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FinFET改变战局台积将组大联盟抗三星/Intel

晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(GrandAlliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化(

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2013-07-23

三星 Intel FINFET 台积电
台积电新制程攻行动穿戴

就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电（2330）仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器（eFlash）、

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2013-07-23

智能穿戴 CMOS BCD 台积电
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

多家台湾媒体报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报

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2013-07-23

中芯国际联电 40纳米晶圆厂
IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?

“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的

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2013-07-23

生态系统半导体材料半导体设备 IC
德州仪器第二季度净利润6.6亿美元同比增48%

德州仪器第二季度净利润6.6亿美元同比增48%北京时间7月23日消息，据国外媒体报道，德州仪器(纳斯达克证券代码：TXN)今天发布了截至6月30日的2013年第二季度财报。财报显示，2013年第二季度，德州仪器营收达到30.5亿

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2013-07-23

华尔街代码汽车制造
富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

21ic讯富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off)，相比于

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2013-07-23

半导体富士通功率器件 GAN
意法半导体二季度亏损1.52亿美元同比扩大

北京时间7月23日早间消息，意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元，低于去年同期的21.48亿美元，但高于上一季度的20.09亿美元;归属于母公司的净亏损为1.52亿美

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2013-07-23

夏普意法半导体 POWER GREEN
东芝推出高压MOSFET “πMOS VIII”系列

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列，并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”，并计划于2013年8月投入量产。通过优化芯片设计，可将其每单

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2013-07-23

东芝 MOSFET 高压 VII
联发科助攻封测载板厂好补

【杨喻斐╱台北报导】中低阶智慧手机当道，近来联发科（2454）屡传接单喜讯，中低阶新晶片产品齐发，也让后段封测厂与载板供应链如日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）、景硕（3189）等营运

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2013-07-23

手机市场晶片联发科 Cortex
迎接先进制程挑战　Cadence强调创新与合作

EDA供应商益华电脑(Cadence)的年度技术研讨会 CDNLive 台湾场次，于本月上旬在新竹圆满落幕；本年度的研讨会除了邀集来自台积电(TSMC)、智原(Faraday)、ARM等大厂的高阶主管发表专题演说，亦安排了多场由创意(GUC)、

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2013-07-23

研讨会先进制程 CADENCE 台积电
MEMS感测器确保建筑架构安全

Resensys LLC公司指出，透过采用高性能无线微机电系统(MEMS)感测器与智慧监测软体，可望避免因为桥梁或建筑物倒塌以及其他结构崩解造成的伤害。 Resensys是一家基础设备监控的公司，总部设于美国马里兰州的College

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2013-07-23

无线工程师感测器 MEMS
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

多家台湾媒体报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商

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2013-07-23

中芯国际联电 40纳米晶圆厂
基于Nios II的CCD采集系统的设计

摘要：设计了一种在Nios II处理器上的CCD数据采集系统。电荷耦合器件(Charge-Coupled Device，CCD)采集到的信号经过前端的差分运放处理后再进行A／D转换，转换后的数据存储于外部SDRAM中，被读取后显示在LCD上。本文

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2013-07-22

NIOS 采集系统 CCD BSP
台湾封测产业全球第一　先进制程引爆设备材料需求

【杨喻斐／台北报导】台湾位居全球封测产业重镇，拥有世界最大封测厂日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）与南茂（8150），在全球封测代工市占率达65%，Amkor和STATS ChipPAC也在台湾设厂，研究

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2013-07-22

先进制程感测器封装 IC
[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（上）

日前有媒体报导台积电要筹组产业联盟，要强化与一线的EDA（电子设计自动化）与IP（矽智财）业者在先进制程上的合作关系，以对抗IDM业者英特尔与三星的步步进逼，台积电同时也要提高资本支出。附图 : IDM虽然拥

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2013-07-22

英特尔晶圆代工 DM 台积电

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联发科助攻封测载板厂好补

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