模拟
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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3D IC)商用量产设备与材料逐一到位。3D IC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3D IC制程设备与材料解决方案，有助突
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英盛德：FinFET技术日盛 前景可观
根据美国商业资讯报导，世界领先的系统到晶片积体电路设计顾问公司之一的英盛德(Sondrel)认为，FinFET技术使用的日趋盛行将为积体电路设计商带来新的挑战，因为这些设计商希望从新构架带来的尺寸优势中受惠。 工程
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中低阶智能机 封测成长要角
观察第3季半导体主要封测台厂的成长动能，中低阶智能型手机和平板计算机扮演关键角色；部分封测台厂也扩大今年资本支出规模，因应相关产能需求。 观察下半年主要封装测试台厂成长动能，智能型手机和平板计算机依旧
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前馈超线性技术在星用固放中的应用
摘要 前馈技术是一种能有效改善固放线性度指标的方法。为满足星用固放对线性度指标越来越高的要求，文中以某前馈超线性星用固放为例，介绍了前馈超线性技术在星用固放中的应用。从前馈超线性技术工作原理、固放推动放
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Ku波段雷达接收机设计
摘要 阐述了Ku波段雷达接收机的工作原理进行了阐述，并对设计方案与测试结果进行了分析。Ku波段接收机由低噪声变频单元、中频放大、本振和电源4个独立单元组成。对各单元电路的设计进行了分析，给出了元器件选型以及
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“石墨烯器件时代”将彻底改变21世纪
在电子领域，石墨烯被认为是硅的接班人。石墨烯是由碳原子组成的单原子层平面薄膜，是目前为止发现的几乎完全透光、强度最大的材料。小电容带来大市场由于其独有的特性，石墨烯被称为“神奇材料”，科学家
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台积电减3% 法人：会「7下8上」
晶圆代工厂商7月营收走势不同调，受到通讯和个人计算机（PC）需求下滑的影响，台积电单月营收中止连续三个月创新高走势，较上月微降；联电和世界先进营收则改写今年新高。 由于台积电预估第3季营收约1,610亿元到1
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晶圆双雄 台积电小跌、联电成长
晶圆双雄昨公布7月业绩，因客户库存去化状况不一，台积电（2330）7月意外「滑跤」，合并营收521.03亿元，较6月小减3.6%，虽中止连4个月成长走势，但仍为单月历史次高；法人表示，半导体未来2季持续调整库存，预料本季
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7月营收 台积电闷、联电乐
晶圆双雄7月营收不同调，台积电（2330）7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6％；联电（2303）7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4％。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺
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40nm需求有虑/支出攀高 仅大摩评联电优于大盘
联电(2303)法说落幕，释出Q3晶圆出货将季增3~4%，单季营益率相较于Q2的3.6%，可望提升至7~9%的展望。惟外资对此则是出具最新报告，多对联电表示Q3 40奈米订单仍能持稳的看法表示存疑，加上下半年费用、资本支出攀高等
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台积电7月营收减3.6% 精材不纳合并财报减0.6%
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布2013年7月营收报告。7月合并营收约为新台币521.3亿元，较上月减少了3.6%；公司特别说明，精材科技股份有限公司(Xintec)的营收将不再列入台积公司的合并财务报表中，使得和上月及去
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中投证券：南玻A 高端超薄再添增长点
中投证券近日发布南玻A的研究报告称，公司5日晚公布13年中报，收入35.37亿元；净利润3.54亿元；扣非后净利润3.23亿元，EPS0.17元。同时公布出售显示器件不超20%股权、出售南显科技100%股权；将投4.72亿建设月产能100
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28nm芯片已占TSMC晶元营收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50%。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，这
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指纹传感器应用或进入推广阶段
在电子产品市场中很早就出现配备指纹解锁功能的电脑。如今该项功能在不少办公环境中也得到应用。随着指纹传感器小型化的不断进步，更多领域也开始采用这一功能性设备。指纹传感器(又称指纹Sensor)是实现指纹自动采集
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28nm芯片已占TSMC晶元营收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50％。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，
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