模拟
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台积电拟573亿元扩先进产能
晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。 尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产；预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季
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布局高阶封装 台厂锁定目标
看好下半年高阶封装需求续强，日月光、矽品、力成、南茂等锁定目标布局；日月光强打SiP，力成期待铜柱凸块放量，矽品续扩FC-CSP封装，南茂主攻WL-CSP与微机电封装。 市场对下半年高阶智慧型手机需求趋缓或有疑虑，
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台湾半导体产值 逐季增
根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季大幅成长16.8％，主要受惠于移动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将
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先进制程需求为晶圆代工业带来强劲成长动力
DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与
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IC Insights：2013年微处理器市场将达到610亿美元
根据市场研究公司ICInsights指出，由于传统PC市场低迷，智慧型手机与平板电脑需求持续走强，行动处理器在持续扩展中的微处理器市场正变得变来越重要。此外，非x86处理器(可解读为基于ARM的处理器)越来越难以渗透到个
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联电目标价 高盛降至10.4元
美商高盛证券昨（15）日指出，联电（2303）市占率与ROE将面临严峻考验，不但将投资评等与目标价分别调降至「卖出」与10.4元，更预期第四季营益率可能会面临损益两平关卡保卫战。联电昨天遭到双利空夹击，除了遭高盛证
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科学家用石墨烯制造出超级电容
8月16日消息，据外媒报道，澳大利亚科学家用石墨烯制造出了一种更致密的超级电容，其使用寿命可与传统电池相媲美，且能量密度为现有超级电容的12倍，可广泛应用于可再生能源存储、便携式电子设备以及电动汽车等领域。
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东芝低功耗15Mbps光电耦合器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。这些产品融合了东芝的原始红
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物联网智能设备拉动传感器快速发展
在物联网的智能设备将使用越来越多的传感器，这些传感器将于过去的传感器发生巨大变化。在小型化，集成和材料科学的进展推动灵敏度的限制，空间和成本，用于定义和传感器可以使用哪些功能，他们可以执行。新材料重新
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Synopsys发布用于传感器的超低功耗IP子系统
可配置的硬件和软件IP解决方案使传感器功能能够被快速地集成到SoC中亮点：?集成化的、预先验证过的硬件和软件IP子系统包含一个功率和面积都优化的ARC 32位处理器、各种数字和模拟接口、硬件加速器、各种DSP功能的软件
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ITIS估封测Q3产值季增4.5％
财团法人工业技术研究院IEK ITIS计划预估，台湾第 3季IC封测产业产值可较第 2季成长4.5%。 展望第 3季台湾半导体封装测试产业趋势，IEK ITIS计划预估，第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币757亿元和336亿元，
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中低阶手机热销 封测厂下半年订单稳
中低阶智能型手机和平板计算机相关芯片本季持续热销，相关手机芯片、电源管理IC及存储器需求强劲，也为封测业下半年带来稳定的订单动能。 据了解，包括日月光（2311）、矽品、力成、华东及矽格等，均于本季密集增
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2013年第二季全球移动内存营收季增11%，SK海力士成业界黑马
根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，第二季智能型手机出货季成长约7%，总出货来到约两亿两千余万支(222.7M)，加上为后续旺季来临前所作的备货准备，行动式内存的总营收已逼近
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分析师：先进制程需求为晶圆代工业带来强劲成长动力
DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与
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国务院：引导社会资金投资集成电路产业
据中国政府网14日消息，国务院办公厅公布了《国务院关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》。《意见》指出，鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金，引导社会资金投资集成电路产业，有效解决集成电
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