奥地利微电子计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务

 21ic讯 地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。

奥地利微电子世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm专业晶圆生产制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，奥地利微电子提供四种0.18um CMOS (C18)多项目晶圆制程，同时提供四种领先的0.18um高压CMOS (H18) 多项目晶圆制程。H18工艺技术基于IBM业界公认的0.18μm CMOS工艺CMOS7RF，是业界首个可实现射频(RF)集成和高密度片上系统芯片的制程，非常适合应用于汽车、工业及医疗领域的智能传感器、传感器接口设备、智能仪表、工业和建筑控制器以及LED光控装置。

奥地利微电子预计2014年将提供14批次与台积电的0.35µm CMOS生产制程兼容的多项目晶圆制造服务，包括20V CMOS制程，非常适合电源管理产品以及显示驱动器类应用;针对汽车和工业应用优化的50V CMOS制程，而120V模块可满足传感器及传感器接口芯片中高电压应用的需求。领先的高压CMOS生产制程新增了嵌入式闪存功能，丰富了奥地利微电子的多项目晶圆服务产品系列。CMOS与0.35µm SiGe-BiCMOS技术的有效兼容使射频电路设计的工作频率高达7GHz，并且能在单块ASIC中添加高密度数字组件。

2014年，奥地利微电子将通过与CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS和Mosis等长期合作企业的合作，实现近150批次多项目晶圆制造服务。日本客户也可以通过奥地利微电子在日本的合作伙伴——Toppan Technical Design Center公司及Dai Nippon LSI设计公司参与该项目。

为了更好的利用MPW服务，奥地利微电子公司的晶圆代工客户可在指定日期前将完整的GDSII数据发送至奥地利微电子公司。采用CMOS制程的客户通常将在8周左右收到未经测试的封装样品或裸片;采用高电压CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式闪存制程生产的样片将于12周左右递送至客户手中。

奥地利微电子提供的基于Cadence、Mentor Graphics和Agilent ADS设计环境的hitkit开发套件支持所有制程的开发设计。该设计套件提供完整的标准单元、周边设备单元以及通用模拟器件单元，如比较器、运算放大器、低功率模数转换器以及低功率数模转换器。定制的模拟和射频设备、Assura 和Calibre物理验证规则集合以及精准的特色电路仿真模型使复杂的高性能混合信号IC设计也能快速实现。除了标准的原型服务之外，奥地利微电子还提供先进的模拟IP、存储器(RAM或ROM)设计服务以及陶瓷或塑料封装服务。