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Cadence全新SpeedBridge Adapter实现对PCIe 3.0设计的确认和验证
21ic讯—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge® Adapter。它为设计师们提供了一个重要的工具，来验证和确认他们的PCI Express (PCIe) 设计。这一全新适配
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安森美半导体推出应用于便携式MP3的集成型录放器件
21ic—近日消息，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor），推出一款应用于MP3的新器件，配合对微型化、缩减物料单(BOM)及降低成本有强烈需求的便携式MP3音频应用的录音及播放功能。LC823430TA音频处理
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e络盟提供来自全球领先品牌的整卷无源元件
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器及变阻器产品，均采用整卷包装，适用于电子产品制造与设计，且可与各种现代化输带送
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半导体工业或进入碳时代
近日消息，国防科技大学教授徐晖表示，忆阻器带来的变革，将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件，由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称，中科
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赛普拉斯验证通过BLE无线电技术
赛普拉斯(Cypress)宣布验证一款低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE)低功耗蓝牙无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。赛普拉斯将开发多款与此无线电技术结合的单晶片解决方案，搭配其PSoC可编程系统单晶片CapS
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世界工厂的半导体尴尬
从半导体需求方面能印证中国是一个汽车和家电生产非常集中的“世界工厂”。但是，中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。据日经中文网报道，中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集
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高端智能机市场增速放缓 三星加大芯片业务投资
据香港《南华早报》7月27日报道，三星26日宣布将在半导体业务增加10亿美元投资，期望半导体组件的强劲复苏可以弥补三星智能机销量下滑所引起的收益下降。目前三星面临巨大压力，希望生产出能吸引眼球的新款手机。三星
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联电12寸URAM获陆商高拓讯达订单
联电（2303）昨（29）日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求
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应材最新缺陷检测与分类技术提高10奈米设计良率
应用材料公司(AppliedMaterials)为其SEMVision系列推出一套最新缺陷检测及分类技术，加速达成10奈米及以下的先进晶片生产良率。AppliedSEMVisionG6缺陷分析系统结合前所未有高解析度、多维影像分析功能，及革命性创新
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电脑整合自动化提升半导体工厂效能
台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控
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台积电：一个晶圆厂的成功
“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶
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三星量产全球速度最快嵌入式存储芯片
三星上周五宣布，已开始量产行业首款eMMC5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。三星这一eMMC5.0产品提供了400MB/s的接口速度，从而带来了更快的应用启动和加载
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东芝将为移动设备的高电流充电电路推出超紧凑型MOSFET
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET，包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等
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日本研制出新型传感器 或可作第二皮肤
日前，日本东京大学的两位材料科学家TakaoSomeya和MartinKaltenbrunner研制出一种带有传感器的透明塑料有机薄膜，据英国新科学家杂志报道，其可作为医学植入器，其结构非常微妙，不会引起人们的刻意关注，或者它可作
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日月光Q3成长/Q4新品助阵，外资看法多正面
IC封测大厂日月光(2311)在上周五法说会中释出Q3封测材料营收季增1-5%，毛利率则持平24%高档水位的财测，成长格局并不令外资机构意外，包括巴克莱、德意志银行、小摩、野村、美银美林均表达对日月光营运的正面看法；即
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