自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后,不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长,更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中,ARM架构处理器由于具备省电、运
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)开发出全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元,以提供更好的单元电流特性,并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的,该结构还可以保证高速运转。详细信息将
北京时间7月26日消息,飞思卡尔半导体今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示,飞思卡尔第二季度净营收为10.4亿美元,比去年同期的9.81亿美元增长0.9%,主要由于多数产品集团都取得了增长;净亏损为6500万美元,比
21ic讯 TDK现推出2013年新版《爱普科斯(EPCOS) 铝电解电容器数据手册》,该手册不仅包括广受认可的产品,而且涵盖创新型号产品,其中包含B43541*和B43544*焊片式系列 -- 额定电压分别高达600 V DC (85 °C) 和5
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
根据美国布朗大学(BrownUniversity)研究人员的研究发现,石墨烯(grapheme)──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话,石墨烯最终可能会像
自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后,不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长,更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中,ARM架构处理器由于具备省电、运
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款液钽高能电容器---HE4,这款器件在+25℃和1kHz条件下的最大ESR只有0.025Ω,在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的
Bogatin Enterprises,作为业内最知名的培训和出版物企业,帮助工程师将复杂的信号完整性问题转化为实际的设计解决方案,日前发布了它的最后一期课程。信号完整性课程已经在世界范围内教授了二十余年,参与课程的工程
全球晶片测试设备大厂Teradyne, Inc.于24日美国股市盘后公布第2季(4-6月)财报:营收下跌22%至4.29亿美元,本业每股盈余为0.43美元;路透先前预期营收和本业每股盈余各为4.08亿美元、0.32美元。 MarketWatch报导,
半导体矽晶圆龙头信越化学(Shin-Etsu Chemical)旗下日本手机按键制造大厂信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)24日于日股收盘后公布上季(2013年4-6月)财报:数位家电市场虽持续低迷,惟因车用需求已呈现缓和回复,故合并营
应用材料公司推出「Applied SEMVision G6缺陷分析系统」。图文/周荣发 在全球半导体、光电产业享有高知名度的应用材料公司,在美西半导体展期间,推出最新缺陷检测及分类技术「Applied SEMVision G6缺陷分析系统
7月18日台积电法说会后,台积电董事长张忠谋循例与记者会谈,当他被提问,执行长一职交棒计划是否如常时,他不仅立刻回答「没有改变」,而且还打趣说,2009年宣布时,说的是「三至五年内交棒」,今年已经是第四年了,
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始,华虹半导体成立于1997年,中芯半导体2000年成立,而上海宏力半导体也成立于2000年,之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立,2003年正式投产,台积
封测大厂矽品精密(2325)第3季接单续旺,受惠于游戏机及苹果新一代iPhone、iPad进入备货旺季,包括超微、高通、迈威尔等大客户均扩大下单,现在可说是「订单很多、工厂很忙」。法人推估,矽品第3季营收将季增10%以