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英特尔将代工ARM核心处理器!?

由于FPGA两大领导业者Xilinx与Altera不断在先进制程领域中激烈竞争，也使得Xilinx已经前进到16nm FinFET，委由台积电进行代工，而Altera则是破天荒找上英特尔，以14nm三闸极电晶体进行生产。但在当时，市场仅仅了解的

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2013-10-31

ARM 英特尔核心处理器处理器
IR 推出配有集成式功率因数校正的三相位逆变器

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出配有功率因数校正级和逆变器级的IRAM630-1562F智能功率模块 (IPM) ，能够缩小及简化空调和洗衣机等节能家电与轻工业

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2013-10-30

集成相位逆变器功率因数校正
美国卡内基梅隆大学开发下一代超高效硅芯片

研究人员希望实现硅芯片从自身的大数据中学习的能力，使芯片能够通过转变自身的任务来满足用户的需求。美国国家科学基金会（NSF）日前资助卡内基梅隆大学（CMU）硅系统实现中心（CSSI）260万美元，用于开发下一代超高

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2013-10-30

硅芯片大数据 IC LAN
三星三季度净利达76亿美元芯片业务成主要拉动力

大智慧(7.15,-0.32,-4.28%)阿思达克通讯社10月29日讯，三星[微博]电子(005930.KS)发布的三季报数据显示，三季度实现营收约556.9亿美元(59万亿韩元)，同比增长13%。净利润约76亿美元(8.05万亿韩元)，同比增长25%，再次

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2013-10-30

三星芯片 NI DRAM芯片
全球最大制冷片项目河北香河投产

近日，总投资6亿元，全球最大的制冷片生产企业、香河泰华致冷科技有限公司新建年产1000万件半导体制冷片及500万套整机系列产品项目落户河北香河。该项目建成投产后预计年销售收入36500万元，实现利润11199万元，上缴

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2013-10-30

海尔噪音压缩机制冷器
硬件仿真器成IC设计新宠三大EDA巨头竞争激烈

随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强

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2013-10-30

仿真器 EDA 硬件仿真 IC设计
世界首个透明全碳素集成电路研制成功

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平

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2013-10-30

集成电路电子设备显示器基板
波士顿半导体设备公司宣布已与泰瑞达达成诉讼和解

2013 年 10 月 24 日，波士顿半导体设备公司 ("BSE") 宣布其已与泰瑞达 (Teradyne) 就所有未决诉讼事宜达成和解，并签署了一项协议。根据该协议，泰瑞达同意与 BSE 继续保持业务关系， BSE 有权购买泰瑞达的 ATE 系统

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2013-10-30

仪器半导体设备 TE SE
全国首个传感器产业化基地落户杭州

由工信部电子元器件行业发展研究中心和杭州钱江经济开发区共同建设的浙江省首个“全国传感器产业化基地”10月24日正式落户杭州钱江经济开发区。在当天举行的“2013杭州(国际)物联网传感技术高峰论坛杭

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2013-10-30

物联网传感器产业传感技术电子元器件
苹果明年夏天推iPhone 6有望配置NFC芯片

下周一，苹果将发布季度财报。美国长期关注苹果的知名分析师姆斯特(Gene-Munster)日前发布了有关苹果未来业绩和目标股价的报告，他称苹果明年将推出大屏幕的iPhone6，且上市时间早于外界预期。姆斯特表示，多种因素使

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2013-10-30

NFC 苹果 iPhone 芯片
MEMS的下一个增长点来自于物联网的发展

MEMS(微机电系统)元件的应用可说是无所不在，随着制造技术的精进及成本的下降，包括家庭闸道器(Homegateways)、住家自动化(HA)、新的人机界面(HMI)、即时健康监测系统、用于预防医学的生物晶片、穿戴型行动装置及物联

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2013-10-30

物联网感测器平板电脑 MEMS
MEMS新应用让纸上书写与iPad同步

Kickstarter集资网站最近发布一款新创公司利用微机电系统(MEMS)芯片为工程师打造的 iPad 专用附加套件──它能让以普通的纸与笔画出的原理图实时实现数字化。这家位于法国Grenoble的ISKN LLC公司今年才从法国原子能

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2013-10-30

数字化 ETC MEMS IPAD
矽格、京元电第四季下滑幅度有限

拜智慧手机晶片组大厂联发科(2454)第四季有机会淡季不淡加持，以联发科为主力释单的二线封测厂矽格(6257)、京元电(2449)第四季接单下滑幅度可望相对有撑。京元电今天换手量增络，股价逆势走红，并收复年线叩于20元关

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2013-10-30

供应链晶片联发科平板电脑
浅析CMOS电路

CMOS问世比TTL较晚，但发展较快，大有后来者居上、赶超并取代之势。1、组成结构CMOS电路是互补型金属氧化物半导体电路(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)的英文字头缩写，它由绝缘场效应晶体管组成，由于只有

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2013-10-29

电路电平 CMOS TTL
无线充电芯片市场面临洗牌：TI霸主地位蒙尘

德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关

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2013-10-29

芯片市场无线充电充电芯片

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