封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说,关于明年的半导体产业展望,董事长林文伯(见附图)指出,目前看来半导体产业成长的主流还是在智慧型手机和平板产品,PC已逐渐退居二线。而整体来看,他表示,手机和平板的低价趋
近日消息,美国科学家表示,他们发现普通磁铁矿内的电子开关一次仅需万亿分之一秒,这一速度或许创下了新高。发表在今天出版的《自然·材料学》杂志的最新研究将有助于科学家们研制出更“迷你”的晶
21ic讯 环球仪器近日为其7-轴InLine7™ 及FZ7™贴装头,引入全新可调校的吸嘴夹持器。这个夹持器配备五套不同的工装夹,确保可以应对不同种类的元件及形状,包括连接器、电路闸、与及各种异型元件,尺寸最
联电将跳过20纳米(nm)制程节点,全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联电已计划在量产28纳米后,直接跨过20纳米节点,加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世
日本东京大学和奥地利约翰·开普勒大学的联合研究小组最新宣布,他们研发出世界最薄最轻的有机发光二极管(OLED),可随意弯曲,厚度仅为2微米(1毫米等于1000微米)。据日本时事社等网站29日报道,研究小组在厚度
台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会,此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂,为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔(Jagadish Iyer)在致投资者的报告中称,台积电的
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)日前宣布,公司董事会主席兼首席执行官麦克•斯普林特(Mike Splinter)先生荣获美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)2013年度罗伯特•诺伊斯(
美国东部时间7月29日,高性能模拟混合信号产品及数据管理解决方案供应商Exar公司 (中文音译“埃克萨”) 正式在纽约证券交易所挂牌,纽交所继甲骨文之后再度迎来一家行业领先的科技类上市公司。挂牌首日,E
着2012年物联网十二五规划的发布,物联网成为产业热点。越来越多的政府部门、研究机构、企业关注物联网,研究物联网、投资物联网。传统的自动化领域,通讯领域、软件领域,互联网领域的厂商纷纷进入物联网。但物联网
金龙机电股份有限公司自成立以来一直专注于马达、摄像头等产品的研发、生产和销售。其马达类产品销量在国内位居前列,摄像头产业也在业内享誉盛名。2010年,金龙机电设立东莞分公司,象征着金龙正式涉足触控领域。目
群创获酷派智能手机内嵌触控订单,加上友达与群创的低成本触控笔电方案陆续导入宏碁、联想及惠普等大厂,触控加上LCD面板,这类高附加价值产品,可望提升产品平均单价,有助提升面板厂获利。十一长假接近,彩电厂准备
新浪科技讯 北京时间7月31日凌晨消息,据美国科技博客AppleInsider报道,台积电(16.97,0.27,1.62%)近期在纽约北部举办招聘会,业界人士猜测,该公司或将在此地建芯片制造厂,为苹果(453.32,5.53,1.23%)公司生产移动芯
威锋网 7 月 30 日消息,台积电(TSMC)最近在纽约北部的 Fishkill 附近召开了一场招聘会。这场招聘会再次引起分析师的热论,认为台积电将会在美国建造芯片工厂,为苹果制造芯片。 Piper Jaffray 分析师 Jagadish
IC封测大厂日月光(2311)今进行除息交易,每股配发1.05元现金股利,除息参考价为24元,受惠于后市展望乐观,今日早盘开出后随大盘同步扬升,截至10点10分止,涨幅仍维持逾1%,稳步迈向填息路。 日月光于法说会释出正
爱德万测试(Advantest)发表多功能NEO-SSD平台,挥军高阶PCI Express(PCIe) 3.0 NVMe企业级/消费性应用固态硬碟(SSD)测试市场。爱德万测试以此平台为基础开发一系列测试解决方案,预定于今年第四季开始向客户出货。此