插旗穿戴市场　Silego极薄DFN封装技术亮相

Silego展开穿戴式电子市场首波攻势。看好穿戴式电子市场成长前景，Silego发表极薄矩形平面无接脚封装(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案--Lo-Z，欲以仅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的优势，推出一系列可配置混合讯号积体电路(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)，全面攻占穿戴式电子市场版图。

Silego行销总监Nathan John指出，采用Lo-Z封装技术方案将为客户带来较分离式元件方案更低的功耗以及更佳的散热表现。
Silego行销总监Nathan John表示，传统印刷电路板(PCB)元件配置方式往往受限于主动式元件(Active Circuit)与被动式元件(Passive Circuit)的厚度、体积不同，因此厂商常将双方分别放置于PCB的两侧，但若主动式元件厂商导入Lo-Z技术，即可让产品以仅0.27毫米的高度与被动元件放置于同一侧，并缩小整体电路板面积及厚度，而如此一来，手持式装置及穿戴式电子制造商将可开拓更多的外观尺寸(Form Factor)可能性。

John强调，与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术相较，Lo-Z封装技术可以为客户减少二分之一以上的产品厚度，且Lo-Z封装提供额外的环境光(Ambient Light)保护并可以避免WLCSP常发生的破裂问题。

Silego总裁暨执行长Ilbok Lee指出，Lo-Z封装首波锁定的应用市场为穿戴式电子及运动健身手表，紧接着是软性显示器(Flexible Display)及射频(RF)模组市场，至于智慧型手机、平板及笔记型电脑亦将是该技术可着墨的重要领域。

Lee认为，穿戴式电子市场变化甚钜，客户在极短的生命周期内欲创造差异化产品，将倾向于采用可编程方案，却同时具备高成本压力，因此Silego于业界创造CMIC分类，期结合类比元件与类似现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)的架构，树立「可编程类比元件」标准，同时提供特殊应用积体电路(ASIC)的成本竞争力与FPGA的设计弹性，预期CMIC事业可为该公司带来至少3亿美元的潜在营收。

事实上，由于一级(Tie1)客户对CMIC需求若渴，2009～2013年Silego旗下CMIC事业营收年复合成长率(CAGR)高达46%；而今年CMIC出货量已达五亿颗，为该公司挹注近5,000万美元的营收。

John透露，Silego的Lo-Z封装技术已获得穿戴式电子主要大厂的青睐，未来将应用于运动健身手表、手环等应用市场，且该公司极有自信可以ETDFN封装技术夺下更多的大单，为Silego创造倍数成长的营收。

Silego已抢先于旗下电源切换器(Load Switch)-- SLG59M1493Z GreenFET3系列产品导入Lo-Z封装技术。SLG59M1493Z系八接脚单通道电源切换器，尺寸大小仅1.0毫米×1.6毫米×0.27毫米。未来该公司计划将Lo-Z封装技术导入旗下其他产品线，包括GPAK可编程混合讯号矩阵(GPAK Programmable Mixed-signal Matrix)与GCLK 32.768 kHz石英晶体替代产品系列。