美商赛灵思(Xilinx)与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布,业界首款异质三维积体电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT 系列产品正式量产,赛灵思顺利达成旗下所有 28奈米 3D IC 系列产品全数量产的里程碑。 赛灵思
在前十大智慧型手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下,三合一光感测IC方案已陷入激烈的价格战,也因此,台湾晶技正挟专利的类三维(3D)陶瓷封装技术,抢先业界开发出首款微型化三合一光感测IC方案,尺寸仅2.5毫米×2
台积电(2330)今(12日)召开董事会,再为人事投下震撼弹!董事长暨执行长张忠谋正式宣布交出执行长棒子,并由原任共同营运长(CO-COO)刘德音(附图后排左)、魏哲家(附图后排右一)共同接棒。台积电代理发言人孙又文指出,
国家在支持集成电路产业发展或有大手笔,新政策力度要远超过“18号文件”。在近日于上海举行的中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田作出上述表示。此前的9月2日至5日,
德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,
今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,CNET网站的消
“人不能把什么都设计好了才上路。归国创业要有勇气,更要有信心!”语速很快,语气笃定,面前的周文益,眼神中透露出专注与决心。周文益是西安华迅微电子有限公司董事长。1995年在国内获得博士学位后,他前往美国佛
“绿树白云红瓦”的青岛,近年来提出大力发展“蓝色经济”,以新一代信息产业为引擎,特别是围绕软件和集成电路设计搭台唱戏,推动经济转型升级。两年前,中星微电子与青岛市政府合力打造“星光基地”,全面提升青岛
下一站,欧洲。在刚刚结束的第八届中国-欧盟投资贸易洽谈会上,成都高新区企业博世德能源科技公司分别与丹麦、荷兰、德国的三家企业签订战略合作协议,涉及技术引进与支持、欧洲市场开拓、合作生产等。不仅如此,本届
中国,北京 - 2013年11月12日 - 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出无刷直流(BLDC)电机控制参考设计,它特别针对采用Silicon Labs C8051F85x/6x
2013 年 11 月12日,北京——安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出 E6640A EXM 无线测试仪,该仪器全面覆盖各种现有及未来技术标准,拥有突破性的性能指标,最多可并行测试 32 个蜂窝和无线连通性设备,满足大
比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET 化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下,以及实现混合CMOS-RF 与CMOS 光电元件的化合物
2013年11月8日,中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会,向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。展会以“
今年早些时候,有报告称苹果正在试图与芯片厂商GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)合作,苹果希望 GlobalFoundries能为苹果代工iOS设备中使用的A系列处理器。当时,两家公司的协议并不清楚,CNET网站的消
贵为全球第一大代工厂,台积电的日子也不总是一帆风顺,预计第四季度的收入就会环比下滑10%,原因是消费电子、PC、电视市场需求疲软,客户下单时都更加谨慎。 移动市场看上去非常热闹,但其实高端智能手机、平板