模拟
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移动驱动电子 Multitest的高效测试解决方案
Rosenheim，德国，2013年8月：移动是电子产品的驱动力。分析师看到用于移动设备的半导体及传感器的强劲增长势头。相应地，云服务器需要配备充足的性能和功能以支持庞大的用户群。移动设备的功能和性能不断提高。与此
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封测双雄下半年仍不看淡
晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
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确保与IBM合作有成 联电紧握14/10nm主导权
联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训；此次在14/10奈米的合作仅
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德意志估联电8月起营收走滑，Q3约仅季增3%
在台积电(2330)7月营收下滑之下，联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元，年增11.59%，登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估，Q3营收将能温和成长，可望季增约3~4%。不过，外资德意
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纯晶圆代工 拥抱的不只是苹果还有新对手
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。 根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较
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Diodes汽车级整流器提升雪崩性能达十倍
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR) 系列，符合AECQ101高可靠性汽车标准，并备有生产件批准程序 (Production Part Approval Procedure，简称PPAP) 第三级文档
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7月营收台积电闷、联电乐
晶圆双雄7月营收不同调，台积电（2330）7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6％；联电（2303）7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4％。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺
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浦东集成电路产业迈入“强芯”时代
智能手机、平板电脑……这些移动终端已成为多数人的必备单品。而每台移动终端的“身体”里，都嵌着一颗“芯”。上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收
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三星电子2013下半年将扩大车载半导体事业
韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐渐提高
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2013年上半年全球半导体销售额超过WSTS预测
美国半导体产业协会（SIA）于当地时间2013年8月5日发布的报告（英文发布资料）显示，2013年6月全球半导体销售额为248.8亿美元（3个月的移动平均值），环比增加0.8％，同比增加2.1％。 2013年上半年（1～6月）的
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GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
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大陆芯片厂的尴尬地位 是精英还是鸡肋？
很多同行在抱怨中国大陆LED厂没有掌握到LED核心技术，实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在LED上游，包括MOCVD机台以及外延晶圆厂等领域。但是就全球范围来看，尤其是在MOCVD机台领域，没有掌握核心技术的岂止
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衰弱困境下的日本电子巨头的假复苏
上周，日本电子巨头索尼、松下、夏普均交出了靓丽的财报，扭转多年的亏损，营收和利润都有了可喜的增长。但这些巨头的暂时喘息是日元大幅贬值、变卖资产和裁员带来的。‎尤其是NEC、松下陆续压缩手机业务甚至退出
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中国发明半浮栅晶体管 有助获得芯片制造话语权
近日消息，中国研究人员在美国《科学》杂志上报告说，在集成电路的基本单元晶体管研究上取得突破，发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件，可让数据擦写更容易、迅速。 据介绍，它的成功研制将有助我国掌握
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为ADC添加一个带噪声滤波器的数控PGA
引言在一些应用中，需要对高动态范围的信号进行数字化。一种常见的数字化方法是在模数转换器(ADC)前面添加一个外部可编程增益放大器(PGA)。只有一少部分微控制器拥有内部PGA。但是，现在的一些PGA均以一个或者多个输
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