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先进制程竞赛Xilinx首重整合价值
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张。 附
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意法半导体和Memoir Systems整合突破性的存储器技术和半导体制造技术
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与MemoirSystems合作开发出革命性的算法内存技术（AlgorithmicMemoryTechnology）。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，fully-
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三星和ARM计划64位CPU 128位或两年内问世
有消息人士向韩美国媒体透露称，韩国电子巨头三星和英国移动芯片架构设计公司ARM，正在合作讨论与商定全新的64位移动处理器，并计划为三星明年发布的GalaxyS5旗舰手机和旗下新款平板电脑做准备。英国一家未知名公司高
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ADI推出一款双光束分光光度计解决方案
21ic讯 Analog Devices, Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出了一款双光束分光光度计解决方案。作为ADI当月精选方案，这款光度计凭借低功耗、高精度和极度可靠的稳定性，可广泛适用于科研和工业领
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欧洲研究项目“环境传感器支持节能”（ESEE）启动
2013年11月21日，英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)宣布今后三年内，来自欧洲五国的26家合作伙伴将开展环境传感器和传感器网络相关研究，用以支持节能解决方案
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光纤传感器紧跟物联网步伐 强势出击
说起物联网自动化，那么传感器就不得不着重分析一下，小小的传感器正是物联网得以高速发展的重要组成部分，而随着物联网发展势头的猛进，传感器也紧跟其后!传感器在朝着灵敏、精确、适应性强、小巧和智能化的方向发展
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美国芯片厂商觊觎中国手机市场：用利润换份额
老牌美国芯片制造商都在努力迎合中国智能手机厂商，宁肯牺牲利润率，也要在这个全球第二大手机市场提升销量。随着发达经济体的需求停滞，包括高通(71.84,-0.10,-0.14%)和Synaptics在内的少数零部件供应商在拓展中国市
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应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用
应用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更
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英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的高级技术专家，工艺架构和集成总监MarkBohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节点的
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泛华恒兴推出电子节气门（ETC）耐久测试台
2013-11-20 致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日推出了电子节气门（ETC）[1]耐久测试台。该产品
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泛华恒兴新一代点火线圈荣获2013CEC本土创新奖
2013- 近日，CONTROLENGINEERING China（简称：CEC）十周年庆暨2013年度最佳产品奖颁奖典礼在上海隆重举行。致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技
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台积电增加本土晶圆耗材比例半导体设备及耗材股强势上涨
台股今收高68点，台股连跌10个交易日及暌违7天后再重回季线，其中高价电子股联发科、大立光和最大权值股台积电稳盘居功厥伟，专家指出，台积电增加本土晶圆耗材比例，半导体设备及耗材股今强势上涨，台积电概念股中砂
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移动芯片爆发性增长：催生产业新格局
近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑
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Vishay扩大MC系列专业和精密薄膜片式电阻的欧姆值范围
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用0402和0603外形尺寸的具有更低欧姆值的产品，扩充其MC系列专业和精密薄膜片式电阻。这些改进后的器件可为各种各样的电子系统提供稳定的性能。现在，0402外形
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世强二十周年庆典在深隆重举行 确立“改变”发展战略
中国电子产业领先分销商世强隆重举办成立20周年“至诚服务，卓越于行”庆典活动，与到场的200多位电子行业的领先企业高管们分享了20年来的成长和经历，并于当晚宣布启用全新的品牌标识和商标。庆典现场陈列
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