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科学家研发能溶于水的芯片 更天然环保
如果你要丢弃的旧手机或者计算机能自毁，在水里溶解掉，这一定会把对环境的破坏大幅降低。这听起来似乎不可能，但美国的科学家近日宣称，要想让这个想法完全实现仅仅是个时间问题。美国伊利诺斯大学的电子工程师与化
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深陷模仿创新 物联网需转身智力密集型
物联网在中国的快速发展毋庸置疑，在经历了短暂的概念导入期后，物联网已经在电力、交通、物流、医疗、环保、安防、智能家居、金融以及农牧业等众多行业得到应用。同时物联网所涵盖的技术通过产品和技术引进、自主研
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台积电进补！瑞萨将追加关闭2座工厂委外释单
全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)2日公布了新一波结构改革计划，计划于3年内追加关闭2座工厂；包含原先已公布的3座工厂计算，总计瑞萨在今后3年内将有5座工厂要进行关闭，且还有3座工厂将缩减
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首德为半导体产业提供全方位玻璃晶圆产品
首德集团旗下先进光学事业部(Advanced Optics)是全球提供一系列不同产品特性和客制化超薄玻璃晶圆的厂商。采用AF32R eco、D 263TR eco和MEMpaxR玻璃生产的三种不同的玻璃晶圆与各种不同的半导体晶圆互为补充，非常适
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台积电制程交替 闳康喜获大单
台积电（2330）20纳米系统单芯片制程（20SoC）8月正式进入批量投片阶段，16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程也将在11月开始试投片。检测分析厂闳康（3587）提前受惠于台积电制程世代交替，拿下台积电20纳米及16纳米
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商业周刊：张忠谋交棒！right？
台积电董事长张忠谋万万没有想到，他的一场法说会，引燃的接班议题，竟然会成为台湾科技股大跌的引信。 一席话，引发台股地震 张大帅趣谈交棒，市值震掉两千亿 2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记
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京元电上半年获利年增逾7成 EPS 0.78元
【杨喻斐／台北报导】半导体专业晶圆测试厂京元电（2449）半年报出炉，其中第2季税后纯益约5.7亿元，季增率近6成，EPS0.48元，累计上半年毛利率达26.86%，税后纯益9.29亿元，年增率逾7成，EPS 0.78元。 受惠于通
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MicroGen压电式MEMS振动能量采集器致能
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了即时无线感测器网路 (WSN)，其采用了凌力尔特 (Linear Technolo
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Amkor收购东芝马来西亚半导体封装与测试业务
根据美国商业资讯报导，东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia
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飞索半导体与武汉新芯宣布签署授权协定
加州桑尼维尔和中国武汉, 2013年8月1日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球基于快闪存储器的嵌入式系统解决方案的领导者飞索半导体股份有限公司 (Spansion Inc.) 与中国发展速度最快的300mm 半导体晶圆代工企业武汉新芯集
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评封测 瑞信看好日月光胜矽品
随着IC封测大厂纷纷公布营收与召开法说会，瑞信证券在统整资料后于今(2)日出具最新报告，表示上市股日月光(2311)在营收成长、利润或资金运用效率上表现都冠居封测四雄，因此看好日月光后市，并表示看好日月光表现更胜
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电子行业的发展潜能巨大
如今电子行业在不断的发展中前进，所以带动着相关的产业也在不断的发展中进步，在电子行业中电阻的产业不断的发展进步，从而促进了各类的电子产品设备的不断发展和推广，从根本上带动了科技的发展，推动的各个产业的
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Molecular Imprints 开发出 J-FIL 压印光刻技术
-- Molecular Imprints J-FIL 技术展现生产高性能线栅偏振片的能力 此类偏振片可以被用于平板显示器 --规格不超过50纳米的大面积线栅偏振片将能提高平板显示器的分辨率，降低耗电量和成本 德克萨斯州奥斯汀
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矽格上半年每股税前盈余1.25元
IC封测厂矽格（6257）受惠智慧型手机相关应用晶片订单增温，今日公布结算第2季税前盈余3.01亿元，季增91.2%，每股税前盈余0.82元；上半年每股税前盈余约1.25元。 法人表示，受惠主力客户联发科本季手机、平板电脑
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东芝和Amkor完成Amkor对东芝马来西亚IC封装与测试业务收购
东京和亚利桑那州钱德勒--（美国商业资讯）--东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
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