2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛昨天在上海举办,记者从主办方获悉,今年我国半导体产业进出口贸易较为乐观,半导体设计业销售额增幅也远高于世界平均增长水平。截至今年9月,我国半导体行业进口额约2000亿美元,
产业评析:联发科(2454)为中国大陆最大手机芯片厂,在光储存芯片、DVD播放机芯片市场具领先地位。看好理由:第3季营收每股纯益达6.28元,前三季每股纯益逾14元,获利表现符合预期;第4季营收季减5%以内,毛利率有向
从第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛获悉,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚,一场集成电路产业的资本运
摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出,台湾的半导体业表现相当优异,主要是在于技术含量高,总体而言,未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。台湾的半导体业向来具有高度竞争优势,如台积电(2330)等向来
据电子时报报道,环球晶圆(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)总裁DorisHsu在11月12日投资者会议上说,公司已成为第六大半导体级硅片生产商,占全球市场份额的7.35%,而SAS持有98.6%的股权。Hsu表示,环球晶
一场去IOE的运动正在开展,而芯片国产化是其中最有力的抓手。IOE是IBM、Oracle和EMC的缩写,代表了小型机、数据库和存储设备构成的一个从软件到硬件的完整系统生态,是同类产品中的最佳组合。IOE被广泛地应用于各行业
据网上报道,环球晶圆(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)总裁Doris Hsu在11月12日投资者会议上说,公司已成为第六大半导体级硅片生产商,占全球市场份额的7.35%,而SAS持有98.6%的股权。Hsu表示,环球晶圆拥有三
封测大厂日月光主管表示,系统级封装(SiP)商业模式将更为复杂,但未来10年到20年有好生意。 展望今年封测产业,这位主管预估,今年全球前 5大专业封测代工(OSAT)大厂平均成长幅度,可高于全球半导体产业成长幅度;
在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中,提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。为了应对挑战,飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率驱
应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位,以此作为产业跨越式发展的根本切入点。迄今为止,我国集成电路产业定位不明确,没有摆脱粗放式的跟踪发展模式,
索尼为其发烧级便携式耳机放大器选用xCORE多核微控制器 英国布里斯托尔,2013年11月 – XMOS日前宣布:其xCORE-USB多核微控制器已经被索尼公司选中,用于其最新的PHA-2便携式耳机放大器。 刚于九月在IFA发布的
多项目原型设计服务使用户均摊费用,有效减少生产成本中国,2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项
21ic讯 地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用
凸版印刷将进军触控面板市场,该公司已利用半导体相关事业所培育出来的细微化加工技术研发出触控面板产品,其应答速度可达现行产品的约3倍,主要将抢攻可明确分辨出应答速度差异性的中大尺寸面板市场,目标为在2015年
据电子时报报道,环球晶圆(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)总裁Doris Hsu在11月12日投资者会议上说,公司已成为第六大半导体级硅片生产商,占全球市场份额的7.35%,而SAS持有98.6%的股权。 Hsu表示,