Xilinx与台积电合作之首款异质3D IC正式量产

美商赛灵思(Xilinx)与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，业界首款异质三维积体电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT 系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有 28奈米 3D IC 系列产品全数量产的里程碑。
赛灵思采用台积电 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技术开发 28奈米 3D IC 产品，藉由整合多个晶片于单一系统之上，达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。28奈米3D IC系列产品量产的成果奠定了赛灵思未来与台积公司在20SoC制程及16FinFET制程合作的基础，以进一步获取佳绩，协助赛灵思延续在All Programmable 3D IC领域的领导地位。

赛灵思采用台积电先进的CoWoS技术生产领先全球的高容量、高频宽可编程逻辑元件，支援新一代的有线通讯、高效能运算、医疗成像处理、特殊应用晶片 (ASIC) 原型开发与模拟应用。Virtex-7 HT系列 FPGA 元件系全球首款异质All Programmable元件，内含多达16个28Gbps 和72个13.1Gbps收发器，是唯一能符合光纤传输网路中高频宽、高速Nx100G和400G线卡应用需求的单一封装解决方案。

除了Virtex-7 HT系列FPGA外，另外两款赛灵思3D IC系列同质(Homogeneous)元件已于今年年初进入量产。Virtex-7 2000T FPGA元件内含的逻辑单元等同于2,000万个ASIC逻辑闸，为系统整合、ASIC替代方案与ASIC原型开发与模拟的绝佳选择；而Virtex-7 X1140T元件则配备96个符合10GBASE-KR规格的13.1Gbps收发器，适用于需要绝佳整合度与性能表现的超高效能有线通讯应用产品。