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2013年度电子产品世界编辑推荐奖获奖名单隆重揭晓

今天，2013年度电子产品世界编辑推荐奖获奖名单揭晓，经过网络投票和专家评审环节，三大类26个奖项分别有了最终归属，来自24家企业的参选产品和技术及代表性企业分享了2013年度电子产品世界编辑推荐奖。作为中国科技

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2013-10-31

电子电子工程师电子技术
触控IC预计到2014年将降价20~30%

据悉，由于晨星半导体(MStarSemiconductor)、敦泰科技(FocalTech)和汇顶科技(GoodixTechnology)基本上共享了整个IC市场，2013年上半年，触控IC的价格保持相当稳定。但是，到2013年下半年，由于来自新的企业日益激烈的

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2013-10-31

泰科触控IC ELECTRONICS TECHNOLOGY
汽车市场仍是MEMS压力传感器最大应用市场

汽车应用目前仍是MEMS压力传感器的最大应用市场，其中主流应用包括胎压感测系统(TPMS)、进气压力感测装置(MAP)以及大气绝对压力感测装置(BAP);汽车、医疗、工业与高端应用MEMS压力传感器市场，平均成长率约在4~7%左右

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2013-10-31

汽车压力传感器应用市场 MEMS
简要分析热计量表中传感器的重要性

传感器是热计量表中的重要零件，包括温度传感器和流量传感器。现在世面上常见的热计量表使用的温度传感器几乎都是采用的铂热电阻，国内外的区别仅仅在于类型的不同，针对我国的供热系统现况来说，Pt1000的铂热电阻更

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2013-10-31

传感器温度传感器流量计流量传感器
英特尔将代工首款64位四核ARM处理器

新浪科技讯北京时间10月30日下午消息，美国芯片制造商Altera周二宣布，该公司的Stratix 10 SoC(片上系统)将整合“高性能四核64位ARM Cortex-A53处理器”。而具有讽刺意味的是，这款产品将由英特尔(24.5, -0.03, -0.

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2013-10-31

英特尔 ARM 四核 ARM处理器
日月光董宏思：SiP产能续满载，Q4营收占比上看1成

日月光(2311)财务长董宏思表示，第4季IC封装测试材料营收将小幅下滑0~3%，电子制造代工业务(EMS)受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，营收将季增超过25%。目前SiP产能利用率仍维持满载水准，营收占比可望于本季达到1成水准。

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2013-10-31

Wi-Fi SIP IC封装电子
半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长

半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20奈米与16奈米的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨

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2013-10-31

半导体晶圆台积电半导体设备
中芯国际赵海军：上海12寸芯片月产36000片

2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。在今天上午的会议上，中芯国际集成电路制造公司首席运营官赵海军致辞，他称，上海有12寸科研

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2013-10-31

中芯国际芯片研讨会微电子
Q4度小月联电寄望28纳米

晶圆代工二哥联电（2303）昨（30）日召开在线法说会，第3季晶圆出货创下新高，带动单季归属母公司净利达34.76亿元，较第2季大幅成长91.8％，但第4季受到客户进行库存调整影响，预估晶圆出货将季减8～10％。联电执

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2013-10-31

晶圆代工联电 LED 高压
台积电找钰创打造3D IC

台积电（2330）在逻辑IC制程上领先全球同业，但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3D IC的DRAM技术主导性，业界传出，台积电计画投资1亿美元开发Wide I/O（加宽汇流排）或HBM（高带宽存储器）等次世代DRAM产品

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2013-10-31

DRAM 台积电 IC IDE
日月光、正崴「穿戴」助攻

市场传出Google正在扩产Google眼镜（Google Glass），可能在圣诞节前夕，大量增加Google眼镜产量，并预计在明年中到明年底在消费市场上推出；法人表示，Google眼镜扩大产量代表穿戴式装置热潮，可能将进入另一波高峰

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2013-10-31

供应链苹果穿戴式 GOOGLE
日月光：Q4封测营收季减0~3%，EMS增逾25%

IC封测大厂日月光(2311)财务长董宏思指出，预期Q4封测材料营收在通讯晶片需求支撑下，仅将季减0-3%，而电子制造代工业务(EMS)营收则受惠Wi-Fi模组与SiP业绩推升，预估EMS营收将季增超过25%。不过，由于EMS占Q4营收比

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2013-10-31

Wi-Fi 晶片 EPS SIP
联电Q3获利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

联电(2303)今(30)日召开法说，公布2013年Q3财报，营业收入为334.1亿元，与上季的319.1亿元相比，增加4.7%，略优于财测预估的季增3~4%，较去年同期的301.7亿元则成长10.7%。另外，Q3毛利率为22.0%，营业净利率为7.2%，

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2013-10-31

晶圆联电高压 EPS
联电Q4晶圆出货量估减8~10%，本业仅拚损平

联电(2303)今(30)日召开法说，关于Q4营运展望，联电执行长颜博文预估，联电Q4晶圆出货量将季减8~10%，以美金计价的产品ASP将季减2%，而晶圆本业的营业利益估仅将在损平点附近徘徊，晶圆厂Q4稼动率估达75%上下(mid 70

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2013-10-31

晶圆联电 LED EPS
联电下季28nm仍低个位数，HKMG明年下半才贡献

联电(2303)今(30)日召开法说，外界也持续聚焦其于28奈米的最新进度。联电财务长刘启东(见附图)坦言，该公司仍维持28奈米今年底前低个位数百分点(low single-digit)的预估不变，且估计明年Q1也会维持相仿的比重，至于

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2013-10-31

通讯联电高压晶圆厂

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2013年度电子产品世界编辑推荐奖获奖名单隆重揭晓

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