竞争力没问题
台积电董事长张忠谋卸任执行长后，11月以来，台积电股价已回档8.6%，周线更是出现连三黑，市值蒸发逾千亿，引起市场疑虑；但外资圈最新看法是，台积电的产业竞争力无庸置疑，不需对张忠谋交棒与股价走弱的关系，产生
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