北京,2013年8月15日——安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年7月31日的第三季度财务报告。报告显示,2013财年第三季度订单总额为16亿美元,比去年同期下降4%;公司营业收入为16.5亿美元,比去年同期下降4%。按
1.ThingWorxThingWorx立足M2M应用开发平台市场全球性的物联网平台发展仍比较缓慢。虽然通信连接件很重要,但仍需要一些工具来创建连接应用程序。一家名为ThingWorx的公司就推出了一种非常有趣的新式开发工具。ThingW
瑞士苏黎世联邦理工学院(Eidgenossische Technische Hochschule,ETH)神经讯息研究所(theInstitute of Neuroinformatics,INI)旗下的仿神经感知系统(Neuromorphic Cognitive Systems,NCS)研究团队,将感知功能──脉
宗旨 中芯国际集成电路制造有限公司(?本公司」)董事(?董事」)会(?董事会」)提名委员会(?委员会」)的宗旨是,确保本公司有一个具有效规模、结构和组合的董事会,能够满足股东托负的任务,并履行企业策略。 组
爱德万测试(Advantest Corp.)发表多功能 NEO-SSD 平台,挥军高阶 PCI Express (PCIe) 3.0 NVMe 企业级/消费性应用固态硬碟(SSD)测试市场。爱德万测试以此平台为基础开发了一系列测试解决方案,预定于今年(2013)第四季
DIGITIMES Research 的最新报告指出,全球主要晶片供应商合计存货金额在经过 2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,第二
全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,根据DIGITIMES Research统计,第2季与第3季全球
联电近期与IBM签订合作计划,全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过,联电也不忘记取当初发展0.13微米时,授权IBM方案却面临量产窒碍难行,反遭台积电大幅超前进度的教训;此次在14/10奈米的合作仅
昨天,根据标准普尔500排行榜,移动芯片厂商高通的市值已经正式超越Intel,成为美国第29大企业,这种反超也体现在芯片市场中,移动芯片的市场规模已经压过了传统的PC芯片。从昨天两家公司的股价情况来看,高通的股价
因应生产苹果新世代处理器,台积电加速20纳米及16纳米制程脚步,其中20纳米预定明年第1季量产,比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。据了解,台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET),为苹果生产A
晶圆龙头台积电昨(13)天董事会通过573.65亿元资本支出,连同上次核准金额,合计为2033.65亿元,约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%,显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后,让库存压力获得部分纾解,但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下,根据DIGITIMESResearch统计,第2季与第3季全球
英飞凌科技股份公司近日宣布,公司将向全球首个采用补充访问控制(SAC)协议的电子护照项目提供安全芯片。SAC协议旨在加强保护,以防止个人资料被非法窃取和可能的滥用。科索沃共和国签发的电子护照采用了具备“Inte
联电近期与IBM签订合作计划,全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过,联电也不忘记取当初发展0.13微米时,授权IBM方案却面临量产窒碍难行,反遭台积电大幅超前进度的教训;此次在14/10奈米的合作仅
在台积电(2330)7月营收下滑之下,联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元,年增11.59%,登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估,Q3营收将能温和成长,可望季增约3~4%。不过,外资德意