处理器大厂美商超微(AMD)昨(13)日在开发者高峰会(APU13)中,发表新一代代号为Mullins及Beema的笔记本电脑及行动装置加速处理器(APU),不仅是全球首款将ARM Cortex-A5处理器核心集成在内的x86处理器芯片,也是
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行法人说明会揭露Q3营运成果,受再生晶圆和设备需求同增,辛耘Q3税后盈余季增逾5成,前3季EPS并已突破2元达到2.05元。辛耘表示,尽管Q4期间的BB值(订单出货比)走势难强,但随着半
亮点: · 新的电源完整性分析引擎具有大规模的并行执行能力,可达10倍的更快性能 · 新层次化体系架构支持高达10亿实例的非常大的设计 · 在整个设计流程中与关键的Cadence工具紧
美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测,瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中,销售额排在前4位的企业与上年相同,仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力
【赛迪网讯】微系统(MEMS)横跨集成电路和传感器两大领域,代表着国家尖端科技和核 心基础产业的发展水平。在国家相继出台的《物联网“十二五”发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《集成电
工研院产经中心(IEK)预估,第4季半导体封测厂保守,整体景气有赖苹果(Apple)加持,新机销售状况若佳,封测厂应会有急单。 展望第4季半导体封测业,IEK产业分析师陈玲君预估,PC需求疲弱及部分智能型手机销售不佳,
为了响应总统欧巴马(Barack Obama)制造业回流美国的呼唤,苹果(Apple Inc.)传找了格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.)在纽约州代工iPhone、iPad应用处理器(AP),而已在美国奥斯丁厂生产这些AP的三星电子(Samsung E
工研院产经中心(IEK)表示,苹果iPhone 5S指纹辨识晶片,由日月光封装,富士康贴合;非苹阵营手持装置指纹辨识晶片,倾向COF封装。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天举办“眺望—2014产业发展趋势”研讨会,
前景仍佳 【杨喻斐╱台北报导】台积电(2330)董事长暨执行长张忠谋昨天卸下执行长,台积电在张忠谋回任以来营收及获利都屡创新高,其中前3年每股纯益都超过5元以上,而预期今年也不例外,因此台积电未来在新执行长
苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工,昨(12)日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单,外资指出,三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响,端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外,外资认为,张忠谋
苹果ARM架构应用处理器订单虽然仍由韩国三星代工,但台积电明年起也开始接手部份代工订单,不过,近日市场却传出,三星有意与格罗方德(GlobalFoundries)合作,由三星协助格罗方德争取苹果处理器代工订单消息。
根据报导,Apple 和 GlobalFoundries 间的合作可能不如想象中紧密。 Apple 12 日传出将和 GlobalFoundries 签约,生产 iOS 装置所使用的芯片,以摆脱对 Samsung 的依赖。不过根据 AllThingsD 的消息来源指出 Apple
台积电晶圆代工霸主地位,将在16及14纳米遭遇强劲竞争,台积电采取稳扎稳打策略,以渐进式由20纳米向16纳米推动,用实绩加深客户信心。 面对劲敌三星和英特尔积极切入晶圆代工领域,台积电曾多次强调,公司具备「
台积电为苹果代工生产处理器杀出程咬金,外传苹果找上格罗方德(GlobalFoundries)在纽约州马耳他镇(Malta)的工厂,为其代工应用于iPhone及iPad的处理器,且获三星助阵。 台积电是全球晶圆代工龙头,格罗方德有
台积电董事长张忠谋今天正式卸任执行长一职。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(12)日正式卸任执行长一职,在他期许的「组织的创新」,今天台积电正式开启了双执行长时代。张忠谋早先