模拟
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衰弱困境下的日本电子巨头的假复苏
上周，日本电子巨头索尼、松下、夏普均交出了靓丽的财报，扭转多年的亏损，营收和利润都有了可喜的增长。但这些巨头的暂时喘息是日元大幅贬值、变卖资产和裁员带来的。‎尤其是NEC、松下陆续压缩手机业务甚至退出
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中国发明半浮栅晶体管 有助获得芯片制造话语权
近日消息，中国研究人员在美国《科学》杂志上报告说，在集成电路的基本单元晶体管研究上取得突破，发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件，可让数据擦写更容易、迅速。 据介绍，它的成功研制将有助我国掌握
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为ADC添加一个带噪声滤波器的数控PGA
引言在一些应用中，需要对高动态范围的信号进行数字化。一种常见的数字化方法是在模数转换器(ADC)前面添加一个外部可编程增益放大器(PGA)。只有一少部分微控制器拥有内部PGA。但是，现在的一些PGA均以一个或者多个输
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穿戴式应用添柴薪 MEMS传感器商机看俏
微机电系统(MEMS)感测器将风靡穿戴式市场。穿戴式装置市场持续加温，吸引国际大厂苹果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)竞相推出解决方案，因而带动各式功能的MEMS感测器出货量持续攀升。 拓墣产业研究所消费电子
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锁定大陆IC设计市场 台积/GF再掀28nm热斗
台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大
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物联网深陷“生存怪圈” 核心技术缺失
物联网在中国的快速发展毋庸置疑，在经历了短暂的概念导入期后，物联网已经在电力、交通、物流、医疗、环保、安防、智能家居、金融以及农牧业等众多 行业得到应用。同时物联网所涵盖的技术通过产品和技术引进、自主研
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大陆触控供应链正强势崛起
整体而言，全球消费型电子产品的低价商机持续引爆，推动全球品牌大厂订单持续涌向大陆触控">触控供应链，目前已出现连锁效应，带动大陆触控">触控供应链势力强势窜起。值得关注的是，2013年大陆前四大触控面板厂商在
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台积电28纳米 格罗方德抢单
28纳米制程一向领先同业的晶圆代工龙头台积电，即将遭遇美商格罗方德（Global Foundries）的竞争。 业界传出，格罗方德降价逾一成，抢下美商高通的手机芯片大单，预定第4季投片，可能冲击台积电营运。 台积电发
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新闻分析－台积捉大放小 冲刺苹果订单
高通把28纳米订单端到台积电门口，但因价格没谈拢，台积电等于把高通订单送给了竞争对手三星。对台积电来说，不想降价抢单是一个考量，但最重要的是要快点把20纳米制程、产能准备好，一来拉开与竞争者三星之间的技术
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高通新单转三星 台积电淡定
手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。 业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导
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瑞萨介绍IC和封装的整合设计环境，支持2.5维及三维封装
在Cadence Design Systems公司和INNOTECH公司于2013年7月19日在日本横滨市举办的“CDNLive Japan 2013”上，瑞萨电子的模拟设计技术开发部主任永野民雄发表演讲，介绍了该公司的IC和封装的整合设计环境。永野介绍说，
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【EUV曝光技术】（一）最近1～2年内决定胜负
EUV曝光技术的开发变得越来越慢。最大原因在于EUV光源的输出功率提高不上去（图1）。处理速度（吞吐量）要达到量产时所需要的125枚/小时，需要将曝光装置入光口（中间聚光点）的EUV光输出功率提高至250W。而目前的输
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案，有助突
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英盛德：FinFET技术日盛 前景可观
根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。 工程
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中低阶智能机 封测成长要角
观察第3季半导体主要封测台厂的成长动能，中低阶智能型手机和平板计算机扮演关键角色；部分封测台厂也扩大今年资本支出规模，因应相关产能需求。 观察下半年主要封装测试台厂成长动能，智能型手机和平板计算机依旧
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