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世界Q3晶圆出货持平，ASP可提升3~4%
世界先进(5347)今(5日)召开法说会，关于Q3营运展望，总经理方略(见附图)指出，因客户本季需求不坠，单季晶圆出货估计与Q2持平，且相对于Q2稼动率的100%，估计Q3稼动率也可以维持在100%的高档。而Q3毛利率预估可介于3
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ST、ARM和Cadence联合向Accellera 系统促进会提交三个新方案
21ic讯 意法半导体、ARM和 Cadence Design Systems公司宣布，三方已向Accellera系统促进会(Accellera Systems Initiative)的SystemC语言工作组提交了三个新的技术方案。此次三方合作将进一步提高不同模型工具之间的
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有源晶振输出串联电阻的作用讲解
一般大公司硬件电路都有最小化设计，是长期经验总结出来的，为的是减少重复性劳动和确保产品质量。大家画图基本上直接抄模块电路，审查的人也按照标准电路检查，这样就不用每次都考虑如何设计。你说的晶振输出串电阻
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运放与比较器之间的三大区别
⑴：放大器与比较器的主要区别是闭环特性!放大器(如4558和5532)大都工作在闭环状态,所以要求闭环后不能自激.而比较器大都工作在开环状态更追求速度.对于频率比较低的情况放大器完全可以代替比较器(要主意输出电平),反
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Intel全球第一座450mm晶圆厂破土动工
Intel今天确认，位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工，这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说：“D1X二期工程的建设已经开始
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科学家研发能溶于水的芯片 更天然环保
如果你要丢弃的旧手机或者计算机能自毁，在水里溶解掉，这一定会把对环境的破坏大幅降低。这听起来似乎不可能，但美国的科学家近日宣称，要想让这个想法完全实现仅仅是个时间问题。美国伊利诺斯大学的电子工程师与化
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深陷模仿创新 物联网需转身智力密集型
物联网在中国的快速发展毋庸置疑，在经历了短暂的概念导入期后，物联网已经在电力、交通、物流、医疗、环保、安防、智能家居、金融以及农牧业等众多行业得到应用。同时物联网所涵盖的技术通过产品和技术引进、自主研
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台积电进补！瑞萨将追加关闭2座工厂委外释单
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)2日公布了新一波结构改革计划，计划于3年内追加关闭2座工厂；包含原先已公布的3座工厂计算，总计瑞萨在今后3年内将有5座工厂要进行关闭，且还有3座工厂将缩减
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首德为半导体产业提供全方位玻璃晶圆产品
首德集团旗下先进光学事业部(Advanced Optics)是全球提供一系列不同产品特性和客制化超薄玻璃晶圆的厂商。采用AF32R eco、D 263TR eco和MEMpaxR玻璃生产的三种不同的玻璃晶圆与各种不同的半导体晶圆互为补充，非常适
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台积电制程交替 闳康喜获大单
台积电（2330）20纳米系统单芯片制程（20SoC）8月正式进入批量投片阶段，16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程也将在11月开始试投片。检测分析厂闳康（3587）提前受惠于台积电制程世代交替，拿下台积电20纳米及16纳米
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商业周刊：张忠谋交棒！right？
台积电董事长张忠谋万万没有想到，他的一场法说会，引燃的接班议题，竟然会成为台湾科技股大跌的引信。 一席话，引发台股地震 张大帅趣谈交棒，市值震掉两千亿 2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记
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京元电上半年获利年增逾7成 EPS 0.78元
【杨喻斐／台北报导】半导体专业晶圆测试厂京元电（2449）半年报出炉，其中第2季税后纯益约5.7亿元，季增率近6成，EPS0.48元，累计上半年毛利率达26.86%，税后纯益9.29亿元，年增率逾7成，EPS 0.78元。 受惠于通
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MicroGen压电式MEMS振动能量采集器致能
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了即时无线感测器网路 (WSN)，其采用了凌力尔特 (Linear Technolo
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Amkor收购东芝马来西亚半导体封装与测试业务
根据美国商业资讯报导，东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia
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飞索半导体与武汉新芯宣布签署授权协定
加州桑尼维尔和中国武汉, 2013年8月1日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球基于快闪存储器的嵌入式系统解决方案的领导者飞索半导体股份有限公司 (Spansion Inc.) 与中国发展速度最快的300mm 半导体晶圆代工企业武汉新芯集
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