模拟
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日月光冲SiP业务 未来超越封测本业
【杨喻斐╱台北报导】半导体封测龙头日月光（2311）昨举行法说会，预估本季封测营收将季增1~5%，电子制造代工部分更大增逾25%，下季营运仍看涨。日月光营运长吴田玉表示，下半年的年增动能将比上半年更好，值得一提的
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「亲密」死对头 苹果三星芯片面板再合作
三星与苹果原本是合作无间的亲密伙伴，但苹果为了去三星化，双方又闹得水火不容，在全球掀起专利互控。随着苹果策略转变，同时营运前景不明朗，苹果又有意让三星重返合作怀抱，并化解专利诉讼争议，这项举动可望让两
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台积电的成功：既是一种运气 也是一种先见之明
“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶
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联电厦门投建8英寸厂：有胜算难复制
近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁
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日月光系统级封装 下半年动能强
日月光（2311）营运长吴田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系统级封装）领域多年，因应智能型手机、平板计算机、穿戴式产品需求上扬，SiP的布局成效可望下半年显现，成长动能优于其它业务项目。 由于旗下的环隆
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日月光 Q2毛利率亮眼
IC封测厂日月光（2311）昨（26）日举行法说会，手机芯片库存去化的进度牵动半导体景气，日月光营运长吴田玉表示，今年库存调整情况并未比往年剧烈，第3季日月光的IC封测业务季增1%至5%，对今年营运逐季成长的看法没变
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日月光估Q3封测营收增1-5% 毛利率持平或微增
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日召开法说会，本次法说会由营运长吴田玉主持，展望第 3 季，财务长董宏思表示，IC封测事业第 2 季营收成长幅度较大，因此第 3 季营收季增幅度较少，估计季增率约1-5%，毛利率则持续
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日月光Q2净利季增7成 EPS 0.5元 上半年0.79元
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日召开法说会，并公布第 2 季财报，税后净利益为38.2亿元，较第 1 季大幅成长71%，较去年同期成长19.5%，每股税后盈余为0.5元；上半年净利为60.5亿元，年增15.4%，每股税后盈余为0.7
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功放相关概念
放大器中关于带宽和增益带宽等的主要指标：开环带宽：开环带宽定义为，将一个恒幅正弦小信号输入到运放的输入端，从运放的输出端测得开环电压增益从运放的直流增益下降3db(或是相当于运放的直流增益的0.707)所对应的
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集成运放的实际应用
集成运放的主要技术参数评价集成运放好坏的参数很多，它们是描述一个实际运放与理想放大器件接近程度的数据，这里仅介绍其中主要的几种。一、输入参数1.输入失调电压UO 及其温漂在室温及标准电源电压下，为了使静态U
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关于运放的几个概念
压摆率slew rate压摆率在英文里是slew rate，简写为SR。压摆率也称转换速率。压摆率的意思就是运算放大器输出电压的转换速率，单位有通常有V/s，V/ms和V/μs三种，它反映 的是一个运算放大器在速度方面的指标。一般
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大陆晶圆厂概况
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始，华虹半导体成立于1997年，中芯半导体2000年成立，而上海宏力半导体也成立于2000年，之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立，2003年正式投产，台积
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TI推出两款可提供业界最佳功率性能比的差分放大器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款可提供业界最佳功率性能比的差分放大器，进一步壮大其高速放大器产品阵营。与性能最接近的同类竞争产品相比，该单通道 THS4531A 与双通道 THS4532 可在将功耗降低 80% 的
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缩短开发时程 晶圆厂竞逐FinFET混搭制程
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式，加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
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苹果16/14nm恐分散下单 里昂:台积仍能占6成
苹果于23日美国股市收盘后揭露2013会计年度Q3(4~6月)财报，单季营收微幅年增0.86%来到353.23亿美元，优于分析师预期，也激励苹果盘后大涨4%。而随着苹果历经近半年的沉潜后，包括低价版iPhone、iPhone5S、iPhone6等新
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