晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)法说落幕,分别释出Q3旺季效应仅温和,营收估将微幅季增4~6%、3~4%的营运展望,也牵动半导体材料商后续订单状况。整体而言,半导体材料商对Q3营运看法也随着客户群分布的不同,
国际商业机器公司(IBM)和意法半导体(STMicroelectronics),有意投资5000亿卢比(约82亿美元),设置印度首座晶片厂,两家公司正与印度政府磋商中。 「印度时报」(The Times of India)今天引述熟知内情政府官
记忆体封测厂华东(8110)今召开法人说明会,总经理于鸿祺指出,华东今年Q2的利基型记忆体封测营收比重已升至74%,且终端需求持续看增,华东预期Q3营收将较Q2的22.26亿元增长,毛利率也有回升空间。于鸿祺表示,下半年
21ic讯 TDK集团最新推出两款小公差EPCOS(爱普科斯)NTC热敏电阻系列。该热敏电阻具有EIA 0402和0603 SMD两种封装尺寸,额定阻值为10kΩ,公差等级为±1%、±3%和±5%。新的生产技术和坚固的玻
经过苹果Apple转换触控技术,市场研究机构NPD Display Search指出,2013年触控感应器结构竞赛已开启新页。从手机产品来看,in-cell触控面板出货量将持续放大,其市占率估将从2012年的7.3%上升到2013年的13.7%。G/GDI
睡眠好的人永远体验不了失眠的痛苦。日常生活中,由于各种原因会导致睡眠质量的下降,影响人们的生活质量,降低工作效率。为此,研究分析得出,压力传感器对于人们睡眠质量能够进行数据分析,并将其转换成合适的音乐
高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段,而且此前均由台积电代工生产;受制于台积电产能的影响以及价格因素,有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的Globa
联电(2303)执行长颜博文昨(7)日表示,联电跳过20纳米,与IBM合作14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)制程,近期更加入IBM 10纳米FinFet CMOS联盟,将缩短和竞争对手在先进制程差距。 联电昨天公布第2季约当8寸晶圆
IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月营收,封测事业营收达121.85亿元,较 6 月微幅下滑0.2%,较去年成长10.6%,不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下,达175.3亿元,较 6 月成长5.6%,年增11.8%,创今年新高
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日举办线上法说公布第2季财务报告并对第3季营运提出预告。联电预期第三季营收持续成长,出货季增3%以上;同时联华电子执行长颜博文表示,第4季仍将面临季节的库存修正且近期已观察发现部分
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题,台积电除携手矽智财(IP)业者,推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手
鳍式电晶体(FinFET)制程将带动新一波半导体设备投资热潮。由于FinFET导入立体式电晶体结构,使得晶圆制程中的蚀刻和缺陷检测复杂度较以往大幅攀升,因此包括科林研发(Lam Research)和东京威力科创(TEL)等半导体设备大
联电(2303-TW)(UMC-US)今(7)日举办线上法说并公布第2季财务报告,第2季归属母公司净利为新台币18.1亿元,每股普通股获利为新台币0.15元;当中40奈米及以下制程的营收比重从第1季的18%提升到2成。 联电第2季营业收
业内消息称,从今年9月份起,高通将把其五分之一的28nm晶圆订单,大约1万块,从台积电转交给GlobalFoundries。GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评,一度导致台积电垄断28nm市场。现如今,GF 28nm生产线看上去已经完全
日本近期传出日本半导体产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association,PDEA),主要的原因在于,日本在功率元件的技术发展,约略落后全球的平均水平,故成立该协会希望能迎头赶上,同时也能在各类重工